【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子装置领域，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
1、目前，系统级封装(system in a package，sip)工艺的印刷电路板(printedcircuit board，pcb)朝着更小、更薄的方向发展，由于印刷电路板越来越薄，因此，在注塑过程中，印刷电路板容易发生形变，进而导致印刷电路板功能异常。
技术实现思路
1、本申请公开一种电路板，能够减轻电路板在注塑过程中产生的形变。
2、本申请实施例公开一种电路板，包括：多个功能器件和多个支撑件，其中：多个所述功能器件设置于电路板的功能器件设置区，多个所述支撑件设置于所述电路板的未设置功能器件区。
3、本申请实施例提供一种电路板，该电路板包括多个功能器件和多个支撑件，多个功能器件设置于电路板的功能器件设置区，多个支撑件设置于电路板的未设置功能器件区，通过在电路板的未设置功能器件区设置支撑件，能够减小电路板的未设置功能器件区与功能器件设置区的注塑应力差距，进而减轻电路板在注塑过程中产生的形变，降低由于注塑形变导致的电路板功能异常的概率。
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个功能器件和多个支撑件，其中：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件包括刚性支撑件。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述支撑件与所述电路板固定连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件包括0Ω电阻。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述0Ω电阻的第一端与所述0Ω电阻的第二端电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，多个所述0Ω电阻的第一端连接，多个所述0Ω电阻的第二端连接。
7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板的蚀刻层的所述未设置功能器件区包括与所述0Ω电阻对应的焊盘。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件包括散热器。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板的蚀刻层的所述未设置功能器件区包括与所述散热器对应的焊盘。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件在所述电路板上的高度小于或等于目标功能
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个功能器件和多个支撑件，其中：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件包括刚性支撑件。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述支撑件与所述电路板固定连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑件包括0ω电阻。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述0ω电阻的第一端与所述0ω电阻的第二端电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，多个所述0ω电阻的第一端连接，多个所述0ω电阻的第二端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈玉婷，朱建顺，袁松，王鹏，黄启豪，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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