【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，尤其涉及一种高亮度高可靠性的led及其封装方法。
技术介绍
1、白光led通常采用蓝光led芯片涂覆荧光粉制得，从蓝光led芯片中出射的蓝光，一部分被荧光粉吸收并激发出绿光和红光，一部分穿透荧光层，这样蓝光、绿光和红光混合形成白光。
2、绿色荧光粉和红色荧光粉的激发波段均在350nm～700nm，如果将红色荧光粉和绿色荧光粉混合封装在一个胶层中，红色荧光粉的最佳激发波段为450nm～460nm；部分绿色荧光粉受激发后产出500nm～520nm的绿光，不在红色荧光粉的最佳激发波段，从而会被红色荧光粉吸收，导致红光产出量减少，影响led的整体发光效率。此外，距离芯片和支架底部较远的荧光粉，受激发后产生的热量不能很快传导到芯片和支架底部，导致led热量堆积，寿命降低，而接近led表面的荧光粉，则容易与空气中的水气接触，受潮变质。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种高亮度高可靠性的led，能够提升白光led的发光亮度和发光均匀性。
2、本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种高亮度高可靠性的led的封装方法，能够提高白光led的亮度和可靠性。
3、为了解决上述问题，本专利技术公开了一种高亮度高可靠性的led，包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，所述基板上设有封装腔，所述封装腔内设有正装蓝光芯片，所述正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；
4、所述荧光胶层包括设于所述正装蓝光芯片外侧
5、所述封装胶层的上表面与所述封装腔的上表面平齐。
6、作为上述技术方案的改进，所述第一荧光胶层的厚度为200μm～300μm；所述第二荧光胶层的厚度为200μm～300μm。
7、相应的，本专利技术还公开了一种如上述的高亮度高可靠性的led的封装方法，包括以下步骤：
8、(1)将正装蓝光芯片设于封装腔内并与基板固定；
9、(2)对所述正装蓝光芯片的电极进行保护遮盖；
10、(3)在所述正装蓝光芯片的四周设置第一成型胶层，在所述第一成型胶层与正装蓝光芯片形成的空隙里填充形成第一荧光胶层，加热固化；
11、(4)在所述第一荧光胶层的四周设置第二成型胶层，在所述第二成型胶层与第一荧光胶层形成的空隙里填充形成第二荧光胶层，加热固化；
12、(5)暴露芯片的电极，通过线材将电极和基板焊接导电；
13、(6)在封装腔的其余部位填充封装胶层，加热固化，得到所述高亮度高可靠性的led。
14、作为上述技术方案的改进，步骤(2)中，在所述电极上方涂覆uv胶对电极进行保护遮盖；所述uv胶的厚度大于等于所述第一荧光胶层和第二荧光胶层的厚度之和。
15、作为上述技术方案的改进，所述第一成型胶层和第二成型胶层为uv成型胶层；
16、形成第一荧光胶层后，uv激光照射第一成型胶层，使其粘性消失，吹气使第一成型胶层脱落；
17、形成第二荧光胶层后，uv激光照射第二成型胶层，使其粘性消失，吹气使第二成型胶层脱落。
18、相应的，本专利技术还公开了一种如上述的高亮度高可靠性的led的封装方法，包括以下步骤：包括以下步骤：
19、(1)将正装蓝光芯片规则排列在载板上，芯片之间的距离等于两层第一荧光胶层的厚度；
20、(2)对所述正装蓝光芯片的电极进行保护遮盖；
21、(3)在所述正装蓝光芯片的外部模压形成第一荧光胶层，加热固化；
22、(4)将形成有第一荧光胶层的正装蓝光芯片分割，并规则排列在载板上，正装蓝光芯片之间的距离等于两层第二荧光胶层的厚度；
23、(5)在形成有第一荧光胶层的正装蓝光芯片的外部模压形成第二荧光胶层，加热固化；
24、(6)将形成有第二荧光胶层的正装蓝光芯片分割，设于封装腔内并与基板固定；
25、(7)暴露电极，通过线材将电极和基板焊接导电；
26、(8)在封装腔的其余部位填充封装胶层，加热固化，得到所述高亮度高可靠性的led。
27、作为上述技术方案的改进，步骤(2)中，在所述电极上方形成第一uv胶层对芯片电极进行保护遮盖；所述第一uv胶层的厚度等于所述第一荧光胶层的厚度；
28、步骤(5)中，形成第二荧光胶层前，在所述第一uv胶层上形成第二uv胶层；所述第二uv胶层的厚度等于所述第二荧光胶层的厚度。
29、作为上述技术方案的改进，暴露电极的方法如下：uv激光照射电极上的uv胶，使其粘性消失，吹气使uv胶脱落。
30、作为上述技术方案的改进，所述第一荧光胶层包括红色荧光粉和硅胶，所述红色荧光粉和硅胶的重量比为1:(1.5～5)；所述第二荧光胶层包括绿色荧光粉和硅胶，所述绿色荧光粉和硅胶的重量比为1:(1.5～5)；
31、所述硅胶由a胶和b胶组成，a胶与b胶的重量比为(3～8):1。
32、所述a胶由以下重量百分比的原料制备而成：乙烯基苯基硅树脂20％～40％，苯基硅油50％～70％，气相二氧化硅10％～20％，硅烷偶联剂0.5％～3％，铂系催化剂0.5％～3％，功能助剂0.5％～10％。
33、所述b胶由以下重量百分比的原料制备而成：乙烯基苯基硅树脂80％～95％，苯基含氢硅油6％～10％，功能助剂0.5％～10％。
34、作为上述技术方案的改进，所述第一荧光胶层和/或第二荧光胶层的加热固化包括：在100℃下预固化0.5h～1h，然后升温至140℃～160℃，固化2.5h～3h。
35、实施本专利技术，具有如下有益效果：
36、1、本专利技术通过在正装蓝光芯片外侧设置红色荧光胶层和绿色荧光胶层，芯片发出的蓝光经红色荧光胶和绿色荧光胶先后吸收和激发，混合形成白光，提高led的发光效率；荧光胶层的厚度小且紧贴芯片，能够缩短散热路径，提高散热性能；封装胶层设置在荧光胶层上方并将荧光胶层包裹，可以隔绝空气，提高防潮性能。
37、2、本专利技术通过对第一荧光胶层和第二荧光胶层进行改性，提高荧光胶中的荧光粉的分布均匀性及荧光胶的热稳定性，荧光胶的可靠性好，led的发光效率高。
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1.一种高亮度高可靠性的LED，其特征在于，包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，所述基板上设有封装腔，所述封装腔内设有正装蓝光芯片，所述正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；
2.如权利要求1所述的高亮度高可靠性的LED，其特征在于，所述第一荧光胶层的厚度为200μm～300μm；所述第二荧光胶层的厚度为200μm～300μm。
3.一种如权利要求1或2所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，步骤(2)中，在所述电极上方涂覆UV胶对电极进行保护遮盖；所述UV胶的厚度大于等于所述第一荧光胶层和第二荧光胶层的厚度之和。
5.如权利要求3所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，所述第一成型胶层和第二成型胶层为UV成型胶层；
6.一种如权利要求1或2所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.如权利要求6所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，步骤(2)中，在所述
8.如权利要求4或7所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，暴露电极的方法如下：UV激光照射电极上的UV胶，使其粘性消失，吹气使UV胶脱落。
9.如权利要求3或6所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，所述第一荧光胶层包括红色荧光粉和硅胶，所述红色荧光粉和硅胶的重量比为1:(1.5～5)；所述第二荧光胶层包括绿色荧光粉和硅胶，所述绿色荧光粉和硅胶的重量比为1:(1.5～5)；
10.如权利要求3或6所述的高亮度高可靠性的LED的封装方法，其特征在于，所述第一荧光胶层和/或第二荧光胶层的加热固化包括：在100℃下预固化0.5h～1h，然后升温至140℃～160℃，固化2.5h～3h。
...【技术特征摘要】
1.一种高亮度高可靠性的led，其特征在于，包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，所述基板上设有封装腔，所述封装腔内设有正装蓝光芯片，所述正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；
2.如权利要求1所述的高亮度高可靠性的led，其特征在于，所述第一荧光胶层的厚度为200μm～300μm；所述第二荧光胶层的厚度为200μm～300μm。
3.一种如权利要求1或2所述的高亮度高可靠性的led的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的高亮度高可靠性的led的封装方法，其特征在于，步骤(2)中，在所述电极上方涂覆uv胶对电极进行保护遮盖；所述uv胶的厚度大于等于所述第一荧光胶层和第二荧光胶层的厚度之和。
5.如权利要求3所述的高亮度高可靠性的led的封装方法，其特征在于，所述第一成型胶层和第二成型胶层为uv成型胶层；
6.一种如权利要求1或2所述的高亮度高可靠性的led的封装方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐其勇，卢鹏，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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