【技术实现步骤摘要】
本技术属于led，具体涉及一种led器件结构。
技术介绍
1、随着照明技术的发展，将led光源像素化，实现智慧型矩阵式照明成为发展趋势。目前现有led支架(emc/pct等)多为蚀刻片+塑胶料进行注塑填充形成。塑胶料在注塑时与蚀刻片结合不够紧密，结合界面留有缝隙，在高温高湿、硫化等环境下易发生水汽、有害元素入侵灯珠内部，导致镀层变色、离子迁移、异常光衰甚至是死灯。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的是提供一种led器件结构，旨在解决现有技术存在的问题。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种led器件结构，包括：
4、塑胶料、第一金属片、第二金属片、第三金属片、led芯片、键合线和封装体；
5、所述第一金属片、第二金属片通过刻蚀形成凸台区域，所述凸台区域的上表面设为功能区，所述第一金属片、第二金属片之间独立设置，所述塑胶料将所述第一金属片、第二金属片、第三金属片包裹围设、填充于所述第一金属片、第二金属片、第三金属片之间的缝隙形成绝缘部、并在所述第一金属片、第二金属片表面的功能区留有裸露区域；
6、所述第三金属片位于led器件结构的底部中心，所述第一金属片、第二金属片位于所述第三金属片的两侧；
7、所述led芯片设于所述第三金属片，所述led芯片通过所述键合线与所述裸露区域进行电连接；
8、所述封装体覆盖于所述led芯片。
9、优选的，所述凸台区域的
10、优选的，所述凸台区域的功能区四周由所述塑胶料覆盖，所述塑胶料的上表面高度高于所述凸台区域的功能区的上表面高度，所述塑胶料与凸台区域的功能区形成凹槽，所述凹槽内填覆有高反射材料，所述高反射材料覆盖所述裸露区域以及处于所述凹槽内的所述键合线。
11、优选的，所述led芯片设于所述第三金属片的上表面，所述led芯片的四周由所述高反射材料覆盖，所述第三金属片的上表面面积小于或等于所述led芯片的底面积。
12、优选的，所述凸台区域的功能区数量为两个以上，所述凸台区域的功能区为对称或者非对称设置。
13、优选的，包裹所述第一金属片、第二金属片的所述塑胶料形成台阶部，所述台阶部的形状为圆形或矩形，所述台阶部至所述第三金属片中心的水平距离小于所述led芯片最长边的长度。
14、优选的，所述第一金属片、第二金属片与所述塑胶料接触的侧边设有凹槽。
15、优选的，所述封装体为单一组分的封装材料或添加有光转换介质的复合封装材料。
16、优选的，所述裸露区域的高度与所述塑胶料的高度平齐设置，所述凸台区域的功能区表面设有镀银层。
17、优选的，所述凸台区域的功能区四周由所述塑胶料覆盖，所述塑胶料的上表面高度与所述凸台区域的功能区的上表面高度平齐设置，所述塑胶料与凸台区域的功能区形成平面结构。
18、与现有技术相比，本技术的有益效果包括有：
19、本技术的结构通过设计电连接金属片的形状，将电连接功能区位置抬高，延长水汽、有害元素的入侵路径，保护键合线；同时抬高了功能区的高度，减少了功能区的吸光，有助于提高亮度；在芯片下方设置独立的金属片，实现热电分离功能。
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1.一种LED器件结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区高于所述LED芯片的上表面设置，所述凸台区域的功能区的形状为圆形或矩形，所述凸台区域的功能区表面设有镀金层。
3.根据权利要求2所述的LED器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区四周由所述塑胶料覆盖，所述塑胶料的上表面高度高于所述凸台区域的功能区的上表面高度，所述塑胶料与凸台区域的功能区形成凹槽，所述凹槽内填覆有高反射材料，所述高反射材料覆盖所述裸露区域以及处于所述凹槽内的所述键合线。
4.根据权利要求3所述的LED器件结构，其特征在于，所述LED芯片设于所述第三金属片的上表面，所述LED芯片的四周由所述高反射材料覆盖，所述第三金属片的上表面面积小于或等于所述LED芯片的底面积。
5.根据权利要求1所述的LED器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区数量为两个以上，所述凸台区域的功能区为对称或者非对称设置。
6.根据权利要求1所述的LED器件结构，其特征在于，包裹所述第一金属片、第二金属片的所述塑胶料
7.根据权利要求1所述的LED器件结构，其特征在于，所述第一金属片、第二金属片与所述塑胶料接触的侧边设有凹槽。
8.根据权利要求1所述的LED器件结构，其特征在于，所述裸露区域的高度与所述塑胶料的高度平齐设置，所述凸台区域的功能区表面设有镀银层。
9.根据权利要求8所述的LED器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区四周由所述塑胶料覆盖，所述塑胶料的上表面高度与所述凸台区域的功能区的上表面高度平齐设置，所述塑胶料与凸台区域的功能区形成平面结构。
...【技术特征摘要】
1.一种led器件结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区高于所述led芯片的上表面设置，所述凸台区域的功能区的形状为圆形或矩形，所述凸台区域的功能区表面设有镀金层。
3.根据权利要求2所述的led器件结构，其特征在于，所述凸台区域的功能区四周由所述塑胶料覆盖，所述塑胶料的上表面高度高于所述凸台区域的功能区的上表面高度，所述塑胶料与凸台区域的功能区形成凹槽，所述凹槽内填覆有高反射材料，所述高反射材料覆盖所述裸露区域以及处于所述凹槽内的所述键合线。
4.根据权利要求3所述的led器件结构，其特征在于，所述led芯片设于所述第三金属片的上表面，所述led芯片的四周由所述高反射材料覆盖，所述第三金属片的上表面面积小于或等于所述led芯片的底面积。
5.根据权利要求1所述的led器件结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凯雄，曾照明，万垂铭，徐波，朱文敏，李晨骋，刘杰淳，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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