【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于对塑料产品、玻璃产品、陶瓷产品等中的实施了导电、装饰等后的表面状态进行保护，或适于在将半导体等切断、分离而得到芯片时对它们进行固定的耐热性膜。
技术介绍
1、塑料产品、玻璃产品、陶瓷产品等不仅为平面，也有曲面，此外还有凹凸等形状，对保护这些产品的膜要求在各种用途中的适应性。例如，对在膜上层叠有粘合剂的粘合片要求其追随性，因此，要求在面内的均匀的追随性。
2、另外，半导体制造工序中，会经过：将晶片及基板等切断成芯片的切割工序；拓宽该单片化后的芯片各自的间隔从而容易用吸引夹具等拾取该芯片的扩展(扩张)工序；以及采取芯片的拾取工序。能够减低此时的负荷的保护膜、粘合片等在各工序中存在各种期望。
3、在切割工序中，为了将晶片、基板等固定，防止利用刀片等进行的切割中的位置偏移、芯片的飞散，要求适度的刚性，在扩展工序中，要求能够将芯片的间隔均匀地扩张的程度的伸展性。另外，也进行将多个半导体芯片层叠的tsv(硅晶片穿孔)等的高性能化、通过传递模塑成形等直接应用密封材料的工序简化、对于晶片的达到150℃以上的高温的处理等，因此，对表面保护膜、用于切割带的基材要求耐热性。
4、特别地，公开了一种多层膜，其特征在于，在半导体工序中，在表面保护膜、或作为切割带的粘合片的基材上层叠例如包含乙烯基芳香族烃、或共轭二烯烃共聚物氢化物与聚丙烯系树脂的树脂组合物，由此形成该多层膜。然而，虽然扩展性充分，但是存在如下等问题：由于晶片的重量而发生挠曲；由于粘合层等的涂敷工序中的加热处理、此外由于如上所述的高温处理
5、聚酯系树脂是玻璃化转变温度高、耐热性优异的原材料，着眼于此而公开了一种非晶性聚酯，其中，为了得到一定的扩展性而使该非晶性聚酯的玻璃化转变温度为0～50℃。然而，即使扩展也无法维持张力，因此容易发生挠曲等，而且超过玻璃化转变温度时，弹性模量降低。
6、另外，公开了将玻璃化转变温度为-100～0℃和0～100℃的聚酯系树脂层叠的方法。然而，由于基本上包含熔点、或软化点低的层，因此，如果进行达到高温的处理，则存在产生褶皱、按压痕迹等缺陷，由于晶片的重量而发生挠曲等问题(专利文献2～3)。
7、关于聚酯系弹性体，已知有由聚酯形成的硬链段、与主要由脂环式二醇形成的软链段键合而成的嵌段共聚物，所述聚酯由芳香族二羧酸、与脂肪族二醇或脂环族二醇形成。这些聚酯系弹性体与聚苯乙烯系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚酰胺系弹性体等相比，具有高耐热性，在各种用途中展现。然而，较多的嵌段共聚物会在10～25％的低延伸率下展现出屈服点，因此，在超过该值的情况下，均匀的伸展变得困难。针对这些问题，如果进行提高软链段的比率等对策，则会导致耐热性的降低，无法实现耐热性与扩张性的兼顾。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本特开2009-094418号公报
11、专利文献2：日本特开2003-092273号公报
12、专利文献3：日本特开2017-034618号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本专利技术的课题在于，提供一种耐热性膜，其适于对塑料产品、玻璃产品、陶瓷产品等中的实施了导电、装饰等后的表面状态进行保护，或者适于在通过半导体制造工序进行晶片等的切断、分离而得到芯片时对它们进行固定。
3、用于解决问题的手段
4、本专利技术人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果完成了以下的专利技术。
5、[1]一种耐热性膜，其包含热塑性树脂，该热塑性树脂是硬链段与软链段键合而成的聚酯系弹性体，
6、该硬链段具有由芳香族二羧酸与脂肪族二醇或脂环族二醇形成的聚酯单元，
7、该软链段主要由脂肪族聚碳酸酯形成，
8、该聚酯系弹性体中所含的该硬链段的重量比超过50％，
9、包含该热塑性树脂的膜的弹性模量为30～500mpa、断裂延伸率为200～700％、延伸率50％时的应力f50相对于延伸率25％时的应力f25之比f50/f25为1.05以上。
10、[2]上述耐热性膜，其特征在于，聚酯系弹性体的硬链段包含聚对苯二甲酸丁二醇酯单元，并且聚酯系弹性体的熔点为195～220℃。
11、[3]上述耐热性膜，其特征在于，聚酯系弹性体的硬链段包含聚萘二甲酸丁二醇酯单元，并且聚酯系弹性体的熔点为210～240℃。
12、[4]上述耐热性膜，其用于保护膜用途。
13、[5]一种粘合片，其在上述的耐热性膜的至少一面具有粘合剂。
14、专利技术效果
15、本专利技术的耐热性膜由特定的聚酯系弹性体形成。特别地，由于包含本专利技术的软链段，所以可得到具有优异的耐热性和高扩张性的耐热性膜。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种耐热性膜，其包含热塑性树脂，该热塑性树脂是硬链段与软链段键合而成的聚酯系弹性体，
2.根据权利要求1所述的耐热性膜，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的耐热性膜，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的耐热性膜，其用于保护膜用途。
5.一种粘合片，其在权利要求1～3中任一项所述的耐热性膜的至少一面具有粘合剂。
【技术特征摘要】
1.一种耐热性膜，其包含热塑性树脂，该热塑性树脂是硬链段与软链段键合而成的聚酯系弹性体，
2.根据权利要求1所述的耐热性膜，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的耐热...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。