【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料，尤其涉及一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料及其制备方法。
技术介绍
1、压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。由于压敏电阻特定的应用场景，因此压敏电阻会长期处于高温环境的环境中，压敏电阻老化或瞬间过压而发生电击穿时，电流过大从而引发包覆的绝缘材料起火，引起火灾。
2、cn116844801a公开了一种防爆防燃型压敏电阻，该篇专利中公开的防爆防燃型压敏电阻，虽然内涂层硅树脂阻燃效果较好，但外涂层环氧材料阻燃无法达到过压（无保险丝）无明火要求；
3、cn116063854a公开了一种双组份阻燃陶瓷化硅胶及其制备方法与应用：该篇专利中公开的阻燃陶化硅胶的阻燃效果无法达到过压（无保险丝）无明火要求。
4、cn114410120a公开了一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用，该篇专利中公开的压敏电阻用阻燃剂的阻燃效果无法达到过压（无保险丝）无明火要求。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提供一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料；本专利技术的第二个目的在于提供一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料的制备方法。
2、为了实现第一个目的，本专利技术所采取的技术方案为：
3、一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其组成成分及质量份数如下：
4、乙烯基硅油，15份～40份；
6、无机阻燃剂，20份～40份；
7、陶瓷化助剂，30份～60份；
8、有机硅阻燃剂，1份～10份；
9、增粘剂，0.5份～4份；
10、催化剂，0.1份～0.3份；
11、交联剂，1份～5份；
12、抑制剂，0.1份～0.5份；
13、热稳定剂，1份～5份；
14、溶剂，10份～20份。
15、优选地，所述乙烯基硅油为单一粘度乙烯基硅油或由不同粘度乙烯基硅油复配而成；
16、其中，所述乙烯基硅油为不同粘度乙烯基硅油复配而成时，乙烯基硅油的粘度≥1000mpa·s。
17、优选地，所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷，所述乙烯基聚硅氧烷包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷和端乙烯基含硼硅油中的至少一种。
18、优选地，所述抑制剂为马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、乙炔基环己醇和3,7,11-三甲基十二炔-3-醇中的至少一种。
19、优选地，所述补强树脂为mq硅树脂，mq硅树脂为甲基乙烯基mq硅树脂和甲基苯基乙烯基mq硅树脂中的任一种；
20、其中，m和q的比值为0.6～1.2，乙烯基质量含量为2%～3.5%。
21、优选地，所述交联剂侧含氢硅油或端侧含氢硅油，黏度为55 mpa·s～120 mpa·s，含氢量为0.30%～1.25%。
22、优选地，所述增粘剂为液体增粘剂，黏度在10 mpa·s～200mpa·s，所述增粘剂结构中含有环氧基、酰氧基、羰基、羟基、硅羟基、硅氢和烷氧基中至少两种基团。
23、优选地，所述无机阻燃剂由第一阻燃剂和第二阻燃剂复配而成，所述第一阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁中的至少一种，所述第二阻燃剂为碱式碳酸镁、碱式碳酸锌和羟基锡酸锌中的至少一种；
24、其中，所述第二阻燃剂与所述无机阻燃剂的质量比为1/5～1/3。
25、优选地，所述无机阻燃剂采用第一偶联剂处理后使用，处理过程如下所述：
26、在混合设备中加入无机阻燃剂，混合设备对无机阻燃剂混合时喷入第一偶联剂/乙醇溶液，混匀后100℃～180℃烘烤1h～3h；
27、其中，第一偶联剂和乙醇的质量比为1:20～1:10；
28、所述第一偶联剂为kh560，kh570、a171和a172中的至少一种。
29、优选地，所述陶瓷化助剂包括云母粉、硅灰石、硅微粉和玻璃粉中的至少三种；
30、其中，玻璃粉熔点为800℃～1300℃，粒径为325目～500目，长径比10：1～20：1；
31、所述云母粉的粒径为325目～800目；
32、所述硅灰石的粒径325目～1250目，长径比10：1～20：1；
33、所述硅微粉的粒径为400目～1000目。
34、优选地，所述硅微粉中含有球形硅微粉。
35、优选地，所述陶瓷化助剂采用第二偶联剂处理后使用，处理过程如下：
36、在混合设备中加入陶瓷化助剂，在混合设备对陶瓷化助剂混合时喷入第二偶联剂/乙醇溶液，混匀后100℃～180℃烘烤1h～3h；
37、其中，第一偶联剂和乙醇的质量比为1:20～1:10；
38、所述第二偶联剂为kh560，kh570、a171和a172中的至少一种。
39、优选地，所述的有机硅阻燃剂包括笼型倍半硅氧烷和梯形聚倍半硅氧烷；
40、其中，笼型倍半硅氧烷包括缩水甘油醚氧基、甲基丙烯酰氧基、八苯基、八异丁基、八乙烯基、八辛基、八十二烷基、八环氧环己基乙基和丙烯酰氧丙基中的至少一种；
41、梯形倍半硅氧烷包括苯基梯形聚倍半硅氧烷、甲基丙烯酰氧基丙基梯形聚倍半硅氧烷、缩水甘油醚环氧梯形聚倍半硅氧烷和2-（3,4-环氧己烷基）乙基梯形聚倍半硅氧烷中的至少一种。
42、优选地，所述的热稳定剂包括氧化铁和氧化铈中的至少一种。
43、优选地，所述催化剂包括氯铂酸、铂-甲基乙烯基硅氧烷配位络合物和铂-炔基配合物中的至少一种。
44、优选地，所述溶剂包括二甲苯、甲苯和环己烷中的至少一种。
45、为了实现第二个目的，本专利技术所采取的技术方案为：
46、一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料的制备方法，用于制备上述任一项所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，包括以下步骤：
47、s100、分别按配方组成的质量份称取各组成成分加入至高速分散机中，分散60min～90min，得到第一混合物；
48、s200、向盛有第一混合物的高速分散机内填加交联剂，搅拌10min～15min，得到第二混合物；
49、s300、将得到的第二混合物进行真空脱泡处理，得到压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料。
50、本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
51、本专利技术提供的一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，在其配方组成中，采用无机阻燃剂、有机硅阻燃剂和陶瓷化助剂，复配使用，得到阻燃性能良好，能够满足压敏电阻过压（无保险丝）后再持续通电至少1min、全程无明火的要求；
52、相比阻燃性好的热固性硅树脂包封料，本专利技术提供的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料为柔韧性更好的硅胶材料，对于较大尺寸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，其组成成分及质量份数如下：
2.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述乙烯基硅油为单一粘度乙烯基硅油或由不同粘度乙烯基硅油复配而成；
3.如权利要求2所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷，所述乙烯基聚硅氧烷包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷和端乙烯基含硼硅油中的至少一种。
4.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述补强树脂为MQ硅树脂，MQ硅树脂为甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基苯基乙烯基MQ硅树脂中的任一种。
5.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述无机阻燃剂由第一阻燃剂和第二阻燃剂复配而成，所述第一阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁中的至少一种，所述第二阻燃剂为碱式碳酸镁、碱式碳酸锌和羟基锡酸锌中的至少一种；
6.如权利要求5所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述无机阻燃剂采用第一偶联剂处理后使用，处理过程如下所述：
7.如权利要
8.如权利要求7所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述陶瓷化助剂采用第二偶联剂处理后使用，处理过程如下：
9.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述有机硅阻燃剂包括笼型倍半硅氧烷和梯形聚倍半硅氧烷；
10.一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至9任一项所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，其组成成分及质量份数如下：
2.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述乙烯基硅油为单一粘度乙烯基硅油或由不同粘度乙烯基硅油复配而成；
3.如权利要求2所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷，所述乙烯基聚硅氧烷包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷和端乙烯基含硼硅油中的至少一种。
4.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述补强树脂为mq硅树脂，mq硅树脂为甲基乙烯基mq硅树脂和甲基苯基乙烯基mq硅树脂中的任一种。
5.如权利要求1所述的压敏电阻用高阻燃硅胶浸渍料，其特征在于，所述无机阻燃剂由第一阻燃剂和第二阻燃剂复配而成，所述第一阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：严从立，
申请(专利权)人：天津凯华绝缘材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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