【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种结构合理、工艺简便，能够有效防止因高温烧结银扩散问题带来的品质缺陷的高可靠性的热敏打印头。
技术介绍
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技术介绍
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1、众所周知，热敏打印头的关键部件为热敏打印头用发热基板，发热基板具有绝缘基板主体，绝缘基板设置在散热基台上，绝缘基板与设有功能电路的pcb板相连，其中绝缘基板上设有蓄热层，并至少在蓄热层上沿主打印方向设有发热电阻体，在绝缘基板以及蓄热层上形成导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，个别电极的一端沿副打印方向与发热单元相连接，其另一端用于与控制ic相连接，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接，至少在发热电阻体和部分个别电极的上方形成有绝缘玻璃保护层，pcb板上设有连接器，外部控制机构通过连接器来实现对热敏打印头的打印控制。
2、现阶段热敏打印头的绝缘基板在设计和生产过程中，为了降低公共电极的线阻，通常采用两层并联的公共电极，具体为：在设置底部公共电极的基础上，利用银浆料在底部公共电极上方烧结形成银公共电极，通过银公共电极与底部公共电极并联，实现降低线阻的目的。此后在公共电极和其他需要保护的区域整体设置绝缘玻璃材质的保护层。
3、但由于银公共电极、底部公共电极和绝缘玻璃是不同成分的材料，且银属于活泼金属，在经过多次高温烧结的过程中，会发生明显的银扩散问题，严重时会影响发热电阻体的阻值和性能，降低产品稳定性，尤其是热敏打印头电阻值大于500ω的工业型打印机的使用
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、工艺简便，能够有效防止因高温烧结银扩散问题以及银公共电极上方保护层自身孔洞问题带来的品质缺陷的高可靠性的热敏打印头。
2、本技术通过以下措施达到：
3、一种高可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板上设有蓄热釉层、发热电阻体以及电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，所述发热电阻体以及电极导线上方设有保护层，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，所述保护层包括水玻璃保护层、相搭接的绝缘阻焊保护层和绝缘玻璃保护层，所述水玻璃保护层位于所述银公共电极上方，所述绝缘阻焊保护层位于所述水玻璃保护层上方，所述绝缘阻焊保护层与所述绝缘玻璃保护层的搭接重叠宽度不低于20μm。
4、本技术所述银公共电极采用uv光固化银公共电极，从而避免银公共电极高温固化时发生银扩散效应。
5、本技术所述水玻璃保护层的厚度范围为0.1-3.0μm，用于实现对银公共电极的封闭防护。
6、本技术所述绝缘阻焊层的厚度范围为8.0-16.0μm，用于实现对银公共电极的二次防护。
7、本技术所述绝缘基板上发热电阻体、部分个别电极的上方覆盖所述绝缘玻璃保护层，所述个别电极的一端与发热电阻体相连，另一端与控制ic相连。
8、本技术所述绝缘基板和pcb电路板均固定在散热基台上，所述pcb电路板上设置打印控制电路，打印控制电路通过连接器与外部设备相连。
9、本技术在工作时，通过设置的水玻璃保护层，能够将银公共电极彻底封闭起来，能够避免上方保护层自身孔洞缺陷导致因公共电极与外界环境接触的问题，通过设置相搭接的绝缘阻焊保护层与硬质绝缘玻璃保护层，能够提高绝缘基板表面保护层的硬度，避免现有覆盖在银公共电极部分的绝缘玻璃保护层保护效力不佳的问题，并避免在绝缘玻璃保护层成形过程中，银因高温扩散，给发热电阻体带来的不良影响，此外，通过选用uv工艺成形的银公共电极，进一步降低银高温扩散效应，提高产品的整体可靠性。
10、本技术与现有技术相比，具有结构合理、工艺简便、产品使用寿命显著提升等优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板上设有蓄热釉层、发热电阻体以及电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，所述发热电阻体以及电极导线上方设有保护层，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，所述保护层包括水玻璃保护层、相搭接的绝缘阻焊保护层和绝缘玻璃保护层，所述水玻璃保护层位于所述银公共电极外部，所述绝缘阻焊保护层位于所述水玻璃保护层上方，所述绝缘阻焊保护层与所述绝缘玻璃保护层的搭接重叠宽度不低于20μm。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述银公共电极采用UV光固化银公共电极，从而避免银公共电极高温固化时发生银扩散效应。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，水玻璃保护层的厚度范围为0.1-3.0μm，用于实现对银公共电极的封闭防护。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述绝缘阻焊保护层的厚度范围为8.0-16.0μm，用于实现对银公共电极的二次防护。
5.根据权利要求
6.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述绝缘基板和PCB电路板均固定在散热基台上，所述PCB电路板上设置打印控制电路，打印控制电路通过连接器与外部设备相连。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板上设有蓄热釉层、发热电阻体以及电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，所述发热电阻体以及电极导线上方设有保护层，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，所述保护层包括水玻璃保护层、相搭接的绝缘阻焊保护层和绝缘玻璃保护层，所述水玻璃保护层位于所述银公共电极外部，所述绝缘阻焊保护层位于所述水玻璃保护层上方，所述绝缘阻焊保护层与所述绝缘玻璃保护层的搭接重叠宽度不低于20μm。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述银公共电极采用uv光固化银公共电极，从而避免银公共电极高温固化时发生银扩散效应。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：周长城，孙春水，贺喆，永野真一郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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