【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片塑封，具体为芯片塑封机的一体式清模机构。
技术介绍
1、芯片是一种电子元器件，它是由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。芯片包括晶体管、电阻、电容等电子元器件，是各种电子设备的核心部件之一。芯片的制造需要高精度、高纯度的材料和复杂的工艺流程，是现代科技的重要组成部分。
2、在对芯片进行加工中，通常会使用塑封机对其进行塑封处理，且芯片塑封机内部通常设置有清模机构，对模具进行毛刷滚动并吸尘，保持模面的干净、整洁。但现有的清模机构，多采用用重力式过滤粉尘及异物，效率较低且抽吸的颗粒物易直接进入排风机，并造成排风机出现故障、损坏的现象。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供芯片塑封机的一体式清模机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体和锥筒体，所述圆筒体设置于所述锥筒体的上端，且所述圆筒体的圆周外壁连通有吸尘连接管，且所述吸尘连接管内部开设有吸尘接口，所述圆筒体的顶端插设有排风管，且所述排风管的顶端设置有风机安装口，所述排风管的下端口内壁固定有圆环，所述圆环的下表面沿圆周固定有若干个复位弹簧，且若干个所述复位弹簧的底端共同固定有圆形网框，所述圆形网框内部安装有防尘网。
3、作为对上述方案的进一步改进，所述圆形网框的外壁开一体成型有若干个半球形滑块，所述排风管的下端口内壁开设有若干个与所述半球形滑块相配合安装的条形滑槽。
<...【技术保护点】
1.芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体(1)和锥筒体(2)，其特征在于：所述圆筒体(1)设置于所述锥筒体(2)的上端，且所述圆筒体(1)的圆周外壁连通有吸尘连接管(3)，且所述吸尘连接管(3)内部开设有吸尘接口(4)，所述圆筒体(1)的顶端插设有排风管(5)，且所述排风管(5)的顶端设置有风机安装口(6)，所述排风管(5)的下端口内壁固定有圆环(9)，所述圆环(9)的下表面沿圆周固定有若干个复位弹簧(10)，且若干个所述复位弹簧(10)的底端共同固定有圆形网框(11)，所述圆形网框(11)内部安装有防尘网(12)。
2.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述圆形网框(11)的外壁开一体成型有若干个半球形滑块(13)，所述排风管(5)的下端口内壁开设有若干个与所述半球形滑块(13)相配合安装的条形滑槽(14)。
3.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述排风管(5)的底部向下延伸至所述圆筒体(1)的内部，所述排风管(5)的下端口水平高度低于所述吸尘接口(4)的水平高度。
4.根据
5.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述锥筒体(2)的底端焊接有法兰盘(7)，且所述法兰盘(7)上表面开设有若干个呈环形分布的固定孔(8)。
6.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述锥筒体(2)的底端通过法兰盘(7)与集尘盒(16)相连接，所述集尘盒(16)用于收集从所述锥筒体(2)底端排出的颗粒物。
7.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体(1)和锥筒体(2)，其特征在于：所述圆筒体(1)设置于所述锥筒体(2)的上端，且所述圆筒体(1)的圆周外壁连通有吸尘连接管(3)，且所述吸尘连接管(3)内部开设有吸尘接口(4)，所述圆筒体(1)的顶端插设有排风管(5)，且所述排风管(5)的顶端设置有风机安装口(6)，所述排风管(5)的下端口内壁固定有圆环(9)，所述圆环(9)的下表面沿圆周固定有若干个复位弹簧(10)，且若干个所述复位弹簧(10)的底端共同固定有圆形网框(11)，所述圆形网框(11)内部安装有防尘网(12)。
2.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述圆形网框(11)的外壁开一体成型有若干个半球形滑块(13)，所述排风管(5)的下端口内壁开设有若干个与所述半球形滑块(13)相配合安装的条形滑槽(14)。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓群，
申请(专利权)人：深圳市恒峰锐机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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