【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种减振组件及其制作方法和电子设备，属于电子设备。
技术介绍
1、目前，电子设备在日常生活中的普及率已经达到一个非常高的水平，诸如手机，基本已经做到人均1部以上。为了获得更大的音量、更好的音质，这些电子设备的扬声器模组工作时振膜需要更大的振幅，这在两方面会产生振动，一部分是马达振动通过模组壳体传递的，另外一部分是振膜振动驱使的扬声器后腔气流的快速流动而产生的对手机后壳的冲击，并且随着音质需求的进一步提高，扬声器后腔可能会变成开放后腔，气流的快速流动可能会更加剧烈，对手机后壳冲击产生的振动会更加明显，影响客户在使用时的体验。
2、为了降低壳体的振动，目前本领域主要通过增加壳体组件的刚性或者在壳体内部粘连柔性材料来增加壳体的等效质量和刚性，改变后壳的谐振频率，这样可以一定程度上抑制壳体振动传递和气流冲击产生的共振。其中，对于增加壳体组件的刚性，目前手机壳体有塑料(abs、pc或者pp)、陶瓷、玻璃、合金(铝合金、钛合金或者不锈钢)等材质，终端公司根据设计需求选择合适的材料，而为了提高壳体的刚性，其会选择强度更高的材质和更厚的壳体；而在壳体内部粘连/粘结柔性填充材料可提高后壳整体的刚性，降低气流直接对后壳冲击，减弱壳体振动。但是，通过使用强度更高的材料制造后壳会使设备的成本明显上升，部分材料成型的良率较低，而通过增加壳体厚度的方式来提高壳体刚性，会增加设备的重量并且影响机体散热，降低消费者体验；在壳体内部粘接一层柔性填充材料会占用导热组件的安装位置，影响电池后面的散热，同时柔性填充材料对气流的减弱能力有限。例
3、因此，提供一种新型的减振组件及其制作方法和应用、电子设备已经成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决上述的缺点和不足，本专利技术的一个目的在于提供一种减振组件。
2、本专利技术的另一个目的还在于提供以上所述减振组件的制作方法。
3、本专利技术的又一个目的还在于提供一种电子设备，于其中框与壳体围设形成的空腔内设置有以上所述的减振组件。
4、为了实现以上目的，一方面，本专利技术提供了一种减振组件，设置于电子设备的壳体与中框围设形成的空腔内，其中，所述减振组件包括粘接件和散热吸振块，所述粘接件的一侧粘设于壳体的内表面，其另一侧与所述散热吸振块贴合，所述散热吸振块的另一侧覆盖于电池组件和/或电路系统上。
5、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述散热吸振块包含多孔材料和用于将多孔材料粘结成块的胶粘剂。
6、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述散热吸振块包括散热片，所述散热片设置在散热吸振块与电池组件和/或电路系统之间，用于增强散热吸振块的散热效果。
7、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述粘接件包括导热pet双面胶或者导热硅胶等。
8、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述导热pet双面胶与壳体的内表面之间的粘接面为弱粘性面，与散热吸振块之间的粘接面为强粘性面，强粘性面的粘着力大于弱粘性面的粘着力，以保证散热吸振块在减振组件位移过程中不会被撕裂，且强粘性面的粘着力大于或等于1n/cm。
9、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述导热pet双面胶的厚度为0.03-0.2mm。
10、为了保证电子设备壳体内部空间的热量能够散发出去，作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述导热pet双面胶激活后导热系数大于1(w/(m·k))。
11、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述导热硅胶的厚度为0.02-0.1mm。
12、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述导热硅胶固化后导热系数大于1.5(w/(m·k))。
13、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，以散热吸振块的总重量为100％计，胶粘剂的固含量为3-12％，优选为4-9％。在本专利技术的一些实施例中，所述散热吸振块包含多孔材料、胶粘剂和cmc、甘油等用于稳定体系的物质，以散热吸振块的总重量为100％计，胶粘剂的固含量为3-12％，甘油的含量为0.5-3％、cmc的含量为0.2-1％以及余量的多孔材料。
14、由于散热吸振块会受到扬声器模组振膜振动所产生的气流冲击以及马达振动通过固体接触传递的振动冲击，作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述散热吸振块的抗压强度大于0.14n/cm2。本专利技术中，减振组件中的散热吸振块通过粘接件附着在壳体上，加强了壳体的刚性，可有效调节壳体的共振；同时散热吸振块由多孔材料成型制得(即所述散热吸振块包含多孔材料)，可以对空气分子快速吸脱附调节气压，从而可有效降低气流对壳体冲击产生的振动。
15、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述多孔材料包括沸石、气凝胶、多孔碳及多孔纤维等中的一种或者几种的组合；
16、所述胶粘剂为有机胶粘剂，包括有机硅类乳液、聚氨酯类乳液或丙烯酸类乳液等。
17、本专利技术提供的以上所述减振组件中，所述散热吸振块由多孔材料通过胶粘剂粘结而成，该散热吸振块需要应对气流冲击以及壳体振动而不碎粉，即其需要具有较好的韧性。对此，所述胶粘剂为有机胶粘剂，包括有机硅类乳液、聚氨酯类乳液或丙烯酸类乳液等，以散热吸振块的总重量为100％计，胶粘剂的固含量为3-12％，优选为4-9％。
18、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述多孔材料为沸石，所述沸石具有多级孔道，其中第一级孔道的直径范围为0.46-0.8nm，第二级孔道的直径范围为12-24nm，所述第一级孔道的孔容占总孔容的54-80％。
19、为了使所述多孔材料具有更好的粘结强度，作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述多孔材料为粉末状，其粒径大于0.1μm，优选为0.5-10μm。扬声器模组在发生振动时所产生的气压是变化的，因此其对于散热吸振块块体孔径分布及散热吸振块中的多孔材料的孔径分布均有要求。
20、作为本专利技术以上所述减振组件的一具体实施方式，其中，所述散热吸振块具有多级孔道结构，即其为多孔块体，包括多孔材料的本征孔道、多孔材料微粒之间形成的孔道以及贯穿所述散热吸振块的贯穿孔；
21、其中，多孔材料微粒之间形成的孔道的直径范围为60-2000nm，所述贯穿孔的直径范围为50-1000μm。
22、其中，多孔材料微粒之间形成的孔道是指制作所述散热吸振块时，预冷过程或者冷冻过程中多孔材料微粒之间的水凝结成的冰晶在真空干燥(真空烘干)脱水时形成的孔道；贯穿孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种减振组件，设置于电子设备的壳体与中框围设形成的空腔内，其特征在于，所述减振组件包括粘接件和散热吸振块，所述粘接件的一侧粘设于壳体的内表面，其另一侧与所述散热吸振块贴合，所述散热吸振块的另一侧覆盖于电池组件和/或电路系统上。
2.根据权利要求1所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块包含多孔材料和用于将多孔材料粘结成块的胶粘剂。
3.根据权利要求1或2所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块包括散热片，所述散热片设置在散热吸振块与电池组件和/或电路系统之间，用于增强散热吸振块的散热效果。
4.根据权利要求1所述的减振组件，其特征在于，所述粘接件包括导热PET双面胶或者导热硅胶。
5.根据权利要求4所述的减振组件，其特征在于，所述导热PET双面胶与壳体的内表面之间的粘接面为弱粘性面，与散热吸振块之间的粘接面为强粘性面，强粘性面的粘着力大于弱粘性面的粘着力，且强粘性面的粘着力大于或等于1N/cm。
6.根据权利要求4或5所述的减振组件，其特征在于，所述导热PET双面胶的厚度为0.03-0.2mm。
7.
8.根据权利要求4所述的减振组件，其特征在于，所述导热硅胶的厚度为0.02-0.1mm。
9.根据权利要求4或8所述的减振组件，其特征在于，所述导热硅胶固化后导热系数大于1.5(W/(m·K))。
10.根据权利要求2所述的减振组件，其特征在于，以散热吸振块的总重量为100％计，胶粘剂的固含量为3-12％，优选为4-9％。
11.根据权利要求1或10所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块的抗压强度大于0.14N/cm2。
12.根据权利要求2或10所述的减振组件，其特征在于，所述多孔材料包括沸石、气凝胶、多孔碳及多孔纤维中的一种或者几种的组合；
13.根据权利要求2或10所述的减振组件，其特征在于，所述多孔材料为粉末状，其粒径大于0.1μm，优选为0.5-10μm。
14.根据权利要求1或10所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块具有多级孔道结构，包括多孔材料的本征孔道、多孔材料微粒之间形成的孔道以及贯穿所述散热吸振块的贯穿孔；
15.根据权利要求14所述的减振组件，其特征在于，所述贯穿孔内填满导热材料。
16.根据权利要求3或14所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块包括面对扬声器模组的第一侧壁和背离扬声器模组的第二侧壁，当贯穿孔内不填充导热材料时，所述第二侧壁覆盖有散热片。
17.根据权利要求3或16所述的减振组件，其特征在于，所述散热片包括石墨烯片。
18.权利要求1-17任一项所述的减振组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
19.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，所述散热吸振块的制作方法包括：
20.根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述散热吸振块的制作方法还包括：
21.根据权利要求18-20任一项所述的制作方法，其特征在于，当所述粘接件为导热PET双面胶时，先将散热吸振块贴于粘接件上并整体装配到壳体的内表面，随后施力激活背胶，再将所述散热吸振块的另一侧覆盖于电池组件和/或电路系统上；
22.一种电子设备，包括壳体、中框、显示屏、电池组件、扬声器模组和电路系统，中框与壳体围设形成空腔，电池组件、扬声器模组和电路系统位于空腔内，显示屏设置于中框并位于电子设备的外表面，其特征在于，所述空腔内还设置有权利要求1-17任一项所述的减振组件。
23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括智能手机、TWS耳机、头戴式耳机、智能眼镜、智能手表、VR设备、AR设备、平板电脑或轻薄笔记本电脑。
...【技术特征摘要】
1.一种减振组件，设置于电子设备的壳体与中框围设形成的空腔内，其特征在于，所述减振组件包括粘接件和散热吸振块，所述粘接件的一侧粘设于壳体的内表面，其另一侧与所述散热吸振块贴合，所述散热吸振块的另一侧覆盖于电池组件和/或电路系统上。
2.根据权利要求1所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块包含多孔材料和用于将多孔材料粘结成块的胶粘剂。
3.根据权利要求1或2所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块包括散热片，所述散热片设置在散热吸振块与电池组件和/或电路系统之间，用于增强散热吸振块的散热效果。
4.根据权利要求1所述的减振组件，其特征在于，所述粘接件包括导热pet双面胶或者导热硅胶。
5.根据权利要求4所述的减振组件，其特征在于，所述导热pet双面胶与壳体的内表面之间的粘接面为弱粘性面，与散热吸振块之间的粘接面为强粘性面，强粘性面的粘着力大于弱粘性面的粘着力，且强粘性面的粘着力大于或等于1n/cm。
6.根据权利要求4或5所述的减振组件，其特征在于，所述导热pet双面胶的厚度为0.03-0.2mm。
7.根据权利要求4或5所述的减振组件，其特征在于，所述导热pet双面胶激活后导热系数大于1(w/(m·k))。
8.根据权利要求4所述的减振组件，其特征在于，所述导热硅胶的厚度为0.02-0.1mm。
9.根据权利要求4或8所述的减振组件，其特征在于，所述导热硅胶固化后导热系数大于1.5(w/(m·k))。
10.根据权利要求2所述的减振组件，其特征在于，以散热吸振块的总重量为100％计，胶粘剂的固含量为3-12％，优选为4-9％。
11.根据权利要求1或10所述的减振组件，其特征在于，所述散热吸振块的抗压强度大于0.14n/cm2。
12.根据权利要求2或10所述的减振组件，其特征在于，所述多孔材料包括沸石、气凝胶、多孔碳及多孔纤...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭明波，请求不公布姓名，张磊，马院红，
申请(专利权)人：镇江贝斯特新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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