【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度测试，具体而言，涉及一种芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的快速发展，芯片的可靠性和性能测试变得越来越重要。温度作为影响芯片性能的关键因素之一，其精确测量温度对于确保芯片在各种工作条件下都能稳定运行至关重要。
2、现有的芯片温度测试技术依赖于具有数字接口的测试机，测试机通过数字通道接收来自模拟温度测量模块的数字信号，然而，这种具备数字信号处理能力的测试机成本较高，从而导致测试芯片温度的成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质，以解决测试芯片温度的成本较高的问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种芯片温度测试系统，所述芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，所述模拟温度测量模块与待测试芯片一一对应，所述测试机与所述模拟温度测量模块以及所述待测试芯片均电连接；
3、所述测试机用于获取每个所述待测试芯片的内部传感器检测的第一温度；
4、所述模拟温度测量模块用于根据对应的所述待测试芯片的实际温度，向所述测试机输出对应的电压信号；
5、所述测试机还用于将所述电压信号转换为第二温度，根据所述第二温度与所述第一温度，确定所述待测试芯片的测试结果。
6、在可选的实施方式中，所述测试机用于计算所述第二温度与所述第一温度的温度差值；若所述温度差值处于预设范围内，获得所述待测试芯片的第一测
7、在可选的实施方式中，所述模拟温度测量模块包括温度测量单元以及信号放大单元；所述温度测量单元与所述信号放大单元电连接，所述信号放大单元与所述测试机电连接；
8、所述温度测量单元用于根据所述模拟温度测量模块对应的所述待测试芯片的实际温度，输出电压信号至所述信号放大单元；
9、所述信号放大单元用于对所述电压信号进行放大，并将放大后的电压信号发送至所述测试机。
10、在可选的实施方式中，所述温度测量单元包括模拟温度传感器，所述信号放大单元包括信号放大器；所述模拟温度传感器的输入端与所述测试机的电源输出端电连接，所述模拟温度传感器的输出端与所述信号放大器的输入端电连接，所述信号放大器的输出端与所述测试机电连接。
11、在可选的实施方式中，所述温度测量单元还包括第一电容、第二电容、第三电容以及第一电阻；
12、所述第一电容的一端与所述模拟温度传感器的输入端电连接，所述第一电容的另一端接地；所述第二电容与所述第一电容并联；所述第一电阻的一端电连接于所述模拟温度传感器的输出端与所述信号放大器的正输入端之间，所述第一电阻的另一端与所述第三电容的一端电连接，所述第三电容的另一端接地。
13、在可选的实施方式中，所述信号放大单元还包括第四电容、第二电阻、第三电阻以及第四电阻；
14、所述第四电容的一端与所述信号放大器的负输入端电连接，所述第四电容的另一端与所述信号放大器的输出端电连接；所述第二电阻与所述第三电阻以及所述第四电阻串联于所述信号放大器的输出端与地之间，所述测试机电连接于所述第二电阻与所述第三电阻之间。
15、第二方面，本专利技术提供一种芯片温度测试方法，应用于前述实施方式所述的温度测量系统中的所述测试机，所述方法包括：
16、获取每个所述待测试芯片的内部传感器检测的第一温度以及每个所述模拟温度测量模块根据对应的所述待测试芯片的实际温度输出的电压信号；
17、将所述电压信号转换为第二温度；
18、根据所述第一温度以及所述第二温度，确定所述待测试芯片的测试结果。
19、第三方面，本专利技术提供一种芯片温度测试装置，应用于前述实施方式所述的温度测量系统中的所述测试机，所述装置包括：
20、信号获取模块，用于获取每个所述待测试芯片的内部传感器检测的第一温度以及每个所述模拟温度测量模块根据对应的所述待测试芯片的实际温度输出的电压信号；
21、温度确定模块，用于将所述电压信号转换为第二温度；
22、测试结果获得模块，用于根据所述第一温度以及所述第二温度，确定所述待测试芯片的测试结果。
23、第四方面，本专利技术提供一种测试机，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器可执行的计算机程序以实现前述实施方式所述的芯片温度测试方法。
24、第五方面，本专利技术提供一种计算机可读取存储介质，所述计算机可读取存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述实施方式所述的芯片温度测试方法。
25、本专利技术实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质，芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，模拟温度测量模块与待测试芯片一一对应，测试机与模拟温度测量模块以及待测试芯片均电连接，测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度，模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯片的实际温度，向测试机输出对应的电压信号，测试机还用于将电压信号转换为第二温度，根据第二温度与第一温度，确定待测试芯片的测试结果。通过模拟温度测量模块根据待测试芯片的实际温度发送电压信号至测试机，测试机不需要接收数字信号，因此测试机不需要具备数字信号处理能力，降低测试机的成本，从而降低测试芯片温度的成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片温度测试系统，其特征在于，所述芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，所述模拟温度测量模块与待测试芯片一一对应，所述测试机与所述模拟温度测量模块以及所述待测试芯片均电连接；
2.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述测试机用于计算所述第二温度与所述第一温度的温度差值；若所述温度差值处于预设范围内，获得所述待测试芯片的第一测试结果；若所述温度差值不处于所述预设范围内，获得所述待测试芯片的第二测试结果；所述第一测试结果表征所述待测试芯片是合格品，所述第二测试结果表征所述待测试芯片不是合格品。
3.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述模拟温度测量模块包括温度测量单元以及信号放大单元；所述温度测量单元与所述信号放大单元电连接，所述信号放大单元与所述测试机电连接；
4.根据权利要求3所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述温度测量单元包括模拟温度传感器，所述信号放大单元包括信号放大器；所述模拟温度传感器的输入端与所述测试机的电源输出端电连接，所述模拟温度传感器的输出端与所述信号放大器的输入端电
5.根据权利要求4所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述温度测量单元还包括第一电容、第二电容、第三电容以及第一电阻；
6.根据权利要求4所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述信号放大单元还包括第四电容、第二电阻、第三电阻以及第四电阻；
7.一种芯片温度测试方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的芯片温度测试系统中的所述测试机，所述方法包括：
8.一种芯片温度测试装置，其特征在于，应用于权利要求1所述的芯片温度测试系统中的所述测试机，所述装置包括：
9.一种测试机，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器可执行的计算机程序以实现权利要求7所述的芯片温度测试方法。
10.一种计算机可读取存储介质，其特征在于，所述计算机可读取存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7所述的芯片温度测试方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片温度测试系统，其特征在于，所述芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，所述模拟温度测量模块与待测试芯片一一对应，所述测试机与所述模拟温度测量模块以及所述待测试芯片均电连接；
2.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述测试机用于计算所述第二温度与所述第一温度的温度差值；若所述温度差值处于预设范围内，获得所述待测试芯片的第一测试结果；若所述温度差值不处于所述预设范围内，获得所述待测试芯片的第二测试结果；所述第一测试结果表征所述待测试芯片是合格品，所述第二测试结果表征所述待测试芯片不是合格品。
3.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述模拟温度测量模块包括温度测量单元以及信号放大单元；所述温度测量单元与所述信号放大单元电连接，所述信号放大单元与所述测试机电连接；
4.根据权利要求3所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述温度测量单元包括模拟温度传感器，所述信号放大单元包括信号放大器；所述模拟温度传感器的输入端与所述测试机的电源输出端电连接，所述模...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文燕，钱宇力，李超，
申请(专利权)人：苏州共进微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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