一种显示基板及显示装置制造方法及图纸

本技术公开了一种显示基板及显示装置，其中，显示基板包括：衬底基板；走线结构，位于衬底基板之上；走线结构包括驱动部和绑定部，驱动部用于连接发光器件，绑定部用于连接驱动器件；保护结构，位于绑定部背离衬底基板一侧的表面上；保护结构采用无机材料。在绑定部上设置保护结构，可以在后续刻蚀显示基板中其他膜层时避免裸露在外的绑定部走线与刻蚀液接触，从而防止对显示基板的导电性能产生影响，显示基板可以具有较好的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示，尤其涉及一种显示基板及显示装置。

技术介绍

1、有机电致发光二极管(organic light-emitting diode，oled)器件因其具有自主发光、广视角、可弯曲和柔性化等特点，被广泛应用于柔性显示产品中。而出于对显示产品美观性和显示效果的要求，追求显示产品的窄边框设计是如今的发展趋势。柔性屏封装(chip on plastic，简称cop)技术将柔性显示装置的一部分直接弯曲，使cop区域即绑定驱动器件的区域位于装置的非显示侧，从而驱动芯片可以设置于装置的非显示侧，极大的节省显示区域周边的走线空间，实现极窄边框设计。

2、目前，cop区域中的走线通常可以与驱动电路走线同步制成，然后再在走线上方制作发光器件，在后续步骤中刻蚀其他膜层时，cop走线可能会与刻蚀液发生反应，影响其可靠性。

技术实现思路

1、本技术提供了一种显示基板、其制作方法及显示装置，其中，显示基板具有保护结构，可以保护cop区域的走线，避免cop走线与刻蚀液接触并发生反应，从而保证显示基板可以具有较好的导电性能。

2、本技术第一方面提供一种显示基板，包括：

3、衬底基板；

4、走线结构，位于所述衬底基板之上；所述走线结构包括驱动部和绑定部，所述驱动部用于连接发光器件，所述绑定部用于连接驱动器件；

5、保护结构，位于所述绑定部背离所述衬底基板一侧的表面上；所述保护结构采用无机材料。

6、本技术的一些实施例中，所述走线结构采用的材料包括第一金属材料；所述无机材料包括导电材料，所述导电材料包括第二金属材料，所述第一金属材料的还原性强于所述第二金属材料的还原性。

7、本技术的一些实施例中，所述发光器件位于所述驱动部背离所述衬底基板的一侧，所述发光器件包括依次远离所述驱动部的第一电极层、发光层和第二电极层；

8、所述第一电极层采用的材料包括第三金属材料，所述第三金属材料的还原性强于所述第二金属材料的还原性，或者，所述第二金属材料和所述第三金属材料相同。

9、本技术的一些实施例中，所述第一电极层采用的材料与所述保护结构采用的材料相同；所述第一电极层与所述保护结构同层设置。

10、本技术的一些实施例中，所述走线结构包括依次远离所述衬底基板的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第三金属层在所述衬底基板上的正投影落入所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影的范围内；

11、所述第二金属层的材料的还原性强于所述第一金属层的材料和所述第三金属层的材料的还原性。

12、本技术的一些实施例中，所述第二金属层采用所述第一金属材料，所述第一金属层和所述第三金属层采用第三金属材料。

13、本技术的一些实施例中，所述第三金属材料为钛。

14、本技术的一些实施例中，所述绑定部中的走线包括焊盘和连接线，所述驱动器件通过所述焊盘与所述连接线连接；

15、所述保护结构覆盖所述焊盘处的所述第二金属层不与所述第一金属层和所述第三金属层接触的区域；

16、或者，所述保护结构在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述焊盘在所述衬底基板上的正投影。

17、本技术的一些实施例中，所述保护结构还覆盖所述连接线处的所述第二金属层不与所述第一金属层和所述第三金属层接触的区域；

18、或者，所述保护结构在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述连接线在所述衬底基板上的正投影。

19、本技术的一些实施例中，所述保护结构包括依次远离所述衬底基板的第一导电层、第二导电层和第三导电层；所述第二导电层采用所述第二金属材料。

20、本技术的一些实施例中，所述第一导电层和所述第三导电层的材料包括氧化铟锡。

21、本技术的一些实施例中，所述第一金属材料包括铝。

22、本技术的一些实施例中，所述第二金属材料包括银、铂、金中的一种或多种。

23、本技术的一些实施例中，所述无机材料包括氮化硅或氧化硅。

24、本技术第二方面提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的任一种显示基板。

25、本技术第三方面提供一种显示基板的制作方法，包括：

26、在衬底基板上形成走线结构；所述走线结构包括驱动部和绑定部，所述走线结构采用的材料包括第一金属材料；

27、在所述走线结构上形成导电材料层；所述导电材料层包括第二金属材料，所述第二金属材料的还原性弱于所述第一金属材料的还原性；

28、在所述导电材料层上涂覆光刻胶；

29、湿法刻蚀所述导电材料层形成第一电极层和保护结构；所述第一电极层位于所述驱动部背离所述衬底基板的一侧，所述保护结构位于所述绑定部背离所述衬底基板的一侧。

30、本技术有益效果如下：

31、本技术提供一种显示基板及显示装置，其中，显示基板包括：衬底基板；走线结构，位于衬底基板之上；走线结构包括驱动部和绑定部，驱动部用于连接发光器件，绑定部用于连接驱动器件；保护结构，位于绑定部背离衬底基板一侧的表面上；保护结构采用无机材料。在绑定部上设置保护结构，可以在后续刻蚀显示基板中其他膜层时避免裸露在外的绑定部走线与刻蚀液接触，从而防止对显示基板的导电性能产生影响，显示基板可以具有较好的可靠性。

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【技术保护点】

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述走线结构采用第一金属材料；所述无机材料为导电材料，所述导电材料为第二金属材料，所述第一金属材料的还原性强于所述第二金属材料的还原性。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件位于所述驱动部背离所述衬底基板的一侧，所述发光器件包括依次远离所述驱动部的第一电极层、发光层和第二电极层；

4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一电极层采用的材料与所述保护结构采用的材料相同；所述第一电极层与所述保护结构同层设置。

5.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述走线结构包括依次远离所述衬底基板的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第三金属层在所述衬底基板上的正投影落入所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影的范围内；

6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层采用所述第一金属材料，所述第一金属层和所述第三金属层采用第四金属材料。

7.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第四金属材料为钛。

8.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述绑定部中的走线包括焊盘和连接线，所述驱动器件通过所述焊盘与所述连接线连接；

9.如权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述保护结构还覆盖所述连接线处的所述第二金属层不与所述第一金属层和所述第三金属层接触的区域；

10.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述保护结构包括依次远离所述衬底基板的第一导电层、第二导电层和第三导电层；所述第二导电层采用所述第二金属材料。

11.如权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述第一导电层和所述第三导电层的材料为氧化铟锡。

12.如权利要求2～11任一项所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属材料为铝。

13.如权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属材料为银、铂或金。

14.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述无机材料为氮化硅或氧化硅。

15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～14任一项所述的显示基板。

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【技术特征摘要】

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述走线结构采用第一金属材料；所述无机材料为导电材料，所述导电材料为第二金属材料，所述第一金属材料的还原性强于所述第二金属材料的还原性。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件位于所述驱动部背离所述衬底基板的一侧，所述发光器件包括依次远离所述驱动部的第一电极层、发光层和第二电极层；

4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一电极层采用的材料与所述保护结构采用的材料相同；所述第一电极层与所述保护结构同层设置。

5.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述走线结构包括依次远离所述衬底基板的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第三金属层在所述衬底基板上的正投影落入所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影的范围内；

6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层采用所述第一金属材料，所述第一金属层和所述第三金属层采用第四金属材料。

7.如权利要求6所述的显示基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻春霖，简月圆，刘杰，王祺，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：