【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及一种光掩膜承载盒以及光掩膜装置的承载及清洁方法。
技术介绍
1、光掩膜(photomasks or reticles)已经普遍被使用于半导体制造的光刻工艺中。典型的光掩膜是使用非常平的石英或玻璃板，并在板体的其中一侧面沉积一层铬所制作而成。在光刻工艺中，会将光掩膜(例如二位明暗度光掩膜(binary intensity mask，bim)或是相位偏移光掩膜(phase shift mask，psm)上的图案(pattern)转移成图像到晶片上。然而，光掩膜的洁净程度往往会是一项问题，对于高精确的光掩膜(例如在光刻工艺中，使用波长等于或短于248纳米的光掩膜)特别容易受影响而产生缺陷。
2、造成光掩膜的不洁净的其中一种因素，即是为薄雾污染(haze contamination)。薄雾污染形成的主要原因，来自于光掩膜清洗剂的残留沉积物、不洁净的晶片制造环境或是暴露于相互影响的设备环境中。举例来说，当使用包含氨盐基(nh4)与硫酸盐(so4)的溶剂来清洗光掩膜后，若光掩膜曝晒于短波长的紫外光下(如短波248或193纳米)时，光掩膜污染的现象会变得明显。
技术实现思路
1、本专利技术实施例是针对一种光掩膜承载盒，其可提升光掩膜的清洁效率。
2、根据本专利技术的实施例，光掩膜承载盒用以承载并传送光掩膜装置，光掩膜承载盒包括壳体以及抽气装置。壳体包括容置空间、进气孔以及抽气口，光掩膜装置设置于容置空间内，且进气孔经配置以将清洁气体注入壳体的容置空间内
3、本专利技术实施例的一种光掩膜装置的承载及清洁方法包括下列步骤。提供一光掩膜承载盒，其中光掩膜承载盒包括一壳体以及一抽气装置。将一光掩膜装置设置于壳体内。注入一清洁气体至壳体内。以抽气装置对壳体内部进行抽气，以使清洁气体充满壳体。
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1.一种光掩膜承载盒，用以承载光掩膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，所述抽气装置包括螺旋式泵。
3.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，所述壳体更包括把手部，凸出于所述壳体，所述抽气口设置于所述把手部上并连通所述容置空间。
4.根据权利要求3所述的光掩膜承载盒，所述壳体包括彼此固定的上壳体以及下壳体，以共同定义出所述容置空间，所述进气孔设置于所述下壳体上，且所述把手部设置于所述上壳体上。
5.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，所述光掩膜装置包括极紫外光掩膜。
6.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，更包括抽气开关，设置于所述壳体并用以覆盖或暴露所述抽气口。
7.根据权利要求6所述的光掩膜承载盒，所述抽气开关包括：
8.一种光掩膜装置的承载及清洁方法，包括：
9.根据权利要求8所述的光掩膜装置的承载及清洁方法，其中当所述光掩膜装置设置于所述壳体内时，所述抽气装置以第一速率运转。
10.根据权利要9所述的光掩膜装置的承载及清洁方法，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种光掩膜承载盒，用以承载光掩膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，所述抽气装置包括螺旋式泵。
3.根据权利要求1所述的光掩膜承载盒，所述壳体更包括把手部，凸出于所述壳体，所述抽气口设置于所述把手部上并连通所述容置空间。
4.根据权利要求3所述的光掩膜承载盒，所述壳体包括彼此固定的上壳体以及下壳体，以共同定义出所述容置空间，所述进气孔设置于所述下壳体上，且所述把手部设置于所述上壳体上。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘子汉，林重宏，温志伟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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