【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件材料，更加具体来说，涉及一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构。
技术介绍
1、近年来随着各类mems器件向小型化、扁平化、集成化，其所需的吸气剂从烧结非蒸散型吸气剂逐渐发展为pvd沉积的薄膜型。如图1，mems器件用的薄膜吸气剂一般是将锆钒铁、钛锆钒等吸气合金以薄膜形式（图1中的4）沉积在不锈钢、可伐等金属材料作为基底的长条形基底（图1中的3）的两面。为避免薄膜与mems器件中的焊接凸台（图1中的1）碰撞引起可靠性问题，沉积薄膜的长度小于凸台之间的间距。薄膜吸气剂通过电阻焊或激光将留有空白位置的端头焊接固定在凸台上。图1中的2是焊接形成的焊疤。mems器件烘烤排气中或排气密封后，通过在长条型的基底通电产生的热量传导到表面来激活表面的薄膜状的吸气合金。
2、薄膜吸气剂激活后冷却到室温的吸气容量，其随温度升高而逐渐增大，随后就开始下降。温度低时，吸气合金表层的钝化层无法迅速扩散到合金内部从而暴露出活性表面，温度越高，扩散的越快，暴露出的活性表面越多，冷却后的吸气容量越大。然而温度过高时，随着吸气合金的烧结，其冷却后的室温吸气容量会大幅减小。获得80%最大室温吸气容量的激活温度范围一般只有100℃不到。
3、现有技术的薄膜吸气剂通电激活时，薄膜吸气剂中央温度最高，由于焊接凸台的强烈热传导，其焊点附近的温度最低，两者的温差随电流的增加而增大。一般两者相差200-300℃。这种激活时温度的不均匀也造成了薄膜吸气剂在实际应用中吸气容量的损失。鉴于此，我们提出一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，吸气薄膜沉积在不锈钢、可伐等片装基底金属的两面，并且吸气剂的宽度在长度方向的两端有逐渐变窄的区域。
4、优选的，吸气剂的宽度在长度方向的两端逐渐变窄至最大宽度的3/4到1/2。
5、优选的，吸气剂的宽度在长度方向的中央有总长1/4到1/2的恒宽区。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
7、吸气剂的宽度在长度方向的两端逐渐变窄至最大宽度的3/4到1/2，由于两端电流密度的提高，弥补了通过焊接位置的热传递，从而提高了薄膜吸气剂激活时的温度均匀性，进而提高薄膜吸气剂的室温吸气容量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，其特征在于，吸气薄膜沉积在包括不锈钢和可伐片的装基底金属的两面，该不锈钢和可伐片的装基底的宽度在长度方向的两端有逐渐变窄的区域。
2.根据权利要求1所述的一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，其特征在于，在两个收窄区之间设置一段恒宽区，恒宽区的长度为吸气剂总长的1/4到1/2。
3.根据权利要求1所述的一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，其特征在于，吸气剂的宽度在长度方向的两端逐渐变窄至最大宽度的3/4到1/2。
【技术特征摘要】
1.一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构，其特征在于，吸气薄膜沉积在包括不锈钢和可伐片的装基底金属的两面，该不锈钢和可伐片的装基底的宽度在长度方向的两端有逐渐变窄的区域。
2.根据权利要求1所述的一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭卫斌，薛函迎，柴云川，王浏杰，
申请(专利权)人：南京华东电子真空材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。