【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开一种电感，特别是一种一体成型单颗多合一电感及其制造方法，属于电子元器件。
技术介绍
1、电感是电路中的一个基本元件，用于储存和释放电磁能量，其主要特性是能在电流变化时产生感应电动势，从而对电流变化进行阻碍。电感的工作原理基于电磁感应定律，当电流通过电感线圈时，线圈会产生一个磁场，当电流发生变化时，磁场也会随之变化，根据法拉第电磁感应定律，磁场变化会在电感内部产生感应电动势，这种电动势会阻碍电流的变化，形成电感的主要特性。
2、目前的电感多为单颗设计，即一颗电感内仅配有一个电感，如果电路中需要多个电感时，则需要组装多颗电感，不仅占用较多的线路板面积，使整个产品体积较大，而且，还会为pcb板的设计和电子元器件的焊接造成一定困难。
技术实现思路
1、针对上述提到的现有技术中的电感多为单颗设计的缺点，本专利技术提供一种一体成型单颗多合一电感及其制造方法，其采用模压工艺，将多个电感集成在一颗之中，简化了工艺，减小了体积，且为pcb板的设计和焊接提供了方便。
2、本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种一体成型单颗多合一电感，电感包括基体、两个以上的线圈和电极，两个以上的线圈分别固定设置在基体内，电极作为焊接引脚分别连接在线圈两端。
3、一种一体成型单颗多电感的制造方法，该方法包括下述步骤：
4、步骤s1、采用两个或多个铜片或铜线绕组为线圈，铜片或铜线端头经表面金属化处理作为电感电极；
5、步骤s2、一定形状的铜片
6、步骤s3、将组装体植入成型模具后填加软磁复合材料粉模压成型；
7、步骤s4、模压成型产品经过热处理和端电极处理后形成单颗多电感元器件。
8、本专利技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
9、所述的线圈和电极一体设置。
10、所述的线圈采用扁平铜线、圆形铜线或铜片。
11、所述的线圈呈“一”字型、“凹”字形、半圆形、螺旋线形或螺旋形。
12、所述的线圈表面有绝缘处理。
13、所述的电极呈“l”形，其中，部分位于基体侧面，部分位于基体底部。
14、所述的电极经过电镀或浸锡的电极表面处理。
15、所述的基体包括上部基体和下部基体，上部基体和下部基体固定设置在一起，上部基体上固定设置有一个以上的柱子。
16、本专利技术的有益效果是：本专利技术可以极大地改善客户端上板空间，更加模块化。本专利技术的产品具有模块化特点，节约pcb板空间，可靠性高，电性能优异，制造工艺易实现，极其适合大批量化生产。
17、下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。
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1.一种一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的电感包括基体、两个以上的线圈（5）和电极（3），两个以上的线圈（5）分别固定设置在基体内，电极（3）作为焊接引脚分别连接在线圈（5）两端。
2.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）和电极（3）一体设置。
3.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）采用扁平铜线、圆形铜线或铜片。
4.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）呈“一”字型、“凹”字形、半圆形、螺旋线形或螺旋形。
5.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）表面有绝缘处理。
6.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的电极（3）呈“L”形，其中，部分位于基体侧面，部分位于基体底部。
7.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的电极（3）经过电镀或浸锡的电极表面处理。
8.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述
9.一种一体成型单颗多电感的制造方法，其特征是：所述的方法包括下述步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的电感包括基体、两个以上的线圈（5）和电极（3），两个以上的线圈（5）分别固定设置在基体内，电极（3）作为焊接引脚分别连接在线圈（5）两端。
2.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）和电极（3）一体设置。
3.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）采用扁平铜线、圆形铜线或铜片。
4.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合一电感，其特征是：所述的线圈（5）呈“一”字型、“凹”字形、半圆形、螺旋线形或螺旋形。
5.根据权利要求1所述的一体成型单颗多合...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭名勇，鲁登辉，朱圆圆，李常青，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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