【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种固化装置。
技术介绍
1、随着芯片科技的发展，现阶段中半导体芯片逐渐成为主流，其性能和使用寿命都超过了传统芯片，但是半导体芯片的制造难度也是巨大的，并且需要多种科技型的设备相互配合，其中就包括了固化处理箱，利用固化处理箱对注塑封装后的半导体芯片进行固化处理，进而使芯片性能更加完备。
2、如专利cn219106083u公开的一种半导体芯片固化处理箱，涉及半导体芯片生产设备
本技术包括箱体、送料组件和物料架，箱体的底部侧壁上焊接有支撑柱，箱体通过支撑柱与底座连接，箱体上安装有送料组件，箱体的左右两端侧壁中均安装有帘幕，箱体的前后两端侧壁中心处镶嵌有气盘，气盘通过气管与气泵连接；送料组件中的驱动电机的转轴上套接有齿轮，齿轮通过齿条与物料板连接，物料板上的物料槽内卡接设置有物料架。
3、上述的半导体芯片固化处理箱在使用中，虽然有着相应机构可以将固化好的芯片进行机械化送出，但是由于刚固化好的芯片其表面还会附有高温，即使在机械化送出后，人为拿取还是会带来一定的灼伤风险，并且上述装置中的物料架无法针对尺寸差异较大的芯片进行适配性承装，减少一定的匹配性，为此，我们提出一种固化装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种固化装置，以解决上述
技术介绍
中提出的虽然有着相应机构可以将固化好的芯片进行机械化送出，但是由于刚固化好的芯片其表面还会附有高温，即使在机械化送出后，人为拿取还是会带来一定的灼伤风险，并且上述装置中的物料架无法针
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种固化装置，包括固化箱，所述固化箱的一端中部安装有帘幕，且固化箱的底部一侧连接有底装架，所述固化箱与底装架的内部安装有送料机构，且送料机构的上方连接有上固定架，所述固化箱的内部上下端安装有加热板，且固化箱的底端一侧连接有连接板，所述连接板的边部安装有转动架，且转动架的一侧连接有侧装板，所述上固定架的上方中部以及侧装板的上方安装有适配机构，所述固化箱的上方一侧安装有收装机构，所述适配机构包括安装架，且安装架固定于上固定架的上方中部，所述安装架的中部安装有适配组件，所述侧装板的上方安装有承接组件。
3、优选的，所述适配组件包括中隔板，且中隔板固定于安装架的中部，所述中隔板的中部安装有正反丝杆，且正反丝杆的输出端安装有电机二，所述正反丝杆的中部两侧对位螺装有两对丝杆滑套，两对所述丝杆滑套的两侧均固定有连接滑架，且连接滑架的内侧连接有内承载边板，所述安装架的两侧内边安装有供连接滑架活动的滑动边。
4、优选的，所述承接组件包括支撑块，且支撑块分布固定于侧装板的上方，所述支撑块的顶端连接有上装架，且上装架的中部安装有软装网。
5、优选的，所述送料机构包括转动杆，且转动杆安装于底装架的中部，所述转动杆的一端安装有电机一，且转动杆的中部两侧固定有固定块，所述固定块的周边固定有齿轮，且齿轮的上方啮合有齿条板，所述齿条板的底端两侧固定有滑动块，所述固化箱的内部底端两侧安装有供滑动块活动的滑动槽。
6、优选的，所述齿条板与齿轮啮合设置有两组，并且齿条板与上固定架之间为固定连接。
7、优选的，所述收装机构包括预留滑槽，且预留滑槽开设于固化箱的上方一侧，所述预留滑槽的中部两侧滑动有滑动夹架，且滑动夹架的上方一侧固定有连接磁块，所述预留滑槽的中部固定有双面磁块。
8、优选的，所述连接磁块与滑动夹架之间相固定，并且滑动夹架与预留滑槽之间为滑动连接。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该固化装置，对于半导体芯片的放置，工作人员可根据芯片的大小不同来启动电机二使正反丝杆转动，此时正反丝杆上所分隔的两对丝杆滑套会在各自的正反螺纹区进行相对的传动作业，而由于丝杆滑套的两侧设置连接滑架，配合滑动边的导向，可使其每两个相对的连接滑架可带着其内侧内承载边板进行相对位移，以此达到调整置放间距的目的，适配不同芯片，接着置放好的芯片被送料机构送入固化箱内固化完毕后，会再次被送料机构导出，当导出至上装架的上方后，其电机二反向转动使两对相对的内承载边板相互远离，使置放芯片自由落在软装网上即可进行下一批次芯片的置放，此过程中既不需要人为手动拿取所带来的灼伤隐患，也提高了一定的固化效率。
10、当工作人员想要固化半导体芯片时，需第一时间启动电机一转动转动杆使其中部两侧的齿轮转动，此时齿轮的传动可带着齿条板及其上方上固定架位移出固化箱，以此便于人员在上固定架上方的安装架上置放半导体芯片。
11、侧装板在不用时可利用转动架向固化箱方向转动垂直角度，接着由固化箱前端两侧的滑动夹架进行限位夹持，以此减少日常摆放所占用的空间，使用时利用预留滑槽将两侧滑动夹架滑动远离即可，便携实用。
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1.一种固化装置，包括固化箱（1），其特征在于：所述固化箱（1）的一端中部安装有帘幕（2），且固化箱（1）的底部一侧连接有底装架（3），所述固化箱（1）与底装架（3）的内部安装有送料机构（4），且送料机构（4）的上方连接有上固定架（5），所述固化箱（1）的内部上下端安装有加热板（6），且固化箱（1）的底端一侧连接有连接板（7），所述连接板（7）的边部安装有转动架（8），且转动架（8）的一侧连接有侧装板（9），所述上固定架（5）的上方中部以及侧装板（9）的上方安装有适配机构（10），所述固化箱（1）的上方一侧安装有收装机构（11），所述适配机构（10）包括安装架（1001），且安装架（1001）固定于上固定架（5）的上方中部，所述安装架（1001）的中部安装有适配组件（1002），所述侧装板（9）的上方安装有承接组件（1003）。
2.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征在于：所述适配组件（1002）包括中隔板（100201），且中隔板（100201）固定于安装架（1001）的中部，所述中隔板（100201）的中部安装有正反丝杆（100202），且正反丝杆（1002
3.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征在于：所述承接组件（1003）包括支撑块（100301），且支撑块（100301）分布固定于侧装板（9）的上方，所述支撑块（100301）的顶端连接有上装架（100302），且上装架（100302）的中部安装有软装网（100303）。
4.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征在于：所述送料机构（4）包括转动杆（401），且转动杆（401）安装于底装架（3）的中部，所述转动杆（401）的一端安装有电机一（402），且转动杆（401）的中部两侧固定有固定块（403），所述固定块（403）的周边固定有齿轮（404），且齿轮（404）的上方啮合有齿条板（405），所述齿条板（405）的底端两侧固定有滑动块（406），所述固化箱（1）的内部底端两侧安装有供滑动块（406）活动的滑动槽（407）。
5.根据权利要求4所述的一种固化装置，其特征在于：所述齿条板（405）与齿轮（404）啮合设置有两组，并且齿条板（405）与上固定架（5）之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征在于：所述收装机构（11）包括预留滑槽（1101），且预留滑槽（1101）开设于固化箱（1）的上方一侧，所述预留滑槽（1101）的中部两侧滑动有滑动夹架（1102），且滑动夹架（1102）的上方一侧固定有连接磁块（1103），所述预留滑槽（1101）的中部固定有双面磁块（1104）。
7.根据权利要求6所述的一种固化装置，其特征在于：所述连接磁块（1103）与滑动夹架（1102）之间相固定，并且滑动夹架（1102）与预留滑槽（1101）之间为滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种固化装置，包括固化箱（1），其特征在于：所述固化箱（1）的一端中部安装有帘幕（2），且固化箱（1）的底部一侧连接有底装架（3），所述固化箱（1）与底装架（3）的内部安装有送料机构（4），且送料机构（4）的上方连接有上固定架（5），所述固化箱（1）的内部上下端安装有加热板（6），且固化箱（1）的底端一侧连接有连接板（7），所述连接板（7）的边部安装有转动架（8），且转动架（8）的一侧连接有侧装板（9），所述上固定架（5）的上方中部以及侧装板（9）的上方安装有适配机构（10），所述固化箱（1）的上方一侧安装有收装机构（11），所述适配机构（10）包括安装架（1001），且安装架（1001）固定于上固定架（5）的上方中部，所述安装架（1001）的中部安装有适配组件（1002），所述侧装板（9）的上方安装有承接组件（1003）。
2.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征在于：所述适配组件（1002）包括中隔板（100201），且中隔板（100201）固定于安装架（1001）的中部，所述中隔板（100201）的中部安装有正反丝杆（100202），且正反丝杆（100202）的输出端安装有电机二（100203），所述正反丝杆（100202）的中部两侧对位螺装有两对丝杆滑套（100204），两对所述丝杆滑套（100204）的两侧均固定有连接滑架（100205），且连接滑架（100205）的内侧连接有内承载边板（100207），所述安装架（1001）的两侧内边安装有供连接滑架（100205）活动的滑动边（100206）。
3.根据权利要求1所述的一种固化装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：周悦贤，高乾，庄磊，
申请(专利权)人：江苏摩派半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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