【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电缆，具体涉及一种平行双并易撕裂射频同轴电缆及其制备方法。
技术介绍
1、在无线通信中，波纹管馈线产品已普遍应用于移动通信运营商的基站覆盖、室分覆盖等系统中，主要是覆盖系统中的传输馈线。在敷设电缆时经常是多根电缆敷设，不仅施工耗费时间多，并且需要两头做好标识才能敷设，不然容易造成错乱。目前市场上也有双并线电缆，但在施工时，电缆不易撕裂分开做连接器，撕裂后容易导致电缆主体护套破裂。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种平行双并易撕裂射频同轴电缆及其制备方法。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，包括两根平行的焊接电缆，每根焊接电缆外表面均挤包有第一护套，两根挤包第一护套的焊接电缆之间通过第二护套连接在一起，所述第二护套为中间薄、两头厚的x型结构。
4、进一步的，所述焊接电缆包括由内至外依次设置的内导体、绝缘和外导体，其中一根焊接电缆外表面的第一护套上设置有色条。
5、进一步的，挤包绝缘后焊接电缆外径为12.5±0.3mm。
6、进一步的，焊接外导体后焊接电缆外径为13.9±0.2mm。
7、进一步的，挤包第一护套后焊接电缆外径为16±0.5mm。
8、进一步的，所述第二护套的中间厚度为第一护套厚度的0.5-0.9倍，所述第二护套的两头厚度与第一护套的厚度相同，所述第二护套的长度为
9、进一步的，所述第二护套的中间厚度为0.7±0.2mm，所述第二护套的两头厚度为1.0±0.2mm，所述第二护套的长度为2.5±1.0mm。
10、进一步的，所述第一护套和第二护套通过挤出机的挤出模具一体成型。
11、进一步的，所述挤出模具包括相适配的模芯和模套，所述模芯上套设有模套，所述模芯中央位置设置有两个电缆定位导管，分别用于穿过两根焊接电缆，所述模芯侧壁和模套内壁之间形成进料流道，所述进料流道的出料位置分别连通有第一出料口、第二出料口和x型出料口，护套料进入进料流道后形成三种流向：一种是通过与进料流道相连通的第一出料口流出并挤包在其中一根焊接电缆外表面，形成第一护套；一种通过与进料流道相连通的第二出料口流出并挤包在另外一根焊接电缆外表面，形成第一护套；一种是通过与进料流道相连通的x型出料口流出并挤包形成x型结构的第二护套。
12、本专利技术还公开了一种平行双并易撕裂射频同轴电缆的制备方法，包括以下步骤：
13、1)提供两根焊接电缆，所述焊接电缆包括由内至外依次设置的内导体、绝缘和外导体；
14、2)将两根焊接电缆放置在两个放线架上，确保两根焊接电缆上下平行放置；
15、3)将两根焊接电缆同时放线，同时到达挤出机的机头，所述机头为带色条机的共挤机头，护套料通过挤出机的挤出模具在两根焊接电缆外表面一体成型第一护套和第二护套，满足第一护套挤包在每根焊接电缆外表面，两根挤包第一护套的焊接电缆之间通过第二护套连接在一起，第二护套为中间薄、两头厚的x型结构，并在其中一根焊接电缆外表面的第一护套上形成色条，最终两根焊接电缆合并成一根线缆；
16、4)将步骤3)所得线缆送入水槽冷却，再进行喷码印字、工频火花机检测，通过牵引后收线成盘。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
18、本专利技术公开了一种平行双并易撕裂射频同轴电缆及其制备方法，该平行双并易撕裂射频同轴电缆包括两根平行的焊接电缆，每根焊接电缆外表面均挤包有第一护套，两根挤包第一护套的焊接电缆之间通过第二护套连接在一起，第二护套为中间薄、两头厚的x型结构，本专利技术通过设计相适配的挤出模具，实现了在焊接电缆外部一体成型第一护套和第二护套两种不同的结构，通过将第二护套设计为中间薄、两头厚的x型结构，便于先从第二护套下手快速分开两根焊接电缆，此时第一护套不会开裂，不影响单根焊接电缆的正常使用，两根焊接电缆通过色带进行识别区别，敷设时不会错乱，整体结构新颖、合理，制备方法简单高效，适合进行工业化推广使用。
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1.一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，包括两根平行的焊接电缆，每根焊接电缆外表面均挤包有第一护套，两根挤包第一护套的焊接电缆之间通过第二护套连接在一起，所述第二护套为中间薄、两头厚的X型结构。
2.根据权利要求1所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述焊接电缆包括由内至外依次设置的内导体、绝缘和外导体，其中一根焊接电缆外表面的第一护套上设置有色条。
3.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，挤包绝缘后焊接电缆外径为12.5±0.3mm。
4.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，焊接外导体后焊接电缆外径为13.9±0.2mm。
5.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，挤包第一护套后焊接电缆外径为16±0.5mm。
6.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述第二护套的中间厚度为第一护套厚度的0.5-0.9倍，所述第二护套的两头厚度与第一护套的厚度相同，所述第二护套的长度为第一护套厚度的1.5
7.根据权利要求6所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述第二护套的中间厚度为0.7±0.2mm，所述第二护套的两头厚度为1.0±0.2mm，所述第二护套的长度为2.5±1.0mm。
8.根据权利要求1所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述第一护套和第二护套通过挤出机的挤出模具一体成型。
9.根据权利要求8所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述挤出模具包括相适配的模芯和模套，所述模芯上套设有模套，所述模芯中央位置设置有两个电缆定位导管，分别用于穿过两根焊接电缆，所述模芯侧壁和模套内壁之间形成进料流道，所述进料流道的出料位置分别连通有第一出料口、第二出料口和X型出料口，护套料进入进料流道后形成三种流向：一种是通过与进料流道相连通的第一出料口流出并挤包在其中一根焊接电缆外表面，形成第一护套；一种通过与进料流道相连通的第二出料口流出并挤包在另外一根焊接电缆外表面，形成第一护套；一种是通过与进料流道相连通的X型出料口流出并挤包形成X型结构的第二护套。
10.权利要求1-9任一所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，包括两根平行的焊接电缆，每根焊接电缆外表面均挤包有第一护套，两根挤包第一护套的焊接电缆之间通过第二护套连接在一起，所述第二护套为中间薄、两头厚的x型结构。
2.根据权利要求1所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述焊接电缆包括由内至外依次设置的内导体、绝缘和外导体，其中一根焊接电缆外表面的第一护套上设置有色条。
3.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，挤包绝缘后焊接电缆外径为12.5±0.3mm。
4.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，焊接外导体后焊接电缆外径为13.9±0.2mm。
5.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，挤包第一护套后焊接电缆外径为16±0.5mm。
6.根据权利要求2所述的一种平行双并易撕裂射频同轴电缆，其特征在于，所述第二护套的中间厚度为第一护套厚度的0.5-0.9倍，所述第二护套的两头厚度与第一护套的厚度相同，所述第二护套的长度为第一护套厚度的1.5-3.5倍。
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙余良，刘中华，范俊杰，周祎，冯志营，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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