【技术实现步骤摘要】
本申请涉及无线充电，尤其是一种无线充发射装置。
技术介绍
1、随着科技的发展，无线传动装置随之进入到人们的生活中，无线传动装置通过主板内部的发射电圈连接usb数据线，将电力通过发射电圈传输到外侧，从而实现无线充电传输。
2、现有技术中，主板中间布满了电子元器件被发射电圈进行包裹，在进行将元器件焊接到主板上时，可能会出现将焊枪误触到发射电圈上，从而导致主板报废，因此需要一种可以排线布置更加方便焊接的无线充发射装置。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，本申请的目的是一种无线充发射装置，用于解决在进行焊接电子元器件时焊枪误触主板上发射电圈的问题。
2、本申请上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种无线充发射装置，包括发射主板，所述发射主板包括正板面以及负板面，所述正板面上设置有第一发射线圈区以及元器件区，所述第一发射线圈区上设置有正版面上刻蚀形成的呈现设计状态的第一发射线圈，所述第二发射线圈区上设置有负板面上刻蚀形成的呈现设状态的第二发射线圈，所述元器件区呈现扇叶状，所述元器件区中的设置有电容组区、谐振电容区、电阻区、mcu主控区、mos元件区、正极焊点以及负极焊点，所述正极焊点和负极焊点设置在元器件区靠外侧，所述发射主板中部开设有中心孔。
3、通过采用上述技术方案，通过将元器件区集中分布在发射主板的一端边缘上，在进行焊接安装时，先进行电容组区、谐振电容区、电阻区、mcu主控区、mos元件区、正极焊点以及负极焊点，由于元器件区居中靠外侧，因此可以有
4、进一步的，所述mcu主控区、mos元件区设置靠近中心孔的内侧。
5、通过采用上述技术方案，将mcu主控区、发射主板内侧可以减低信号延迟，同时将mcu主控区设置在靠近发射主板的内侧可以使得布局和布线更加简便，因为与其他电路元件之间的连接和信号传输距离更短，可以减少布线的复杂性和错误率，还可以mcu主控区在工作时可能会产生电磁干扰，将其设置在靠近发射主板的内侧可以减少对其他电路元件的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
6、进一步的，所述电阻区和电容组区位置靠近在一起。
7、通过采用上述技术方案，电容具有隔直通交的特性，它可以有效地抑制电路中的干扰和噪声，从而提高电路的稳定性和可靠性。将电阻和电容靠近设置，可以利用电容的这一特性来减小电路中的干扰和噪声，同时可以减小元件之间的距离，从而减小电路板的面积，降低制造成本，再者在高速数字电路中，信号的传输质量和稳定性对于整个电路的性能至关重要。将电阻和电容靠近设置，可以利用电容的储能作用来减小信号的抖动和噪声，从而提高信号的质量和稳定性，最后将电阻和电容设置在一起可以便于维修。
8、进一步的，所述发射主板外侧设置有安装壳，所述安装壳包括上壳以及下壳，所述上壳和下壳之间卡接。
9、通过采用上述技术方案，通过上壳和下壳卡接，再进行安装和拆卸安装壳时可以快速的完成。
10、进一步的，所述下壳上固定设置有支撑杆。
11、通过采用上述技术方案，在将上壳安装到下壳上之后，支撑杆可以防止日常使用中在进行充电的过程中，上壳持续性的对下壳进行挤压，从而导致挤压到发射主板。
12、进一步的，所述第一发射线圈以及第二发射线圈的上设置有折弯角。
13、通过采用上述技术方案，折弯角的设置可以将第一发射线圈和第二发射线圈的每圈的长度保持一致，这有助于提高电磁感应的效率，增强发射效果，同时线圈每圈长度一致，电阻也相对一致，这有助于电流在线圈中均匀流动，降低热损耗，提高线圈的稳定性。
14、进一步的，所述发射主板中部设置有吸附磁铁，所述吸附磁铁安装在下壳上。
15、通过采用上述技术方案，吸附磁铁可以在进行无线充电时，将充电设备固定在电子设备上，同时将吸附磁铁安装在发射主板的中部，可以节省空间。
16、进一步的，所述上壳远离下壳的一面是往下壳方向内凹。
17、通过采用上述技术方案，内凹的一侧可以为电子设备提供放置的位置，尤其是较小的电子设备。
18、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
19、1、先进行mcu主控区、电阻和电容的焊接，最后进行正负极电线的焊接，由于正极焊接点和负极焊接点可以靠外侧，因此可以有效防止焊枪误触到发射线圈，从而有效的防止焊枪误触到发射主板上发射线圈这一技术问题。
20、2、将mcu主控区设置在靠近发射主板的内侧可以使得布局和布线更加简便，因为与其他电路元件之间的连接和信号传输距离更短，可以减少布线的复杂性和错误率，还可以mcu主控区在工作时可能会产生电磁干扰，将其设置在靠近发射主板的内侧可以减少对其他电路元件的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
21、3、将电阻区和电容区布局在靠近设置，可以减少电路板的面积，从而降低制造成本，这是因为电阻器和电容器是电路中常见的元件，将它们布局在同一水平可以更有效地利用电路板的面积，将电阻区和电容区布局在同一水平可以使得布局和布线更加简便。因为电阻器和电容器通常需要与其他电路元件连接，将它们布局在同一水平可以减少连接线的长度和复杂性，铜焊丝将电阻器和电容器布局在同一水平还可以减少信号传输过程中的反射和噪声，从而提高信号质量，如果某个电阻器或电容器出现故障，可以更容易地找到并替换它，而不需要在电路板上进行复杂的搜索和操作。
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1.无线充发射装置，其特征在于，包括发射主板(7)，所述发射主板(7)包括正板面(3)以及负板面(302)，所述正板面(3)上设置有第一发射线圈(3011)区(301)以及元器件区(1)，所述负板面(302)上设置有第二发射线圈区(303)，所述第一发射线圈区(301)上设置有正版面上刻蚀形成的呈现设状态的第一发射线圈(3011)，所述第二发射线圈区(303)上设置有负版面上刻蚀形成的呈现设状态的第二发射线圈(3031)，所述元器件区(1)呈现扇叶状，所述元器件区(1)中设置有电容组区(103)、谐振电容区(106)、电阻区(107)、MCU主控区(101)、MOS元件区(102)、正极焊点(105)以及负极焊点(104)，所述正极焊点(105)和负极焊点(104)设置在元器件区(1)靠外侧，所述发射主板(7)中部开设有中心孔。
2.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述MCU主控区(101)、MOS元件区(102)设置靠近中心孔的内侧。
3.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述电阻区(107)和电容组区(103)位置靠近在一起。
4.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述发射主板(7)外侧设置有安装壳(2)，所述安装壳(2)包括上壳(201)以及下壳(202)，所述上壳(201)和下壳(202)之间卡接。
5.根据权利要求4所述无线充发射装置，其特征在于，所述下壳(202)上固定设置有支撑杆(602)。
6.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述第一发射线圈(3011)以及第二发射线圈(3031)上设置有折弯角(702)。
7.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述发射主板(7)中部设置有吸附磁铁(4)，所述吸附磁铁(4)安装在下壳(202)上。
8.根据权利要求4所述无线充发射装置，其特征在于，所述上壳(201)远离下壳(202)的一面是往下壳(202)方向内凹。
...【技术特征摘要】
1.无线充发射装置，其特征在于，包括发射主板(7)，所述发射主板(7)包括正板面(3)以及负板面(302)，所述正板面(3)上设置有第一发射线圈(3011)区(301)以及元器件区(1)，所述负板面(302)上设置有第二发射线圈区(303)，所述第一发射线圈区(301)上设置有正版面上刻蚀形成的呈现设状态的第一发射线圈(3011)，所述第二发射线圈区(303)上设置有负版面上刻蚀形成的呈现设状态的第二发射线圈(3031)，所述元器件区(1)呈现扇叶状，所述元器件区(1)中设置有电容组区(103)、谐振电容区(106)、电阻区(107)、mcu主控区(101)、mos元件区(102)、正极焊点(105)以及负极焊点(104)，所述正极焊点(105)和负极焊点(104)设置在元器件区(1)靠外侧，所述发射主板(7)中部开设有中心孔。
2.根据权利要求1所述无线充发射装置，其特征在于，所述mcu主控区(101)、mos元件区(102)设置靠近中心孔的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓彬昌，万秀荣，
申请(专利权)人：深圳市伏尔特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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