【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴片以及封装结构，尤其涉及一种散热贴片以及采用此散热贴片的薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
1、现行的薄膜覆晶封装(chip on film,cof)为增进散热效果，通常会贴附散热贴片于薄膜覆晶封装结构的表面上，特别是对应主要发热源的芯片位置处，借以增加散热面积而达到较佳的散热效果。然而，当散热贴片贴附于薄膜覆晶封装结构的芯片面时，芯片的厚度使散热贴片拉伸产生应力，特别是对应芯片的长边处。若散热贴片的边缘与芯片之间的距离较短，而不足以使对应芯片长边处积累的连续应力均匀消散时，散热贴片无法平整贴附于薄膜覆晶封装结构上，而易在散热贴片的边缘处产生皱折或波浪纹，进而影响产品的可靠度、外观规格及散热效果。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种散热贴片，其可减少或避免现有技术中散热贴片无法平整贴附于薄膜覆晶封装结构上，而在散热贴片的边缘产生皱折/波浪纹的情形。
2、本专利技术还针对一种薄膜覆晶封装结构，其包括上述的散热贴片，可具有较佳的产品可靠度及散热效率。
3、根据本专利技术的实施例，散热贴片用以配置于可挠性线路载板。可挠性线路载板具有表面以及定义于表面的芯片设置区。散热贴片配置于可挠性线路载板的表面上并对应芯片设置区。芯片设置区具有相对的两个长边与相对的两个短边。散热贴片包括散热层以及绝缘保护层。绝缘保护层设置于散热层上。散热贴片对应于两个长边的两个侧边的至少其中一者具有内凹部，且内凹部形成于散热层与绝缘保护层的至少其中一者。
4、根据
5、基于上述，在本专利技术的散热贴片的设计中，散热贴片对应于芯片设置区的两个长边的两个侧边的至少其中一者具有内凹部，且内凹部形成于散热层与绝缘保护层的至少其中一者。当散热贴片贴附于可挠性线路载板时，芯片的厚度对散热贴片在平行芯片的长边方向上产生的连续应力可借由这些内凹部阻断、减弱，进而避免散热贴片在边缘处产生皱折或波浪纹等不符外观规格的情形。因此，采用本专利技术的散热贴片的薄膜覆晶封装结构，则可具有较佳的产品可靠度及散热效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热贴片，用以配置于可挠性线路载板，所述可挠性线路载板具有表面以及定义于所述表面的芯片设置区，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板的所述表面上并对应所述芯片设置区，所述芯片设置区具有相对的两个长边与相对的两个短边，所述散热贴片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述散热贴片在一个所述侧边上的所述内凹部的数量为至少两个，且分别对应于所述芯片设置区的所述两个短边。
3.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板上的覆盖范围大于所述芯片设置区且完全覆盖所述芯片设置区。
5.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述绝缘保护层的尺寸大于所述散热层的尺寸，且所述绝缘保护层完全覆盖所述散热层。
6.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，以俯视观之，所述内凹部的形状包括圆弧状、锯齿状或矩形。
7.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装
9.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片还包括：
10.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板上的覆盖范围大于所述芯片设置区且完全覆盖所述芯片设置区。
11.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述绝缘保护层的尺寸大于所述散热层的尺寸，且所述绝缘保护层完全覆盖所述散热层。
12.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，以俯视观之，所述内凹部的形状包括圆弧状、锯齿状或矩形。
...【技术特征摘要】
1.一种散热贴片，用以配置于可挠性线路载板，所述可挠性线路载板具有表面以及定义于所述表面的芯片设置区，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板的所述表面上并对应所述芯片设置区，所述芯片设置区具有相对的两个长边与相对的两个短边，所述散热贴片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述散热贴片在一个所述侧边上的所述内凹部的数量为至少两个，且分别对应于所述芯片设置区的所述两个短边。
3.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板上的覆盖范围大于所述芯片设置区且完全覆盖所述芯片设置区。
5.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述绝缘保护层的尺寸大于所述散热层的尺寸，且所述绝缘保护层完全覆盖所述散热层。
6.根据权利要求1所述的散热贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖奎佑，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。