System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基片对齐装置及其对齐方法制造方法及图纸_技高网

一种基片对齐装置及其对齐方法制造方法及图纸

技术编号:43316476 阅读:5 留言:0更新日期:2024-11-15 20:17
本发明专利技术公开了一种基片对齐装置及其对齐方法,属于键合技术领域,应用于具有上压块和下压块的键合设备,对齐装置包括升降组件、分隔组件以及对齐组件;升降组件包括相对于机架固定连接的升降机构以及固定在升降机构的输出端的升降导杆,下压块开设有供升降导杆穿入的贯通孔;分隔组件包括至少两个呈周向间隔状固定在机架上的分隔伸缩机构,分隔伸缩机构的输出端均固定有分隔块,各分隔块位于同一水平高度;对齐组件包括固定在机架上且相互交错布置的两组共四个对齐伸缩机构,各对齐伸缩机构的输出端均固定有对齐块。本发明专利技术结构设计合理,能够高效且准确的对两个基片进行对齐操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键合,特别涉及一种基片对齐装置及其对齐方法


技术介绍

1、键合技术是一种应用非常广泛的技术,例如在半导体方面,是指将一片或多片载有半导体材料的基片(如玻璃片等)通过特定的工艺方法使半导体材料和基片结合到一起的技术。

2、半导体的键合通常需要在真空、压力、加热等条件下进行。半导体键合的功能主要有三种:一是起到对半导体材料的支撑作用,当半导体材料自身的机械强度不够时,就需要有基材对其进行固定支撑,以便进行生产或使用;二是起保护作用,有些半导体材料本身很脆弱,需要外加保护层对其进行保护;三是起互联作用,当分开制造在不同片材上的半导体材料需要彼此进行电路接通时,也会选取键合的方式实现互联。另外,在半导体行业,键合分为临时键合和永久键合,其中,为了某个工艺过程将产品临时键合起来,完成这个工艺过程后,还是要将产品解键,这是临时键合,而永久键合即键合好后不再解键。

3、应用于半导体领域的键合设备通常都包括机架以及固定在机架上的真空腔室,该真空腔室内布置有两块相对运动的压块,例如其中一个压块相对于真空腔室固定不动,称为下压块,其中另一个压块在加压驱动机构的带动下做往复运动,称为活动压块,两个压块相互配合后即能够对两片基片进行键合,加压驱动机构则固定安装在机架上,其输出轴则伸入到真空腔室内并与活动压块相连接,如图1所示。键合设备使用时,加压驱动机构的驱动力首先传递给其中一个压块,当两个压块相互靠近时,即可将位于两个压块之间的两片基片在热压环境下实现键合。

4、然而,两个基片在被放置到下压块上时并不一定是处于完全重合的状态,可能会存在一定程度的交错现象,如不进行对齐则导致最终的键合产品出现误差。

5、现有技术中,通常是先将两个基片对齐后再一同放入真空腔室,并放置在下压块的顶面,但由于转移过程中可能存在的抖动,导致两个基片在放入真空腔室时可能已经发生了错位,从而导致最终的键合产品出现误差。


技术实现思路

1、针对现有技术中基片难以确保对齐的问题,本专利技术的目的在于提供一种基片对齐装置及其对齐方法,以便于至少部分地解决上述问题。

2、为实现上述目的,本专利技术的技术方案为:

3、第一方面,本专利技术提供一种基片对齐装置,应用于键合设备,所述键合设备包括机架,所述机架上设有自上而下布置且沿竖直方向相对运动的上压块和下压块,所述对齐装置包括:

4、升降组件,包括升降机构和升降导杆,所述升降机构相对于所述机架固定连接,所述升降导杆与所述升降机构的输出端固定连接,所述下压块开设有供所述升降导杆穿入的贯通孔;

5、分隔组件,包括至少两个呈周向间隔状固定在所述机架上的分隔伸缩机构,所述分隔伸缩机构的输出端均固定有分隔块,且各所述分隔块位于同一水平高度;

6、以及对齐组件,包括沿第一水平方向相对布置的两个第一对齐伸缩机构以及沿第二水平方向相对布置的两个第二对齐伸缩机构,所述第一水平方向与所述第二水平方向相交;其中,所述第一对齐伸缩机构和所述第二对齐伸缩机构均相对于所述机架固定连接,且所述第一对齐伸缩机构和所述第二对齐伸缩机构的输出端均固定有对齐块。

7、在一些优选实施例中,所述升降导杆有若干个且呈分散状布置,各所述升降导杆均与所述升降机构的输出端固定连接。

8、在一些优选实施例中,所述第一水平方向与所述第二水平方向相互垂直。

9、在一些优选实施例中,所述键合设备还包括固定在所述机架上的真空腔,所述上压块及所述下压块均设置于所述真空腔内,则:

10、所述升降导杆密封且轴向活动地穿设在所述真空腔的侧壁上;

11、所述分隔伸缩机构的输出端均固定有分隔导杆,所述分隔导杆密封且轴向活动地穿设在所述真空腔的侧壁上,所述分隔块则固定在所述分隔导杆伸入至所述真空腔内部的一端;

12、所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构的输出端均固定有对齐导杆,所述对齐导杆密封且轴向活动地穿设在所述真空腔的侧壁上,所述对齐块则固定在所述对齐导杆伸入至所述真空腔内部的一端。

13、在一些优选实施例中,所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构配置有固定支架;所述固定支架固连在所述真空腔的侧壁上,所述固定支架上滑动连接有滑块,所述滑块则与对应的所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构或所述第二对齐伸缩机构的输出端相连接,所述滑块还与对应的所述分隔导杆或所述对齐导杆相连接。

14、在一些优选实施例中,所述分隔伸缩机构配置有两个以上的所述分隔块,两个以上所述分隔块的布置方向垂直于其运动方向,且每个所述分隔块均单独地固定在一所述分隔导杆上,各所述分隔导杆均布置在与所述分隔伸缩机构相对应的所述滑块上。

15、在一些优选实施例中,所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构配置有两个以上的所述对齐块,两个以上所述对齐块的布置方向垂直于其运动方向,且每个所述对齐块均单独地固定在一所述对齐导杆上,各所述对齐导杆均布置在与所述第一对齐伸缩机构或所述第二对齐伸缩机构相对应的所述滑块上。

16、在一些优选实施例中,所述升降导杆、所述分隔导杆及所述对齐导杆均通过波纹管相对于所述真空腔密封连接。

17、第二方面,本专利技术还提供一种基片对齐方法,所述方法应用于如上所述的装置,所述方法包括以下步骤:

18、s1.启动升降机构,使升降导杆的顶端位于第一位置处;

19、s2.g2基片进料,并放置于升降导杆的顶端;

20、s3.启动升降机构,使升降导杆的顶端位于第二位置处,第二位置高于第一位置;

21、s4.启动分隔伸缩机构,使分隔块伸入到g2基片下方;

22、s5.启动升降机构,使升降导杆的顶端退回第一位置处,g2基片落在分隔块上获得支撑;

23、s6.g1基片进料,并放置于升降导杆的顶端;

24、s7.启动升降机构,使升降导杆的顶端位于第三位置处,第三位置介于第二位置与第一位置之间;

25、s8.启动第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构,对g1基片和g2基片进行对齐操作,对齐操作结束后第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构复位;

26、s9.启动升降机构,使升降导杆的顶端位于第四位置处,第四位置介于第三位置与第二位置之间;

27、s10.启动第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构,对g1基片和g2基片进行对齐操作并保持;

28、s11.分隔伸缩机构复位,g2基片落在g1基片上;

29、s12.第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构复位;

30、s13.启动升降机构,使升降导杆的顶端位于第五位置处或者复位,第五位置低于第一位置。

31、在一些优选实施例中,在步骤s8和/或步骤s10中,第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构同步或异步地对g1基片和g2基片进行对齐操作,和/或,第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基片对齐装置,应用于键合设备,所述键合设备包括机架,所述机架上设有自上而下布置且沿竖直方向相对运动的上压块和下压块,其特征在于,所述对齐装置包括:

2.根据权利要求1所述的基片对齐装置,其特征在于:所述升降导杆有若干个且呈分散状布置,各所述升降导杆均与所述升降机构的输出端固定连接。

3.根据权利要求1所述的基片对齐装置,其特征在于:所述第一水平方向与所述第二水平方向相互垂直。

4.根据权利要求1-3任一项所述的基片对齐装置,其特征在于,所述键合设备还包括固定在所述机架上的真空腔,所述上压块及所述下压块均设置于所述真空腔内,则:

5.根据权利要求4所述的基片对齐装置,其特征在于:所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构均配置有固定支架;所述固定支架固连在所述真空腔的侧壁上,所述固定支架上滑动连接有滑块,所述滑块则与对应的所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构或所述第二对齐伸缩机构的输出端相连接,所述滑块还与对应的所述分隔导杆或所述对齐导杆相连接。

6.根据权利要求5所述的基片对齐装置,其特征在于:所述分隔伸缩机构配置有两个以上的所述分隔块,两个以上所述分隔块的布置方向垂直于其运动方向,且每个所述分隔块均单独地固定在一所述分隔导杆上,各所述分隔导杆均布置在与所述分隔伸缩机构相对应的所述滑块上。

7.根据权利要求5所述的基片对齐装置,其特征在于:所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构均配置有两个以上的所述对齐块,两个以上所述对齐块的布置方向垂直于其运动方向,且每个所述对齐块均单独地固定在一所述对齐导杆上,各所述对齐导杆均布置在与所述第一对齐伸缩机构或所述第二对齐伸缩机构相对应的所述滑块上。

8.根据权利要求4所述的基片对齐装置,其特征在于:所述升降导杆、所述分隔导杆及所述对齐导杆均通过波纹管相对于所述真空腔密封连接。

9.一种基片对齐方法,所述方法应用于如权利要求1-8任一项所述的装置,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:在步骤S8和/或步骤S10中,第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构同步或异步地对G1基片和G2基片进行对齐操作,和/或,第一对齐伸缩机构和第二对齐伸缩机构的对齐操作次数大于或等于两次。

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【技术特征摘要】

1.一种基片对齐装置,应用于键合设备,所述键合设备包括机架,所述机架上设有自上而下布置且沿竖直方向相对运动的上压块和下压块,其特征在于,所述对齐装置包括:

2.根据权利要求1所述的基片对齐装置,其特征在于:所述升降导杆有若干个且呈分散状布置,各所述升降导杆均与所述升降机构的输出端固定连接。

3.根据权利要求1所述的基片对齐装置,其特征在于:所述第一水平方向与所述第二水平方向相互垂直。

4.根据权利要求1-3任一项所述的基片对齐装置,其特征在于,所述键合设备还包括固定在所述机架上的真空腔,所述上压块及所述下压块均设置于所述真空腔内,则:

5.根据权利要求4所述的基片对齐装置,其特征在于:所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构以及所述第二对齐伸缩机构均配置有固定支架;所述固定支架固连在所述真空腔的侧壁上,所述固定支架上滑动连接有滑块,所述滑块则与对应的所述分隔伸缩机构、所述第一对齐伸缩机构或所述第二对齐伸缩机构的输出端相连接,所述滑块还与对应的所述分隔导杆或所述对齐导杆相连接。

6.根据权利要求5所述的基片对齐装置,其特征在于:所述分隔伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘尚书
申请(专利权)人:上海磊尚智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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