【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，具体涉及一种bc电池用高性能锡膏。
技术介绍
1、sn-pb焊料在电子工业的应用已有相当长的时间，由于它具有较低的熔点、较高的性价比以及易获得性，使其成为最主要的低温焊料体系锡铅焊料熔点最低183℃，属于中低温焊料，被广泛用于有色金属、食品容器、建筑、机械以及管道装置的焊接等领域。然而，随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，其所含有的铅也日益污染生态环境和人类的身体健康。
2、当前业界比较认可的无铅焊料主要是sn-ag-cu系和sn-bi系，尤以前者为代表。因为sn-ag-cu系合金焊料容易获得，技术问题较少，与传统焊料的相容性好，焊点的可靠性高。但是应用sn-ag-cu系合金焊料完全取代锡铅系焊料是不现实的，除去成本因素，最主要的是sn-ag-cu系焊料的熔点高于锡铅系焊料，导致焊接温度上升。使对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤，导致平面基板弯曲变形，增强其损坏的可能性。这就意味着采用sn-ag-cu无铅焊料对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列工程提出了严峻的挑战。
3、sn-bi系焊料的共晶熔点非常低，仅为139℃，低于传统sn-37pb焊料合金(183℃)，低熔点使其在分级封装的外层和靠近对温度敏感的内层具有非常大的优势，而且表面组装后在100℃的温度循环试验中也表现出优异的特性，而其在精密电子设备中的应用也展现出其具有很好的信号传输性能。由于snbi共晶焊料的耐热疲劳及延展性较差，使其焊接可靠性不足且加工线材困难，限制了其进
4、bc电池，全称为背接触电池（back contact solar cell），是一种先进的太阳能电池技术。这种电池的特点是将所有的电极接触都放置在电池的背面，从而消除了正面栅线的遮挡，增加了电池吸收太阳光的面积，进而提高了光电转换效率，bc电池的生产制造难度大，对基体材料要求高，工艺复杂，需要高精度的设备和技术支持，生产良率相对较低，增加了生产的难度和成本。光子穿透性是指光波穿过某种介质而不被吸收或反射的能力。而在金属中，光子穿透性通常较差，因为金属具有自由电子，这些电子会与入射光的电磁场相互作用，导致光波的能量被吸收并转化为电子的动能，这通常表现为金属的反射性。因此传统的焊料或锡膏会在bc电池上形成阴影区域，影响电池的性能。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术提出了一种bc电池用高性能锡膏，具有较高的光透过性和电导性，以及信号传输性能。
2、根据本专利技术的一个方面提供了一种bc电池用高性能锡膏，锡基合金粉末和助焊剂由(83～87):(13～17)的质量比组成；
3、所述锡基合金粉末包括铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，余量为纳米锡；
4、所述助焊剂包括以下质量百分比计的组分：复配活性剂5～14%、硼酸3～6%、消泡剂2～5%、树脂成膜剂10～20%、湿润剂5～10%、氟化钠0.02～0.1％，聚乙炔粉末3～6%，二氧化钛纳米颗粒1～3%，二氧化锡2～3％，触变剂2～10%，余量为溶剂。
5、根据本专利技术的实施例，光伏行业bc电池施加锡膏通过网板和刮刀印刷方式，即对金属粉体直径是有要求的。
6、根据本专利技术的实施例，所述铋的粒径为40～80nm。
7、根据本专利技术的实施例，所述钒的粒径为50～100μm。
8、根据本专利技术的实施例，所述镝的粒径为100～150nm。
9、根据本专利技术的实施例，所述铟的粒径为30～100nm。
10、根据本专利技术的实施例，所述纳米银颗粒的粒径为10～50nm。
11、根据本专利技术的实施例，乳酸-乙醇酸共聚物与活性成分的组合物，所述活性成分包括丙二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、辛二酸中的一种或多种。
12、根据本专利技术的实施例，所述树脂成膜剂为氢化松香树脂、聚合松香、歧化松香树脂、酸改性松香、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的至少一种。
13、根据本专利技术的实施例，所述消泡剂为矿物油、有机硅类和聚醚类化合物中的一种或多种。
14、根据本专利技术的实施例，所述湿润剂为异壬酸异壬酯和低分子量氢化聚异丁烯按质量比(7～10): (2～5)组成。
15、根据本专利技术的实施例，所述纳米锡的粒径为20～100nm。
16、根据本专利技术的实施例，所述触变剂为聚酰胺、氢化蓖麻油或酰胺改性的氢化蓖麻油或它们的混合物。
17、根据本专利技术的实施例，所述聚醚类化合物为聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙基甘油醚和聚氧丙基聚氧乙基甘油醚的一种或者多种。
18、根据本专利技术的实施例，所述有机硅类为甲基硅氧烷油和/或二甲基硅油。
19、从上述技术方案可以看出，本专利技术提供的bc电池用高性能锡膏具有以下有益效果：
20、本专利技术提供的bc电池用高性能锡膏。可以调整以匹配不同材料的热膨胀系数，这有助于减少热应力并提高电子组件的可靠性。因其良好的电导性，可以用于需要电连接的应用，如电路板的互连点。本专利技术提供的锡膏有效提高其抗热老化性能和光的穿透性，这对于保证信号传输的稳定性和可靠性至关重要，并改善了电子迁移性，这对于提高信号传输效率和互连性能有积极作用。且某些环境下展现出良好的耐腐蚀性，这有助于维持信号传输路径的完整性。
21、本专利技术通过在锡膏中掺杂二氧化锡和二氧化钛，可以提高光的穿透性，纳米银和纳米锡，因其局部表面等离子体共振（lspr）效应，可以增强光的穿透性，二氧化钛纳米颗粒在紫外光和近红外光区域都有一定的穿透性。聚乙炔作为共轭聚合物，由于其π共轭体系，具有出色的光捕获能力和光穿透性，且聚乙炔本身是半导体，但通过掺杂可以显著提高其导电性，且有助于增强锡膏与被焊接材料之间的粘附力，提高锡膏的稳定性，可以在焊接过程中承受高温而不发生分解。
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1.一种BC电池用高性能锡膏，其特征在于，锡基合金粉末和助焊剂由(83～87):(13～17)的质量比组成；
2.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述纳米银颗粒的粒径为10～50nm。
3.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，乳酸-乙醇酸共聚物与活性成分的组合物，所述活性成分包括丙二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、辛二酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述树脂成膜剂为氢化松香树脂、聚合松香、歧化松香树脂、酸改性松香、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述消泡剂为矿物油、有机硅类和聚醚类化合物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述湿润剂为异壬酸异壬酯和低分子量氢化聚异丁烯按质量比(7～10): (2～5)组成。
7.根据权利要求1所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述纳米锡的粒径为20～100nm。
8.根据权利要
9.根据权利要求5所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述聚醚类化合物为聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙基甘油醚和聚氧丙基聚氧乙基甘油醚的一种或者多种。
10.根据权利要求5所述的BC电池用高性能锡膏，其特征在于，所述有机硅类为甲基硅氧烷油和/或二甲基硅油。
...【技术特征摘要】
1.一种bc电池用高性能锡膏，其特征在于，锡基合金粉末和助焊剂由(83～87):(13～17)的质量比组成；
2.根据权利要求1所述的bc电池用高性能锡膏，其特征在于，所述纳米银颗粒的粒径为10～50nm。
3.根据权利要求1所述的bc电池用高性能锡膏，其特征在于，乳酸-乙醇酸共聚物与活性成分的组合物，所述活性成分包括丙二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、辛二酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的bc电池用高性能锡膏，其特征在于，所述树脂成膜剂为氢化松香树脂、聚合松香、歧化松香树脂、酸改性松香、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的bc电池用高性能锡膏，其特征在于，所述消泡剂为矿物油、有机硅类和聚醚类化合物中的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆利斌，宋建源，胡达官，
申请(专利权)人：同享苏州电子材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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