【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于ltcc电路基板制造领域，尤其涉及一种实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置及使用方法。
技术介绍
1、ltcc(低温共烧陶瓷)在微波/毫米波通讯领域应用广泛，但随着通讯领域小型化、高频化、紧凑集成的日益发展，电路基板在气密封装、堆叠互联中发挥着越来越重要的作用。
2、传统的微波/毫米波ltcc组件集成方式是在ltcc基板表面装配元器件，然后通过焊接金属围框的方式进行气密封装，同时在金属围框上布置金属隔筋，用于不同元器件区域之间的电磁隔离，但这种集成方式对金属件气密焊接依赖较强，信号也不能沿封装体的z方向向上传输，无法用于封装体的堆叠集成。
3、具有潜力的ltcc全陶瓷气密封装基板，充分利用ltcc工艺在复杂结构深腔方面的成型优势，利用一体集成的陶瓷腔体进行气密封装，摆脱对金属件的依赖，同时金属化过孔可穿过陶瓷封装区域，实现信号在封装体z方向的向上传输，支撑封装体的堆叠集成。
4、针对新型产品形态及应用需求，急需开发盲腔内壁侧壁金属化方法，在ltcc陶瓷基板的腔体内部实现良好的电磁屏蔽，以便于全陶瓷气密封装基板在微波/毫米波频段获得良好应用。
5、在ltcc腔体侧壁金属化方面已公开的研究成果较少，专利“一种ltcc基板侧壁金属化的制备方法及ltcc基板”公开了陶瓷基板外边缘侧壁金属化的方法，通过对贯通微槽的高压吸附填充，实现浆料到基板外壁的粘附，这种方法需要加工额外的贯通型工艺微槽，工艺成本高，同时，由于必须工艺微槽配合，无法用于基板内部大尺寸腔体侧壁金属化，也无法应用
6、针对ltcc基板盲腔内壁侧壁金属化的迫切需求，急需开发侧壁涂覆装置及其使用方法，实现金属化浆料到腔体内侧壁的均匀、高效涂覆。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了克服现有技术问题，公开了一种实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置及其使用方法，通过本专利技术装置及其使用方法实现了ltcc基板内部盲腔侧壁金属化的均匀、高效加工。
2、一方面，本专利技术目的通过下述技术方案来实现：
3、一种实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置，所述装置包括：固定底座、固定滑杆和料槽；
4、所述固定滑杆固定设置于所述固定底座顶侧，所述料槽套接所述固定滑杆之上，并能够相对于固定滑杆进行滑动；
5、所述固定滑杆还套接有弹簧，所述弹簧设置于固定底座与料槽之间，用于料槽的回弹复位；
6、所述料槽包括下板、弹性膜、上板和定位销钉，所述弹性膜设置于下板与上板之间，所述下板板体上设有第二通腔,上板板体上设有第一通腔，所述第一通腔内储存有第一导体浆料；
7、第一通腔与第二通腔同轴设置，且第一通腔与第二通腔的尺寸与待加工ltcc基板中含有通腔结构的子模块上的腔体尺寸相同；
8、所述定位销钉设置于料槽的顶侧，用于完成待加工ltcc基板中含有通腔结构的子模块的限位或固定；
9、所述固定底座上还设有占位块，所述占位块与第一通腔同轴设置，且占位块能够通过第二通腔，并与第二通腔的壁面间具有间隙；
10、通过下压料槽从而使得占位块顶动第一通腔内储存的第一导体浆料，使得第一导体浆料涂布于固定在上板顶端的含有通腔结构的子模块的腔体内壁。
11、根据一个优选的实施方式，所述固定底座，材质为不锈钢或其它等效硬质、可数控加工材质，厚度为5mm～15mm，平面结构为方型、圆形或其它不规则形状，平面尺寸以能够稳定支撑料槽为宜，通常大于等于260mm为宜。
12、根据一个优选的实施方式，所述固定底座，上表面设置能够插入固定滑杆的盲孔，盲孔直径与滑杆直径装配匹配，通常为2mm～6mm，盲孔深度为3mm～8mm，盲孔数量≥4，均匀分布在加工区域四周。
13、根据一个优选的实施方式，所述固定底座，上表面设置有凸起的占位块，占位块的平面尺寸比含有通腔结构的子模块腔体平面尺寸单边小0.5mm～2mm，数量与子模块含有的腔体结构数量相等，位置与子模块含有的腔体结构的对应，高度以不小于料槽总深度为宜。
14、根据一个优选的实施方式，所述固定滑杆，材质为不锈钢或其它硬质材料，直径为1.97mm～5.97mm，能够牢固装配在固定底座的盲孔中，固定滑杆高度能够支撑料槽上下滑动为宜，通常为10mm～20mm，固定滑杆数量≥4，安装后均匀分布在加工区域四周。
15、根据一个优选的实施方式，所述弹簧，可套入固定滑杆上，并在固定滑杆上自由伸缩，其弹性力度能够支撑料槽整体回弹复位。
16、根据一个优选的实施方式，所述下板，材质为不锈钢或其它等效硬质、可数控加工材质，厚度为2mm～5mm，平面结构为方型，平面尺寸200mm～260mm为宜。
17、根据一个优选的实施方式，所述下板，开设有第二通腔，第二通腔尺寸与含有通腔结构的子模块上的腔体尺寸相同，通腔位置与含有通腔结构的子模块上的腔体位置相同。
18、根据一个优选的实施方式，所述下板，设置有供固定滑杆通过的通孔，通孔位置与安装底座上安装滑杆的盲孔位置对应，通孔直径比固定滑杆的直径大0.1mm～0.5mm，且小于弹簧直径1mm以上。
19、根据一个优选的实施方式，所述下板，上表面设置有安装定位销钉的盲孔，直径为1.0mm～3.0mm，通常比定位销钉直径大0.02mm～0.05mm，盲孔深度为1.0mm～3.0mm，以定位销钉能够固定安装为宜。
20、根据一个优选的实施方式，所述弹性膜，材质为弹性硅橡胶或其它等效弹性膜，厚度0.1mm～0.2mm，设置有容许固定滑杆和定位销钉顺利通过的通孔，通孔直径比固定滑杆和定位销钉的直径大0.5mm～1mm为宜。
21、根据一个优选的实施方式，所述上板，材质为不锈钢或其它等效硬质、可数控加工材质，厚度为2mm～5mm，平面结构为方型，平面尺寸与上板相同，200mm～260mm为宜。
22、根据一个优选的实施方式，所述上板，设置有供滑杆通过的通孔，通孔位置与安装底座上安装滑杆的盲孔位置对应，通孔直径比滑杆的直径大0.1mm～0.5mm，以能够在固定滑杆上自由移动为宜。
23、根据一个优选的实施方式，所述上板，设置有容许定位销钉通过的通孔，通孔直径为1.0mm～3.0mm，通常比定位销钉直径大0.02mm～0.05mm，以定位销钉能够固定安装为宜。
24、根据一个优选的实施方式，所述定位销，材质为不锈钢，直径为0.98mm～2.98mm，高度为5mm～10mm以安装后超出上板上表面1.0mm～3.0mm为宜。
25、根据一个优选的实施方式，所述限位块，材质为不锈钢或其它等效硬质金属，平面结构为方型或圆形为宜，平面尺寸5mm～20mm为宜，高度以支撑到下板下表面时，能够促使浆料浸没含有通腔结构的子模块的腔体内壁为宜，具体高度可根据加工对象厚度进行灵活调整。限位块数量≥4，使用时均匀分布在工作区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述装置包括：固定底座(1)、固定滑杆(2)和料槽(P)；
2.如权利要求1所述的实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述固定底座(1)上还设有限位块(9)，所述限位块(9)位于固定底座(1)与下板(4)之间，用于完成料槽下降距离限位，当下板(4)的下表面接触限位块(9)时，储存于第一通腔(C1)内的第一导体浆料(10)浸没含有通腔结构的子模块(A)的腔体内壁。
3.如权利要求2所述的实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述限位块(9)均布于占位块(8)的侧方，所述限位块(9)数量≥4。
4.如权利要求2所述的实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述限位块(9)材质为不锈钢或其它等效硬质金属，平面结构为方型或圆形，平面尺寸5mm～20mm。
5.如权利要求1所述的实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述占位块(8)与第二通腔(C2)的壁面间隙为0.5mm～2mm。
6.如权利要求1所述的实现LTCC基板盲腔侧
7.如权利要求6所述的实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述固定滑杆(2)材质为不锈钢或其它硬质材料，直径为1.97mm～5.97mm。
8.一种如权利要求1至7任一项所述装置的使用方法，其特征在于，所述装置的使用方法包括：
9.如权利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述装置的使用方法还包括：
10.如权利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述含有通腔结构的子模块(A)的通腔结构(C)为数控铣切制得。
...【技术特征摘要】
1.一种实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述装置包括：固定底座(1)、固定滑杆(2)和料槽(p)；
2.如权利要求1所述的实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述固定底座(1)上还设有限位块(9)，所述限位块(9)位于固定底座(1)与下板(4)之间，用于完成料槽下降距离限位，当下板(4)的下表面接触限位块(9)时，储存于第一通腔(c1)内的第一导体浆料(10)浸没含有通腔结构的子模块(a)的腔体内壁。
3.如权利要求2所述的实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述限位块(9)均布于占位块(8)的侧方，所述限位块(9)数量≥4。
4.如权利要求2所述的实现ltcc基板盲腔侧壁金属化的装置，其特征在于，所述限位块(9)材质为不锈钢或其它等效硬质金属，平面结构为方型或圆形，平面尺寸5mm～...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳帅旗，黄月，梅永贵，游世娟，李小芹，王丽娟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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