【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光装置，尤其涉及一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具。
技术介绍
1、碲锌镉(cdznte)材料的表面抛光对其在核辐射探测器中的性能至关重要。表面抛光可以有效减少材料表面的缺陷和粗糙度，提高其表面平整度和质量。传统的碲锌镉表面抛光方式采用机械研磨和化学机械抛光(cmp)等技术，使碲锌镉芯片达到较高的表面光洁度和平整度。
2、通常大尺寸的碲锌镉晶片作为红外探测器材料碲镉汞衬底时，研究人员更加关注上下表面的缺陷情况。但不可忽略的是，碲锌镉晶片厚度的增加或晶片尺寸的减小，侧面所占的比例将增大。良好的侧面抛光可以降低材料的噪声水平，提高信号与噪声的比值，从而提高探测器的信噪比和性能。同时，改善碲锌镉探测器的电场分布，减小电场漂移效应，提高探测器的能量分辨率和空间分辨率。
3、然而，由于碲锌镉材料本身硬度低，是属于典型的软脆半导体材料，常规的芯片抛光工艺难以获得较好的粗糙度。特别是在小尺寸(面<10×10mm2)的碲锌镉晶片的加工过程中，侧面抛光工艺存在效率低，可重复性差，部分工艺手段仍停留在手动磨抛阶段。因此，一种新型的侧面抛光装置的提出尤其重要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，而提供的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其包括：
3、载物台；
4、至少一夹块，所述夹块可拆
5、载物板，所述载物板插接在所述载物槽内，芯片粘结在所述载物板上。
6、作为上述技术方案的进一步描述：
7、所述载物台底面对应所述夹块的位置设置有连接孔，所述夹块上的连接柱插接在所述连接孔内。
8、作为上述技术方案的进一步描述：
9、所述载物台上设置有限位螺孔，所述限位螺孔内设置有第一限位螺丝，所述第一限位螺丝的一端抵住所述连接柱。
10、作为上述技术方案的进一步描述：
11、所述夹块的一侧设置螺纹通孔，所述螺纹通孔内设置有夹紧螺丝，所述夹紧螺丝的一端与所述载物板相抵接。
12、作为上述技术方案的进一步描述：
13、所述夹块上设置有第二限位螺丝，所述第二限位螺丝的端部抵住所述夹紧螺丝。
14、作为上述技术方案的进一步描述：
15、所述载物槽内设置有柔性内衬，所述柔性内衬与芯片相抵接。
16、作为上述技术方案的进一步描述：
17、所述载物板包括金属板和玻璃板，所述玻璃板粘结在所述金属板上，所述芯片通过粘接层粘接在所述玻璃板上。
18、作为上述技术方案的进一步描述：
19、所述金属板上设置有圆形凹槽，所述夹紧螺丝的一端插接在所述圆形凹槽内。
20、作为上述技术方案的进一步描述：
21、所述圆形凹槽的直径大于夹紧螺丝外径。
22、作为上述技术方案的进一步描述：
23、所述粘接层为石蜡层或环氧树脂层。
24、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面抛光时间，避免人工带来的干扰，并且机械化的侧面抛光工艺将获得稳定且优异的表面质量。
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1.一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述载物台底面对应所述夹块的位置设置有连接孔，所述夹块上的连接柱插接在所述连接孔内。
3.根据权利要求2所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述载物台上设置有限位螺孔，所述限位螺孔内设置有第一限位螺丝，所述第一限位螺丝的一端抵住所述连接柱。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述夹块的一侧设置螺纹通孔，所述螺纹通孔内设置有夹紧螺丝，所述夹紧螺丝的一端与所述载物板相抵接。
5.根据权利要求4所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述夹块上设置有第二限位螺丝，所述第二限位螺丝的端部抵住所述夹紧螺丝。
6.根据权利要求1所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述载物槽内设置有柔性内衬，所述柔性内衬与芯片相抵接。
7.根据权利要求4所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所
8.根据权利要求7所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述金属板上设置有圆形凹槽，所述夹紧螺丝的一端插接在所述圆形凹槽内。
9.根据权利要求8所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述圆形凹槽的直径大于夹紧螺丝外径。
10.根据权利要求7所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述粘接层为石蜡层或环氧树脂层。
...【技术特征摘要】
1.一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述载物台底面对应所述夹块的位置设置有连接孔，所述夹块上的连接柱插接在所述连接孔内。
3.根据权利要求2所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述载物台上设置有限位螺孔，所述限位螺孔内设置有第一限位螺丝，所述第一限位螺丝的一端抵住所述连接柱。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述夹块的一侧设置螺纹通孔，所述螺纹通孔内设置有夹紧螺丝，所述夹紧螺丝的一端与所述载物板相抵接。
5.根据权利要求4所述的一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其特征在于，所述夹块上设置有第二限位螺丝，所述第二限位螺丝的端部抵...
【专利技术属性】
技术研发人员：张佳星，谢忱，闵嘉华，梁小燕，
申请(专利权)人：苏州砾炫桓新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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