【技术实现步骤摘要】
本技术涉及精磨机，具体涉及一种精磨机用棒料段差加工机构。
技术介绍
1、微型钻头通常是指直径小于3.175mm的钻头，随着电子信息产品更新换代的步伐不断加速，各种新型pcb不断出现，微型钻头向尺寸越来越小的方向发展，目前能够生产出的微型钻头中，最小直径可达0.01毫米，成型后的微型钻头主要由底部的棒料和上部的钻针组成。
2、为了保证更好的孔壁品质，减少钻针与孔壁的摩擦，钻针从普通的st型，即钻针外径前后一致，进化到uc型，即钻针的头部外径大，中间和后段外径小的设计，这样在钻同样外径的孔时，钻针与基板的接触面积大大减少，从而可以降低钻孔过程中钻针与孔壁的摩擦热量，提升孔壁质量。
3、图1示出了一种uc形微钻结构，主要包括棒料100和钻针200，其中钻针200前端的直径大于后端的直径，在钻针200的外侧壁上设有段差台阶面300。在生产uc型微钻的过程中，需要在钻针的侧壁磨削出段差台阶面；目前大多使用uc开槽机或直接使用精磨机在钻针的侧壁进行磨削段差台阶面。现有精磨机上的段差加工机构中，都是使用丝杆结构驱动开槽砂轮运动，从而使得开槽砂轮与钻针的侧壁相接，在钻针的侧壁上加工出段差台阶面。但是现有精磨机上的段差加工机构上没有消除丝杆的装配间隙，无法精准控制开槽砂轮的进给磨削量，很难满足高品质微钻的加工需求。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中存在的部分或全部问题，本技术提供一种精磨机用棒料段差加工机构，包括段差平移模组、段差升降模组和段差旋转模组，所述段差平移模
2、作为本技术的进一步改进，所述段差平移模组包括平移固定座，所述平移固定座上设有平移电机，所述平移丝杆与所述平移电机的输出端连接，所述平移滑块与所述平移固定座滑动连接；所述平移固定座上设有第一定位杆，所述第一弹性件套设在所述第一定位杆的外围，所述第一定位杆能够伸入到所述平移滑块内，所述第一弹性件的两端分别与所述平移滑块和平移固定座抵接。
3、作为本技术的进一步改进，所述第一定位杆和第一弹性件的数量分别有两个。
4、作为本技术的进一步改进，所述平移滑块上设有平移导轨，所述平移固定座上与所述平移导轨的相对应位置处设有平移滑槽，所述平移导轨与所述平移滑槽滑动卡接。
5、作为本技术的进一步改进，所述平移滑块上设有第一光栅尺，所述平移固定座上设有第一光栅读头，所述第一光栅读头与所述第一光栅尺滑动配合。
6、作为本技术的进一步改进，所述段差升降模组包括升降安装架，所述升降安装架与所述平移滑块连接，所述升降安装架上设有升降固定座，所述升降固定座上设有升降电机，所述升降丝杆与所述升降电机的输出端连接，所述升降滑块与所述升降固定座滑动连接；所述升降固定座上设有第二定位杆，所述第二弹性件套设在所述第二定位杆的外围，所述第二定位杆能够伸入到所述升降滑块内，所述第二弹性件的两端分别与所述升降滑块和升降固定座抵接。
7、作为本技术的进一步改进，所述平移固定座的上端面设有第一密封罩，所述第一密封罩与所述升降安装架密封连接。
8、作为本技术的进一步改进，所述升降滑块上设有升降导轨，所述升降固定座上与所述升降导轨的相对应位置处设有升降滑槽，所述升降导轨与所述升降滑槽滑动卡接。
9、作为本技术的进一步改进，所述升降滑块上设有第二光栅尺，所述升降固定座上设有第二光栅读头，所述第二光栅读头与所述第二光栅尺滑动配合。
10、作为本技术的进一步改进，所述段差旋转模组包括旋转安装架，所述旋转安装架与所述升降滑块连接，所述旋转安装架上设有电主轴，所述开槽砂轮与所述电主轴的输出端连接。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、本技术通过弹性件的弹力消除丝杆结构中的装配间隙，从而能够精准控制丝杆传动结构的驱动距离，以实现精准控制磨削量的目的。具体地，通过设置第一弹性件能够消除平移丝杆与平移滑块的装配间隙，通过设置第二弹性件能够消除升降丝杆与升降滑块的装配间隙，从而实现精准控制开槽砂轮的升降或平移距离，以满足高品质、高精度的微钻加工需求。
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1.一种精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：包括段差平移模组、段差升降模组和段差旋转模组，所述段差平移模组与精磨机连接，所述段差升降模组与所述段差平移模组的输出端连接，所述段差旋转模组与所述段差升降模组的输出端连接，所述段差旋转模组的输出端上设有开槽砂轮，所述段差旋转模组用于驱动所述开槽砂轮旋转；
2.根据权利要求1所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述段差平移模组包括平移固定座，所述平移固定座上设有平移电机，所述平移丝杆与所述平移电机的输出端连接，所述平移滑块与所述平移固定座滑动连接；
3.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述第一定位杆和第一弹性件的数量分别有两个。
4.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述平移滑块上设有平移导轨，所述平移固定座上与所述平移导轨的相对应位置处设有平移滑槽，所述平移导轨与所述平移滑槽滑动卡接。
5.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述平移滑块上设有第一光栅尺，所述平移固定座上设有第一光栅读头，所述第一光栅读头与所
6.根据权利要求2-5中任一项所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述段差升降模组包括升降安装架，所述升降安装架与所述平移滑块连接，所述升降安装架上设有升降固定座，所述升降固定座上设有升降电机，所述升降丝杆与所述升降电机的输出端连接，所述升降滑块与所述升降固定座滑动连接；
7.根据权利要求6所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述平移固定座的上端面设有第一密封罩，所述第一密封罩与所述升降安装架密封连接。
8.根据权利要求6所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述升降滑块上设有升降导轨，所述升降固定座上与所述升降导轨的相对应位置处设有升降滑槽，所述升降导轨与所述升降滑槽滑动卡接。
9.根据权利要求6所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述升降滑块上设有第二光栅尺，所述升降固定座上设有第二光栅读头，所述第二光栅读头与所述第二光栅尺滑动配合。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述段差旋转模组包括旋转安装架，所述旋转安装架与所述升降滑块连接，所述旋转安装架上设有电主轴，所述开槽砂轮与所述电主轴的输出端连接。
...【技术特征摘要】
1.一种精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：包括段差平移模组、段差升降模组和段差旋转模组，所述段差平移模组与精磨机连接，所述段差升降模组与所述段差平移模组的输出端连接，所述段差旋转模组与所述段差升降模组的输出端连接，所述段差旋转模组的输出端上设有开槽砂轮，所述段差旋转模组用于驱动所述开槽砂轮旋转；
2.根据权利要求1所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述段差平移模组包括平移固定座，所述平移固定座上设有平移电机，所述平移丝杆与所述平移电机的输出端连接，所述平移滑块与所述平移固定座滑动连接；
3.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述第一定位杆和第一弹性件的数量分别有两个。
4.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述平移滑块上设有平移导轨，所述平移固定座上与所述平移导轨的相对应位置处设有平移滑槽，所述平移导轨与所述平移滑槽滑动卡接。
5.根据权利要求2所述的精磨机用棒料段差加工机构，其特征在于：所述平移滑块上设有第一光栅尺，所述平移固定座上设有第一光栅读头，所述第一光栅读头与所述第一光栅尺滑动配合。
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【专利技术属性】
技术研发人员：危伟，田坤，杨晓伟，蓝辉云，林健宏，张育仁，黄乔宏，
申请(专利权)人：深圳市鑫睿工业智能有限公司，
类型：新型
国别省市：
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