【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种具天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、现今无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线信号。为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(patch antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。
2、此外，由于目前的多媒体内容因画质的提升而造成其文件数据量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5g)，另5g因传输频率较高，其相关无线通讯模块的要求也较高。
3、有关5g的应用未来全面商品化的趋势，其应用频率范围约在1ghz～100ghz之间的高频频段，其商业应用模式为5g搭配4g lte，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故5g行动通讯会于基站内使用大量天线以符合5g系统的大容量快速传输且低延迟。
4、图1现有无线通讯模块1的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装胶体13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装胶体13覆盖该电子元件11与该部分导线121。
5、但是，现有无线通讯
6、再者，若于该基板10的表面上增加布设区域以形成辅助该天线结构12的天线元件，将使该基板10的宽度增加，导致难以缩小该无线通讯模块1的宽度，造成该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。
7、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术的问题，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，具有线路层；电子元件，设于该承载结构上并电性连接该线路层；第一包覆层，设于该承载结构上以包覆该电子元件，且令该电子元件的部分表面外露于该第一包覆层；第一天线层，设于该第一包覆层上；第二包覆层，设于该第一包覆层上且包覆该电子元件外露于该第一包覆层的部分；以及第二天线层，结合于该第二包覆层上并通讯连接该第一天线层。
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有线路层的承载结构；将电子元件设于该承载结构上，且该电子元件电性连接该线路层；形成第一包覆层于该承载结构上，以令该第一包覆层包覆该电子元件，且使该电子元件的部分表面外露于该第一包覆层；形成第一天线层于该第一包覆层上；形成第二包覆层于该第一包覆层上，以令该第二包覆层包覆该电子元件外露于该第一包覆层的部分；以及形成第二天线层于该第二包覆层上，以令该第二天线层通讯连接该第一天线层。
4、前述的电子封装件及其制法中，该第一包覆层的厚度至多为60微米。
5、前述的电子封装件及其制法中，该第一包覆层的厚度小于该电子元件相对该承载结构的高度。
6、前述的电子封装件及其制法中，该第二包覆层的厚度至少150微米。
7、前述的电子封装件及其制法中，该第二包覆层的厚度大于该第一包覆层的厚度。
8、前述的电子封装件及其制法中，该第二包覆层的厚度为该第一包覆层的厚度的2至3倍。
9、前述的电子封装件及其制法中，该第一包覆层与该第二包覆层的材料相同或相异。
10、前述的电子封装件及其制法中，该第一天线层与第二天线层以耦合方式传输信号。
11、前述的电子封装件及其制法中，还包括形成导电柱于该第一包覆层中，且该导电柱电性连接该第一天线层与该线路层。
12、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要通过形成该第一包覆层与第二包覆层的两次封装制程，以令该第一包覆层的厚度控制天线频率的共振间距，以产生更好的共振效果，且令该第二包覆层的厚度控制该第一天线层与第二天线层的间距，以增进天线频宽，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能提供运行5g之后的b5g/6g之后系统所需的电性功能，以达到天线运行的需求。
13、再者，通过将该第二包覆层的厚度控制为该第一包覆层的厚度的2至3倍，使该电子封装件不仅天线频宽符合需求，且能满足微小化的需求。
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1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层的厚度至多为60微米。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层的厚度小于该电子元件相对该承载结构的高度。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度至少150微米。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度大于该第一包覆层的厚度。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度为该第一包覆层的厚度的2至3倍。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层与该第二包覆层的材料相同或相异。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一天线层与第二天线层以耦合方式传输信号。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该第一包覆层中的导电柱，其电性连接该第一天线层与该线路层。
10.一种电子封装件的制法，包括：
11.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一包覆层的厚度至多为60微米。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层的厚度至多为60微米。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层的厚度小于该电子元件相对该承载结构的高度。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度至少150微米。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度大于该第一包覆层的厚度。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二包覆层的厚度为该第一包覆层的厚度的2至3倍。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆层与该第二包覆层的材料相同或相异。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一天线层与第二天线层以耦合方式传输信号。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该第一包覆层中的导电柱，其电性连接该第一天线层与该线路层。
10.一种电子封装件的制法，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖佳助，符毅民，陈建昇，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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