【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆、陶瓷划切用切割刀，具体是一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法。
技术介绍
1、随着近年来我国半导体工业的高速发展，针对半导体晶圆、陶瓷等方面的划切分片用划片刀的需求也随之增大。由于金刚石的高硬度及耐磨性好等优良特性，在加工半导体晶圆和陶瓷等硬脆材料时成为理想工具，现有金刚石划片刀切割速度慢、划片刀磨损快、切割宽度大、人工及设备需求严格，成本高等一系列问题亟待解决。
2、根据金刚石划片刀结合剂种类不同，分为树脂型划片刀、金属基烧结划片刀、电镀型划片刀等。由于目前树脂型划片刀和金属基烧结划片刀主要采用热压成型制备工艺，受工艺限制成型厚度较厚(一般大于100μm)，切割加工后切槽宽度较大，机械切割应力较大，容易造成崩边、崩角及裂纹等，使划片合格良率低。
3、在cn114472889a提出一种金属结合剂超薄超精切割刀及制备方法中，采用铜、锡、金刚石等混粉冷压后烧结成型，后加工减薄工艺制备出45μm厚金属金刚石切割刀，但由于烧结设备投入巨大，增加多项中间工艺流程，生产成本高，且生产效率低。
4、在cn108130583b提出一种超薄电镀型划片刀的制备方法中，采用制备γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性的纳米金刚石微粉与电镀液混合均匀，后在不锈钢基体表面电铸一层金刚石制备出刀刃厚度为20-30μm的金刚石划片刀，该制备方式工艺路线复杂，电铸阶段需不断调整电流及阴极基板在电镀槽中的位置，可操作性较差，不利于批量生产。
5、综上所述，一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法亟待开发。
<...【技术保护点】
1.一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，所述步骤1浆料中固体微粉和有机载体所占质量百分比为(85-90)％：(10-15)％；其中固体微粉包括按质量百分比计的原料：18-25％金刚石微粉、35-40％树脂微粉、20-25％无氧铜粉、10-20％碳化硅粉及0.2-0.6％石墨烯粉。
3.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，树脂微粉为环氧树脂、酚醛树脂中任一种。
4.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，有机载体为乙二醇、正丁醇、松油醇中任一种。
5.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，金刚石微粉粒径为1-10μm、树脂微粉粒径为1-10μm、无氧铜粉粒径为1-3μm、碳化硅粉粒径为0.5-0.8μm、石墨烯粉粒径为0.2-0.6μm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，步骤2中钢丝网框规格为180-380#
7.根据权利要求1所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，步骤3中热压固化中热压压力为150-300KN，热压温度为150-200℃，热压3-25min，固化温度为90-180℃，固化时间为2-6h。
8.根据权利要求1所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，步骤4中表面研磨加工采用平面磨床机，轮盘为3000#金刚石轮盘，压力为20-50N，转速为150-800r/min。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，所述步骤1浆料中固体微粉和有机载体所占质量百分比为(85-90)％：(10-15)％；其中固体微粉包括按质量百分比计的原料：18-25％金刚石微粉、35-40％树脂微粉、20-25％无氧铜粉、10-20％碳化硅粉及0.2-0.6％石墨烯粉。
3.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，树脂微粉为环氧树脂、酚醛树脂中任一种。
4.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，有机载体为乙二醇、正丁醇、松油醇中任一种。
5.根据权利要求2所述的一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，其特征在于，金刚石...
【专利技术属性】
技术研发人员：蹇满，王斌，高远，杨骆，丁慕禹，
申请(专利权)人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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