【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及共聚酯热熔胶，具体涉及一种共聚酯热熔胶及其制备方法。
技术介绍
1、热熔胶是以热塑性树脂或热塑性弹性体为主要成分，添加增塑剂、增粘树脂、抗氧剂、阻燃剂及填料等成分，经过熔融混合而制成的固体状粘合剂。热熔胶优良性质具体体现在:无溶剂，100%为固体，不会挥发，不会造成污染和危害；操作简便，可在短时间内完成固化；方便运输，可实现连续化生产等方面。这使得热熔胶成长为胶粘剂市场发展的方向，其年产量也在稳步提升。
2、热熔胶主要有乙烯-醋酸乙烯共聚树脂类、聚乙烯类、无规聚丙烯类、聚酰胺类、聚酯类以及聚氨酯类等。共聚酯热熔胶具有较高的耐热性，良好的耐水性和弹性，且其中聚酯分子中含有-c-o-键，使得其对于羊毛、棉、麻等天然纤维和丙纶、涤纶等合成纤维具有较好的粘结效果，被广泛用于无纺布、地毯接缝、衣料衬里、拉链等的粘接。但因其熔体粘度大，流动性与渗透性差等缺点，单一采用共聚酯作为基础聚合物已经难以适应当前实际需求，所以合理对共聚酯热熔胶进行改性才能满足工业生产的要求。
3、公告号为cn117431031b的中国专利公开了一种共聚酯热熔胶及其制备方法，该共聚酯热熔胶由复合共聚酯、交联添加剂、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷和辅助添加剂组成，交联添加剂与复合共聚酯在热熔混合时，在辅助催化剂氯化锌的作用下，可以促进交联添加剂上的环氧乙烷基团开环，使得环氧环开裂与复合共聚酯上的羟基或氨基活性基团进行反应，形成相应的醇或胺的交联结构，提高热熔胶的交联度，使得热熔胶分子形成更多的交联点和跨链结构，提高粘接强度；公告号为
技术实现思路
1、为解决上述上述问题，本专利技术提供一种共聚酯热熔胶及其制备方法，通过将二元酸、二元醇、改性3-甲基己二酸、改性填料和辅助剂混合制得，制备得到的共聚酯热熔胶具有较好的弹性恢复性能、较低的施工压烫温度及较好的粘结性能。
2、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：
3、一种共聚酯热熔胶的制备方法，所述制备方法包括：
4、s100、采用3-甲基己二酸、乙烯基三乙氧基硅烷和自由基引发剂为原料，制备得到改性3-甲基己二酸；
5、s200、采用硅烷偶联剂对纳米粉末进行改性，制备得到改性填料；
6、s300、将二元酸、二元醇、改性3-甲基己二酸、改性填料和辅助剂混合，制备得到所述热熔胶。
7、进一步地，步骤s100具体包括：
8、s110、将3-甲基己二酸在95-105℃下加热至熔融，得到熔融状态的3-甲基己二酸；
9、s120、在熔融状态的3-甲基己二酸中加入自由基引发剂，搅拌8-12min后向其中加入乙烯基三乙氧基硅烷，恒温搅拌15-25min，得到改性3-甲基己二酸。
10、步骤s100的目的是制备改性3-甲基己二酸，其制备方式是，在自由基引发剂的作用下，乙烯基三乙氧基硅烷与3-甲基己二酸进行接枝反应，最终在制备的热熔胶中引入-ch2-、乙氧基等基团。经接枝后制备得到的热熔胶在空气中水分或基材表面的水分子作用下水解交联，在胶体内部形成交联网络，使得粘度增大，同时乙氧基的存在能够与粘结基材表面的羟基发生反应生成化学键，进一步提升粘结强度；另外在热熔胶体系内引入了si-o键，由于其键角（140°）大于c-c键的键角（109.5°），键长（0.164nm）大于c-c键长（0.154nm），同时氧原子饱和，无任何其他取代基和原子，因此si-o-si链中相邻硅原子上所带的非键合基团的间距增大，相互作用的内旋转势能降低，因此低温下仍能旋转且具有较好的柔软性，能与基体分子链之间互相缠结，具有良好的粘结性能。
11、进一步地，在步骤s100中，所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯；3-甲基己二酸、自由基引发剂和乙烯基三乙氧基硅烷的质量比为20-35:1:15-22。
12、进一步地，步骤s200具体包括：
13、s210、将纳米粉末在50-60℃下干燥2-4h，得到干燥纳米粉末；
14、s220、将干燥纳米粉末和硅烷偶联剂溶于无水乙醇中，置于85-95℃下恒温搅拌20-40min，经抽滤后于125-135℃下干燥2-4h，得到改性填料。
15、步骤s200的目的是制备改性纳米白炭黑填料，通过将干燥的纳米白炭黑和硅烷偶联剂溶于无水乙醇经搅拌、抽滤、干燥后得到；纳米白炭黑作为补强材料，广泛应用于有机高分子材料中，能够有效提升材料的力学性能，但是由于纳米白炭黑表面具有丰富的极性较大的硅羟基，极易发生团聚；硅烷偶联剂具有的特殊的分子结构能够在无机物质和有机物质的界面之间形成“分子桥”，提高材料的性能和增加粘结强度；因此本专利技术中通过硅烷偶联剂对纳米白炭黑进行改性可以使得纳米白炭黑表面的活性羟基减少，粒子的极性减弱，减少粒子的团聚，促进粒子的分散，增强无机颗粒与有机高分子之间的相容性，提高力学性能；另外纳米白炭黑为多孔结构的三维网状粒子，有机聚合物链可以穿插在粉末的孔隙中，使得无机有机组分均匀分散成统一整体，提升粘结强度；同时降低热熔胶的结晶度，避免高结晶度使热熔胶整体失去弹性，不利于粘结。
16、进一步地，在步骤s200中，所述纳米粉末为纳米白炭黑，所述硅烷偶联剂为kh560，纳米粉末和硅烷偶联剂的质量比为10:0.2-0.4。
17、进一步地，步骤s300具体包括：
18、s310、将二元酸、二元醇、改性3-甲基己二酸和催化剂加入到反应釜中进行酯化反应，控制温度为165-215℃，压力为0.1-0.2mpa，当反应生成水的量为理论出水量的95%以上时，酯化反应结束；
19、s320、将步骤s310的产物在225-235℃、30pa-60pa条件下进行减压缩聚反应，2-4h后缩聚反应结束；
20、s330、解除真空，加入改性填料和辅助剂，重新真空搅拌20-40min后，通入氮气解除真空，趁热将其导入到成型模具中，冷却、固化，即得热熔胶。
21、聚酯热熔胶是以聚酯为基体，通过对苯二甲酸、间苯二甲酸等芳香酸与乙二醇、丁二醇、二甘醇等二元醇的缩聚物，但是其粘度高，加工工艺难度大，因此如何提高其熔融流动性，使之易于加工成为关本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种共聚酯热熔胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S100具体包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯；3-甲基己二酸、自由基引发剂和乙烯基三乙氧基硅烷的质量比为20-35:1:15-22。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S200具体包括：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述纳米粉末为纳米白炭黑，所述硅烷偶联剂为KH560，纳米粉末和硅烷偶联剂的质量比为10:0.2-0.4。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S300具体包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，二元酸由对苯二甲酸和间苯二甲酸混合而成，对苯二甲酸和间苯二甲酸的质量比为1-3:1；二元醇为1,4-丁二醇；催化剂由丁基锡酸和钛酸四丁酯混合而成，丁基锡酸和钛酸四丁酯的质量比为1:1。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述辅助剂由分散剂、稳定剂和抗氧剂混
9.一种共聚酯热熔胶，其特征在于，所述共聚酯热熔胶采用如权利要求1-8任一项所述的制备方法获得。
...【技术特征摘要】
1.一种共聚酯热熔胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s100具体包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯；3-甲基己二酸、自由基引发剂和乙烯基三乙氧基硅烷的质量比为20-35:1:15-22。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s200具体包括：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述纳米粉末为纳米白炭黑，所述硅烷偶联剂为kh560，纳米粉末和硅烷偶联剂的质量比为10:0.2-0.4。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：温蕾，庄厚龙，徐程，陈宇，
申请(专利权)人：浙江澳宇新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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