隔离式封装ＬＥＤ制造技术

本发明专利技术是提供一种隔离式封装ＬＥＤ，其是以一本体的承座上设有一电极构件，该电极构件供固定一组晶体，该本体连接一导热构件，该电极构件连接电源、提供该ＬＥＤ导通电流使用，一光学元件准确固接该承座、形成一隔离空间隔断热传导路径，该晶体产生热由该导热构件单向导引散发，该晶体保持工作温度提高发光效果，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，并可提高寿命及亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种照明器具，特别是关于LED本体搭配散热构件、光学 元件隔离密闭封装，达到增加散热及亮度效果，提高使用寿命的隔离式封装 LED。
技术介绍
一般惯用发光二极体(LED)组装使用，请参阅图1所示，都仅是以工程塑胶 的基座1嵌固一电极构件2连接回路、供导通电流使用，但是发光二极体的晶体 3固定在基座1的中央承座4，基座1的中央承座4上涂佈一萤光粉层5，该萤光粉 层5覆盖该晶体3，提供该晶体3发出的光线调整白光照射，同时该基座1底侧设 一热枕6、可以贴设于一散热体7，提供散热。 但是发光二极体的晶体3在光电作用过程会产生热，此热分别传递到该萤 光粉层5、电极构件2及热枕6，该电极构件2小且薄，传递散发热量亦少，该热 枕6仅仅是平贴散热器7表面、无法压迫紧贴，所以其散热往往不甚理想，发光 二极体的晶体3产生热有很大部份是直接传递到该萤光粉层5；则传统发光二极 体(LED)在通电使用时，往往会因传热不良、造成该萤光粉层5大量受热，在较 高的温度环境下该萤光粉层5衰退变质加快，相对使得该发光二极体本身的温 度升高、工作温度也上升，此造成发光二极体(LED)光线色温改变、强度衰退， 这很容易造成该发光二极体发光效率大幅降低，甚至造成内部晶体损伤，影响 使用效果、大幅降低寿命。 尤其是近来发光二极体的功率逐渐朝加大功率，或是以多数颗发光二极体 串、并联组合成加大功率的方向发展，相对惯用发光二极体以铝板上涂布导热 胶、佈置电极构件2回路，受限该导热胶不足以发挥散热功效，且照明灯具更 需求更大功率或集成、组合增加功率，相对散热结构显得尤為不足，限制了LED 照明灯具的发展，如何增加LED功率、并增加导热散热能力，则為业者所急切 努力解决的首要工作。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种导热性能良好使得晶体保持工作温度提 高发光效果和使用寿命的隔离式封装LED。 本专利技术的次要目的，在于提供一种本体的承座设导热构件具有导热快、温 -->度梯度大，可以快速排放晶体产生热、增加散热能力，可以增加晶体整体发光 效率、提高使用寿命的隔离式封装LED。 为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案： 本专利技术提供的隔离式封装LED，其是由一本体上设有一电极构件、供固定 一组晶体焊接导通，一莹光层覆盖该晶体发光上侧，一光学元件固接该本体、 覆盖该莹光层上侧，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，其特征在于： 该本体，是设有一承座、其设定位置并形成一定位元件，该承座供固定该 电极构件、晶体焊接； 该光学元件，是嵌固于该承座的定位元件，该光学元件与该承座固定该晶 体之间构成一密闭的隔离空间； 一导通管，是设于该本体、一端连通该隔离空间，该导通管另一端伸出外 测、可提供灌充气体或抽真空、并封闭使用。 该光学元件的底侧面涂佈该莹光层、覆盖该晶体发光上侧，该导通管抽真 空、并封闭，该隔离空间构成密闭构造。 该本体底侧设一散热构件、快速传递热排放。 该散热构件设有一冷却元件。 该本体底侧设一固定座，该固定座紧密固接该散热构件。 该本体的电极构件底侧设一隔离层、固著该固定座，该隔离层是绝缘、导 热体，该固定座连接该导热元件传递热排放。 本专利技术提供的隔离式封装LED通过在本体的承座上设有电极构件供固定晶 体，本体连接导热构件，光学元件固接承座、形成隔离空间隔断热传导路径， 晶体产生热由导热构件导引散发、保持工作温度提高发光效果，并提高寿命及 亮度。 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，并非对本专利技术的限 制，凡是依照本专利技术公开内容所进行的任何本领域的等同替换，均属于本专利技术 的保护范围。 附图说明 图1是惯用封装发光二极体LED的示意图。 图2是本专利技术第一较佳实施例部份平面分解的示意图。 图3是本专利技术第一较佳实施例晶体固定组装组合的示意图。 图4是本专利技术第一较佳实施例光学元件、本体组装的示意图。 图5是本专利技术第一较佳实施例的光学元件套合本体的承座组装的示意图。 -->图6是本专利技术图5的部份组装的剖视示意图。 图7是本专利技术第一较佳实施例的光学元件套合本体的承座组装的示意图。 图8是本专利技术图7的部份组装的剖视示意图。 图9是本专利技术第一较佳实施例的光学元件套合本体的承座组装的示意图。 图10是本专利技术图9的部份组装的剖视示意图。 图11是本专利技术第一较佳实施例的LED组装于散热器使用的示意图。 图12是本专利技术第一较佳实施例的导通管部分剖视示意图。 图13是本专利技术第二较佳实施例的发光二极体的本体、散热构件分开二件式 加工的部分剖视示意图。 具体实施方式 本专利技术隔离式封装LED，第一较佳实施例，请参阅图2、3所示，其大体结 构是包括一本体20、一导通管30、一光学元件40及一散热构件50所组成： 该本体20，请参阅图2、3所示，其是一承座21上侧设一环形的定位元件22， 该定位元件22内侧面形成一凹环23，该凹环23下侧形成一渐缩的段差面24，一 电极构件25固设于该承座21底侧，该电极构件25背侧设有一绝缘、良导热的隔 离层26，一金属良导体如铜制造的固定座27固结该本体20、并紧密接合该电极 构件25的隔离层26，该固定座27可以直接固定于外部的散热器传递热散发，一 组晶体28固定于该承座21底侧的电极构件25、焊接形成导通电流通路，另一密 封圈29套接于该凹环23。 该导通管30，请参阅图12所示，是设于该本体20、一端延伸连通该承座21， 该导通管30另一连接端31伸出该本体20外测。 该光学元件40，请参阅图2、3所示，是一透光体41的外周对应该本体20的 凹环23位置设有一凹环42，该凹环42下缘设有一渐缩的锥面43，该锥面43套接 嵌固于该承座21的段差面24，该光学元件40与该承座21固定该晶体28之间构成 一密闭的隔离空间44；该光学元件40是于该透光体41的底侧面45涂佈一莹光层 46。 该散热构件50，请参阅图2、3所示，是于该固定座27的底侧一体成型，该 散热构件50形成一长管51的形状，其端侧予以封闭，该长管51依热导管制造程 序内设有毛细管结构、并填充导热液体，该长管51外周设有一冷却元件52，该 冷却元件52设有冷凝液体、快速传递热排放，该冷却元件52设有一锁固元件53。 通过上述结构本专利技术组装使用时，请参阅图3所示，该晶体28固定于该承 座21底侧的电极构件25、焊接形成导通电流通路，该定位元件22的凹环23设有 -->一密封元件29，该密封元件29為质软、耐高温的工程塑胶，如硅胶、铁佛龙…… 的材料。 其次请参阅图4、5及图6所示，该莹光层46涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离式封装ＬＥＤ，其是由一本体上设有一电极构件、供固定一组晶体焊接导通，一莹光层覆盖该晶体发光上侧，一光学元件固接该本体、覆盖该莹光层上侧，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，其特征在于：　　该本体，是设有一承座、其设定位置并形成一定位元件，该承座供固定该电极构件、晶体焊接；　　该光学元件，是嵌固于该承座的定位元件，该光学元件与该承座固定该晶体之间构成一密闭的隔离空间；　　一导通管，是设于该本体、一端连通该隔离空间，该导通管另一端伸出外测、可提供灌充气体或抽真空、并封闭使用。

【技术特征摘要】
1.一种隔离式封装LED，其是由一本体上设有一电极构件、供固定一组晶 体焊接导通，一莹光层覆盖该晶体发光上侧，一光学元件固接该本体、覆盖该 莹光层上侧，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，其特征在于： 该本体，是设有一承座、其设定位置并形成一定位元件，该承座供固定该 电极构件、晶体焊接； 该光学元件，是嵌固于该承座的定位元件，该光学元件与该承座固定该晶 体之间构成一密闭的隔离空间； 一导通管，是设于该本体、一端连通该隔离空间，该导通管另一端伸出外 测、可提供灌充气体或抽真空、并封闭使用。 2.依据权利要求1所述的隔离式封装LED，其特征在于，该光学元件的底侧 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：官有占，张云联，
申请(专利权)人：官有占，张云联，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]