一种半导体散热器制造技术

本技术公开了一种半导体散热器，包括壳体，所述壳体的内部设置有散热组件，所述壳体的底部设置有用于吸附被散热物体的吸附组件和用于检测被散热物体温度的检测组件，所述散热组件和检测组件连接有控制单元。本技术中，通过设置的磁板可以吸附在手机背部，设置的热敏电阻会带动滑块沿着安装架移动并压缩弹簧，使得热敏电阻与手机背部紧密接触，并对手机背部的热量进行检测，设置的半导体制冷板的下端进行制冷，当温度低于设定温度时，控制单元控制半导体制冷板和散热风扇停止工作，当温度高于设定温度时，半导体制冷板和散热风扇开始工作，从而可以避免温度过低时，密封性不好的手机内部产生冷凝水，对手机造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器，尤其涉及一种半导体散热器。

技术介绍

1、由于手机的电池或硬件等原因，长时间使用手机容易造成手机发热发烫，容易对手机造成损害，一般专门会在手机外置一个散热器，这种设备解决了手机长期处理非正常工作状态下的高能发热，而应用了半导体制冷件，以实现高能制冷，从而保障手机、游戏机能正常的工作。

2、专利公开号为cn219716969u的中国专利公开了一种半导体散热器，包括导热组件，所述导热组件包括贴合在手机背面的导热板，所述导热板上设置有导热铜板，所述导热板上设置有外壳，所述外壳内设置有散热组件，所述外壳包括安装在导热板上的壳体，所述壳体内侧设置有连接板，所述散热组件的下侧设置有半导体制冷片，所述外壳上半导体制冷片的外侧设置有控制电路组件，所述散热组件包括若干个环形散热翅片组，一个所述环形散热翅片组内设置有散热风扇。本装置不易封堵，可避免温度过高，导致电子元导件损坏。

3、现有的半导体散热器仅能进行手动开启或关闭，在使用过程中，手机温度降低以后，若半导体散热器持续开启，温度降低较多，可能会导致密封性不好的手机内部产生冷凝水，对手机造成损伤。为了克服这些劣势，本技术提供了一种半导体散热器。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体散热器。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体散热器，包括壳体，所述壳体的内部设置有散热组件，所述壳体的底部设置有用于吸附被散热物体的吸附组件和用于检测被散热物体温度的检测组件，所述散热组件和检测组件连接有控制单元。

3、进一步的，所述散热组件包括半导体制冷板，所述半导体制冷板与控制单元电连接，所述半导体制冷板的上端圆周分布有多个散热鳍片。

4、进一步的，所述检测组件包括安装架，所述安装架的内部设置有滑块，所述滑块的下端固定连接有热敏电阻，所述热敏电阻与所述控制单元电连接。

5、进一步的，所述壳体的上端固定连接有端盖，所述壳体的侧面和端盖均为镂空结构。

6、进一步的，所述壳体的一侧设置有电源插槽，所述壳体的下端固定连接有磁板。

7、进一步的，所述散热鳍片的上端固定连接有固定环，所述散热鳍片的内侧设置有散热风扇，所述散热风扇与所述控制单元电连接。

8、进一步的，所述热敏电阻的下端贯穿安装架的下端，所述滑块的上端固定连接有弹簧。

9、进一步的，所述安装架的上端固定连接有连接环，所述弹簧的上端与连接环的下端固定连接。

10、本技术的有益效果：

11、1、本技术在使用时，该半导体散热器，通过设置的磁板可以吸附在手机背部，设置的热敏电阻会带动滑块沿着安装架移动并压缩弹簧，使得热敏电阻与手机背部紧密接触，并对手机背部的热量进行检测，设置的半导体制冷板的下端进行制冷，设置的散热鳍片可以将半导体制冷板的上端产生的热量传导，并通过设置的散热风扇将热量排出。

12、2、本技术在使用时，该半导体散热器，当温度低于设定温度时，控制单元控制半导体制冷板和散热风扇停止工作，当温度高于设定温度时，半导体制冷板和散热风扇开始工作，从而可以避免温度过低时，密封性不好的手机内部产生冷凝水，对手机造成损伤。

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【技术保护点】

1.一种半导体散热器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有散热组件(3)，所述壳体(1)的底部设置有用于吸附被散热物体的吸附组件和用于检测被散热物体温度的检测组件(6)，所述散热组件(3)和检测组件(6)连接有控制单元，所述检测组件(6)包括安装架(11)，所述安装架(11)的内部设置有滑块(13)，所述滑块(13)的下端固定连接有热敏电阻(15)，所述热敏电阻(15)与所述控制单元电连接，所述热敏电阻(15)的下端贯穿安装架(11)的下端，所述滑块(13)的上端固定连接有弹簧(14)，所述安装架(11)的上端固定连接有连接环(12)，所述弹簧(14)的上端与连接环(12)的下端固定连接，所述壳体(1)的一侧设置有电源插槽(4)，所述吸附组件为磁板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体散热器，其特征在于：所述散热组件(3)包括半导体制冷板(7)，所述半导体制冷板(7)与控制单元电连接，所述半导体制冷板(7)的上端圆周分布有多个散热鳍片(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体散热器，其特征在于：所述壳体(1)的上端固定连接有端盖(2)，所述壳体(1)的侧面和端盖(2)均为镂空结构。

4.根据权利要求2所述的一种半导体散热器，其特征在于：所述散热鳍片(8)的上端固定连接有固定环(9)，所述散热鳍片(8)的内侧设置有散热风扇(10)，所述散热风扇(10)与所述控制单元电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体散热器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有散热组件(3)，所述壳体(1)的底部设置有用于吸附被散热物体的吸附组件和用于检测被散热物体温度的检测组件(6)，所述散热组件(3)和检测组件(6)连接有控制单元，所述检测组件(6)包括安装架(11)，所述安装架(11)的内部设置有滑块(13)，所述滑块(13)的下端固定连接有热敏电阻(15)，所述热敏电阻(15)与所述控制单元电连接，所述热敏电阻(15)的下端贯穿安装架(11)的下端，所述滑块(13)的上端固定连接有弹簧(14)，所述安装架(11)的上端固定连接有连接环(12)，所述弹簧(14)的上端与连接环(12)的下端固定连接，所述壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏，
申请(专利权)人：宏麒科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：