【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种铁氟龙高频电路板制作方法。
技术介绍
1、中国专利申请公布号为cn 103874331 a，申请公布日为2014年06月18日，其公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，减少了板弯曲等品质问题。该现有方法存在的缺陷是：铁氟龙属热塑性材料，板材比较软，在实际生产过程中，极易被粉尘压伤线路而影响信号的传输，并且铁氟龙板材具有非常低的表面能，使得其它材料难以与其粘合，处理后的铁氟龙板材表面容易被空气中的污染物再次污染，时间一长，会形成新的氟化物层，使得表面粘合力再次降低，而对于高频电路板而言，本身对线路图的要求也很高，这些情况对于现有技术均不能得到很好的解决。鉴于这种情况，亟待改善。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供一种铁氟龙高频电路板制作方法，改善制作步骤，直接提升产品质量。
2、为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：
3、一种铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上pin→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银
4、所述上pin步骤中，铁氟龙板材上下用无铜套板夹紧，下面用木垫板上pin，铝片在后续钻机上贴在套板上钻孔；所述无铜套板蚀刻成光板前需清洁只无铜颗粒状态；上pin时，无铜套板的光滑面紧贴铁氟龙板材面，避免钻孔时压伤铁氟龙板材；
5、所述一次钻孔步骤后，需对铁氟龙板材进行等离子除胶操作，完成后的两两铁氟龙板材之间需夹设泡棉并且竖立排列放置；等离子除胶后的铁氟龙板材需要在5h内完成一次电镀步骤；
6、所述树脂塞孔/研磨步骤中，树脂塞孔使用防爆孔的树脂油墨，塞孔前进行170℃×2h的烘烤；研磨时选用砂带机生产，需使用等于或大于600目的砂带进行研磨；完成研磨的两两铁氟龙板材之间需夹设珍珠棉竖立放置；
7、所述一次蚀刻步骤后，两两铁氟龙板材之间需夹设泡棉竖立放置；
8、所述棕化步骤前，先放两片光铜板入以确认板面的刮痕情况，待确认至无刮痕情况才开始棕化步骤；
9、所述油墨印刷步骤中，印刷前需将板面氧化层过微蚀清除干净，印刷时需要在印刷机台台面贴一张光滑的粘尘纸以避免台面不平整而压伤板面；后烤完后，两两板材之间夹设珍珠棉竖立放置；
10、所述电镀银步骤中，完成电镀的两两板材之间需夹设无硫纸；
11、所述二次钻孔步骤中，板材的上下均用无铜光基板夹持，在下层的无铜光基板的下方需垫上木垫板；所有无铜光基板只能适用一次；
12、所述捞型步骤中，捞型时按照两两板材之间夹设一牛皮纸的方式放置，多层堆叠后，在顶部和底部均放置一光基板，并且在居于底部的光基板的下方放置垫板。
13、优选的，所述上pin步骤中，无铜套板的厚度0.9～1.2mm。
14、优选的，所述高压冲洗步骤中，在不开刷的情况下采用60kg/cm2的水压进行高压清洗。
15、优选的，所述一次蚀刻步骤后的6h内需完成油墨印刷步骤。
16、优选的，所述油墨印刷步骤中，预烤的条件设置为80℃/30min，后烤的条件设置为150°c/20min。
17、优选的，所述去墨步骤中，采用碱性蚀刻去墨，去墨速度设置为4.0m/min。
18、优选的，所述二次干膜步骤中，前处理采用微蚀，输送速度为2.0m/min；前处理后在2h内压膜，压膜速度为2.5m/min。
19、优选的，所述捞型步骤中，光基板的厚度设置为0.6mm。
20、本专利技术的有益效果是：确保铁氟龙板材在生产过程中的洁净度，并且无毛刺、毛边、残铜等情况，直接提升铁氟龙高频电路板的质量。
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1.一种铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上PIN→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→二次钻孔→捞型→成品清洗→二次目检→包装；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述上PIN步骤中，无铜套板的厚度0.9～1.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述高压冲洗步骤中，在不开刷的情况下采用60KG/cm2的水压进行高压清洗。
4.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述一次蚀刻步骤后的6H内需完成油墨印刷步骤。
5.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述油墨印刷步骤中，预烤的条件设置为80℃/30min，后烤的条件设置为150°C/20min。
6.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述去墨步骤中，采用碱性蚀刻去墨，去墨速度设置为4.0m/min。>
7.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述二次干膜步骤中，前处理采用微蚀，输送速度为2.0m/min；前处理后在2H内压膜，压膜速度为2.5m/min。
8.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述捞型步骤中，光基板的厚度设置为0.6mm。
...【技术特征摘要】
1.一种铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上pin→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→二次钻孔→捞型→成品清洗→二次目检→包装；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述上pin步骤中，无铜套板的厚度0.9～1.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述高压冲洗步骤中，在不开刷的情况下采用60kg/cm2的水压进行高压清洗。
4.根据权利要求1所述的一种铁氟龙高频电路板制作方法，其特征在于，所述一次蚀刻步骤后的6h内需完成油...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张东锋，陈起亮，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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