【技术实现步骤摘要】
本技术涉及变送器，具体涉及一种低成本交流供电变送器模块及其叠层安装结构。
技术介绍
1、交流（selv）供电多为24v，在变送器应用中通常为配合国外特殊设备或特殊行业使用，国内市场上该类产品并不常见。
2、目前，市场需要一款性能稳定、外观小巧、价格低廉的交流（selv）供电变送器。现有的交流（selv）供电变送器多采用成品交流转直流电源模块作为电源为产品供电，但是存在成本高和体积大的缺陷，而且在需要直流载波通信调校的变送器生产时会受到交流转直流电源模块的影响，无法通信，生产困难。
技术实现思路
1、本技术提供一种低成本交流供电变送器电路模块及其叠层安装结构，以解决现有交流供电变送器在成本高和体积大的缺陷下，产品端需要直流载波通信调校时无法通信的问题。
2、为达到上述目的，本技术具有以下有益效果：
3、一种低成本交流供电变送器电路模块，包括：整流桥、稳压抗干扰电容电路、稳压电路和隔离电路；
4、所述稳压电路包括：线性稳压芯片u1、电阻r1、电阻r2、电容c1和电容c2，电阻r1的一端接地，电阻r1的另一端串联电阻r2并连接线性稳压芯片u1的第2引脚，电阻r1和电阻r2的公共端连接线性稳压芯片u1的第1引脚，电容c1和电容c2并联且连接至线性稳压芯片u1的第4引脚，电容c1和电容c2接地，所述线性稳压芯片u1的第2引脚连接所述线性稳压芯片u1的第4引脚；
5、所述整流桥连接所述稳压抗干扰电容电路，并连接至线性稳压芯片u1的第3
6、所述隔离电路包括二极管d2，二极管d2的阳极连接电容c2，二极管d2的阴极连接后级电路的直流供电端。
7、进一步地，所述稳压抗干扰电容电路包括：电容c3和电容c4，电容c3并联电容c4。
8、进一步地，电容c3的容量大于电容c4的容量。
9、进一步地，电容c3的正极连接所述整流桥的第2引脚，电容c3的负极接地，电容c4的一端连接电容c3的正极和线性稳压芯片u1的第3引脚，电容c4的另一端接地。
10、进一步地，所述整流桥的第4引脚接地，整流桥的第1引脚连接交流供电端ac24-1，整流桥的第3引脚连接交流供电端ac24-2。
11、进一步地，所述整流桥包括：二极管d1、二极管d3、二极管d4和二极管d5，二极管d5的阴极连接二极管d1的阳极，二极管d5的阳极连接二极管d4的阳极，二极管d3的阴极连接二极管d1的阴极，二极管d3的阳极连接二极管d4的阴极。
12、进一步地，所述线性稳压芯片u1采用lm317。
13、进一步地，电容c1的容量大于电容c2的容量。
14、一种叠层安装结构，应用于所述的低成本交流供电变送器电路模块；包括多个插针、低成本交流供电变送器电路模块的pcb板和后级电路的pcb板；后级电路的pcb板上设置多个安装孔，所述插针设置在低成本交流供电变送器电路模块的pcb板上，插针对应安装在所述安装孔内。
15、进一步地，所述安装孔之间的间距和所述插针之间的间距相等。
16、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
17、本技术提供一种低成本交流供电变送器电路模块，包括整流桥、稳压抗干扰电容电路、稳压电路和隔离电路，不采用电源模块，仅使用少量的元器件即可实现交流转直流的功能，降低了生产成本；隔离电路中采用了二极管d2，在交流转直流后，直流给产品供电的中间增加二极管d2进行电路反向隔离，变送器在使用直流载波通信调校时，前端的交流转直流部分不通电，根据二极管的单向导通性，载波通信波形会被二极管d2阻断，不至于受到前级的电容等器件影响，从而解决产品端直流供电上的载波通信调校时无法通信的问题。
18、进一步地，本技术在整流桥的第1引脚和第3引脚分别连接交流供电端ac24-1和ac24-2，若变送器供电是直流供电，直流供电接交流供电端ac24-1或ac24v-2中的任何1根线，在交流供电的同时能够兼顾直流供电使用，满足市场更多需求。
19、本技术提供一种叠层安装结构，低成本交流供电变送器电路模块的pcb板配合后级电路的pcb板上的安装孔，通过插针进行叠层安装，使得成品电路板变成双层，长度和尺寸不变，使采用该电路板的产品整机尺寸不会受到影响。
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1.一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，包括：整流桥、稳压抗干扰电容电路、稳压电路和隔离电路；
2.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述稳压抗干扰电容电路包括：电容C3和电容C4，电容C3并联电容C4。
3.根据权利要求2所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，电容C3的容量大于电容C4的容量。
4.根据权利要求2所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，电容C3的正极连接所述整流桥的第2引脚，电容C3的负极接地，电容C4的一端连接电容C3的正极和线性稳压芯片U1的第3引脚，电容C4的另一端接地。
5.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述整流桥的第4引脚接地，整流桥的第1引脚连接交流供电端AC24-1，整流桥的第3引脚连接交流供电端AC24-2。
6.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述整流桥包括：二极管D1、二极管D3、二极管D4和二极管D5，二极管D5的阴极连接二极管D1的阳极，二极管
7.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述线性稳压芯片U1采用LM317。
8.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，电容C1的容量大于电容C2的容量。
9.一种叠层安装结构，其特征在于，应用于权利要求1~8任意一项所述的低成本交流供电变送器电路模块；
10.根据权利要求9所述的一种叠层安装结构，其特征在于，所述安装孔之间的间距和所述插针之间的间距相等。
...【技术特征摘要】
1.一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，包括：整流桥、稳压抗干扰电容电路、稳压电路和隔离电路；
2.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述稳压抗干扰电容电路包括：电容c3和电容c4，电容c3并联电容c4。
3.根据权利要求2所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，电容c3的容量大于电容c4的容量。
4.根据权利要求2所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，电容c3的正极连接所述整流桥的第2引脚，电容c3的负极接地，电容c4的一端连接电容c3的正极和线性稳压芯片u1的第3引脚，电容c4的另一端接地。
5.根据权利要求1所述的一种低成本交流供电变送器电路模块，其特征在于，所述整流桥的第4引脚接地，整流桥的第1引脚连接交流供电端ac24-1，整流桥的第3引脚连接交流供...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖月龙，刘文杰，赵富荣，崔成，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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