【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体的，特别是涉及一种晶圆检测平台。
技术介绍
1、晶圆具有多种尺寸,如4寸、6寸、8寸、12寸。现有的晶圆检测承载平台无法兼容多种尺寸，导致生产成本高。
技术实现思路
1、旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。本技术提供一种晶圆检测平台，能兼容多种晶圆尺寸的承载，降低生产成本，提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种晶圆检测平台,包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
3、所述顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，所述顶升板位于所述顶吸盘的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升驱动件，所述顶升板包括顶升实体区和避让孔，每个所述顶针组分别对应设置所述顶升实体区和所述避让孔；
4、其中一组所述顶针组位于所述顶升实体区的对应位置，其他所述顶针组位于所述避让孔的对应位置。
5、作为优选方案，所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述顶针沿周向间隔布置。
6、作为优选方案，所述顶针包括顶针本体和复位弹性件，所述顶针本体通过复位弹性件连接于所述顶针孔。
7、作为优选方案，所述顶吸盘与所述顶升板之间设有顶针隐藏间距，所述顶针未被顶起时处于所述顶针隐藏间距中。
8、作为优选方案，所述顶升板转动时，所有所述顶针与所述顶升板相分离。
9、作为优选方案，所述顶升驱动件包括驱动件和顶升底板，所
10、作为优选方案，所述吸盘组件包括规格调整块和吸盘底座，所述顶升驱动件、所述规格调整块和所述顶吸盘分别连接于所述吸盘底座，所述规格调整块位于所述顶吸盘的外周，所述规格调整块设置有多个规格调整孔，每个所述规格调整孔分别有位置对应的所述顶升实体区和所述避让孔，所述顶升板设有定位孔和规格调整插销，所述规格调整插销分别连接于所述定位孔和所述规格调整孔。
11、作为优选方案，所述吸盘组件包括微调升降组件和支撑杆，所述支撑杆和所述微调升降组件分别连接于吸盘底座，所述支撑杆和所述微调升降组件的上端分别与所述顶吸盘连接，所述支撑杆与所述微调升降组件间隔设置。
12、作为优选方案，所述微调升降组件包括微调底座、调节螺杆、微调块、调节滑轨和调节支撑块，所述微调底座固定于吸盘底座，调节螺杆转动连接于所述微调底座，所述调节滑轨一端连接于所述微调底座，所述调节滑轨的另一端朝向所述顶吸盘方向延伸，所述调节支撑块滑动连接于所述调节滑轨，所述微调块滑动连接于所述微调底座，所述微调块设有微调孔，所述调节螺杆与所述微调孔螺纹连接，所述微调块朝向所述调节支撑块的一侧设有高度调节斜面，所述调节支撑块的下端与所述高度调节斜面抵接。
13、作为优选方案，所述调节支撑块包括微调支撑体和支撑球，所述微调支撑体滑动连接于所述调节滑轨，所述支撑球连接于所述微调支撑体的上端，所述支撑球与所述顶吸盘连接。
14、本技术实施例一种晶圆检测平台与现有技术相比，其有益效果在于：顶吸盘用于承载晶圆，顶吸盘设置有用于吸附晶圆的吸附孔，吸盘组件包括至少两个顶针组，不同的所述顶针组的所述顶针连线围合形成不同面积大小的顶升区，通过多个顶针组的设置，以满足对不同尺寸的晶圆的承载和定位。顶针滑动安装于定吸盘的顶针孔中。顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，顶升驱动件与顶升板传动连接，通过顶升驱动件带动顶升板升降。其中，顶升板包括顶升实体区和避让孔，在使用时，顶升板在上升时，顶升实体区将对应的顶针组中的顶针顶起，以实现对该顶针组对应的尺寸的晶圆实现承载和定位，其他的顶针组中的顶针位于避让孔中，避免与升起的顶针发生干涉。顶升板转动连接于顶升驱动件，转动顶升板，使原在避让孔中的顶针组位于顶升实体区中，其余的顶针组位于避让孔中，以实现不同的顶针组的顶针顶起，以形成不同大小的顶升区，进而兼容多种晶圆尺寸的承载，降低生产成本，提高生产效率。
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1.一种晶圆检测平台，其特征在于：包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述顶针沿周向间隔布置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针包括顶针本体和复位弹性件，所述顶针本体通过复位弹性件连接于所述顶针孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶吸盘与所述顶升板之间设有顶针隐藏间距，所述顶针未被顶起时处于所述顶针隐藏间距中。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升板转动时，所有所述顶针与所述顶升板相分离。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升驱动件包括驱动件和顶升底板，所述顶升底板连接于所述驱动件的驱动端，所述顶升底板位于所述顶升板的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升底板。
7.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述吸盘组件包括规格调整
8.根据权利要求7所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述吸盘组件包括微调升降组件和支撑杆，所述支撑杆和所述微调升降组件分别连接于吸盘底座，所述支撑杆和所述微调升降组件的上端分别与所述顶吸盘连接，所述支撑杆与所述微调升降组件间隔设置。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述微调升降组件包括微调底座、调节螺杆、微调块、调节滑轨和调节支撑块，所述微调底座固定于吸盘底座，调节螺杆转动连接于所述微调底座，所述调节滑轨一端连接于所述微调底座，所述调节滑轨的另一端朝向所述顶吸盘方向延伸，所述调节支撑块滑动连接于所述调节滑轨，所述微调块滑动连接于所述微调底座，所述微调块设有微调孔，所述调节螺杆与所述微调孔螺纹连接，所述微调块朝向所述调节支撑块的一侧设有高度调节斜面，所述调节支撑块的下端与所述高度调节斜面抵接。
10.根据权利要求9所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述调节支撑块包括微调支撑体和支撑球，所述微调支撑体滑动连接于所述调节滑轨，所述支撑球连接于所述微调支撑体的上端，所述支撑球与所述顶吸盘连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测平台，其特征在于：包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述顶针沿周向间隔布置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针包括顶针本体和复位弹性件，所述顶针本体通过复位弹性件连接于所述顶针孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶吸盘与所述顶升板之间设有顶针隐藏间距，所述顶针未被顶起时处于所述顶针隐藏间距中。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升板转动时，所有所述顶针与所述顶升板相分离。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升驱动件包括驱动件和顶升底板，所述顶升底板连接于所述驱动件的驱动端，所述顶升底板位于所述顶升板的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升底板。
7.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述吸盘组件包括规格调整块和吸盘底座，所述顶升驱动件、所述规格调整块和所述顶吸盘分别连接于所述吸盘底座，所述规格调整块位于所述顶吸盘的外周，所述规格调整块...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，唐若芹，黄水清，林涛，蔡宗儒，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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