【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是led，具体涉及一种集成电源倒装led芯片ac高压模组。
技术介绍
1、led灯具作为新型的照明灯具,相比于传统灯具具有节能,长寿,抗震,色彩丰富,体积小,光通量利用率高,发光效率高,易于安装设计,安全可靠等优点。通常由以下组件构成：
2、1.电源输入接口：起连接电源的作用，如球泡灯的灯头；
3、2.外壳：外壳的散热效果直接影响灯具的使用寿命；
4、3.灯罩：具有聚光，防触电，保护眼睛等作用，常见的有：pc灯罩，玻璃灯罩，塑料灯罩等；
5、4.led光源：由多个led组合在一起；
6、5.驱动电源：对输入电源进行恒压恒流控制，从而给led供电。按输入输出方式分为:隔离式和非隔离式；
7、6.散热器。
8、以led吸顶灯为例,led灯珠贴在pcb板上形成led光源,用散热膏将pcb板固定在散热框架上,外置驱动电源通过连接线为led光源供电,然后通过后盖板密封灯体,前端通过灯罩罩住led光源；其中led光源都是采用传统的制作工艺，使用2835或3528，3030等led贴到铝基板或玻纤板上以实现发光的目的。
9、现有led模组结构存在如下缺点：
10、1、使用2835led发光角度小，发光不均匀，有暗影，颗粒感强；
11、2、2835led热阻大，不适合用在功率密度大的场合固定正装芯片；
12、3、pcb使用尺寸太大，成本比较高；
13、4、如果使用透镜，长时间使用透镜黄变。同
14、5、电源外置体积大，无法做到超薄5cm以下；
15、6、开关电源不容易通过安规认证，无法出口欧美国家。
16、综上所述，本技术设计了一种集成电源倒装led芯片ac高压模组。
技术实现思路
1、针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种集成电源倒装led芯片ac高压模组，结构设计合理，生产效率高，提高了发光角度，降低了物料成本，体积小，封装稳定性好，使用寿命长。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电源倒装led芯片ac高压模组，包括led倒装芯片、led驱动、pcb板、led荧光胶和中孔，led倒装芯片上设置有l/n焊线点，led倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分布在pcb板上，电子元器件及led驱动被led倒装芯片包围设置，led倒装芯片上通过led荧光胶封装，pcb板的中心设置有便于穿过导线的中孔。
3、作为优选，所述的led倒装芯片与pcb板为一体式结构。
4、作为优选，所述的pcb板通过固定孔固定在灯具的散热器上，通过l/n焊线点及焊线与电网上的l/n相接。
5、本技术将led芯片与电子元器件直接固定在pcb上，led芯片呈多个圆环状或方形等其它形状均匀分布在pcb模组板上，采用相应的荧光胶封装，电子元器件集中在模组pcb板中央位置或其它固定位置，被led芯片包围，led光源与驱动模组pcb板呈一体结构。模组通过固定孔固定于灯具散热器上，通过l/n焊点，焊线与电网上l/n相接，即可点亮灯具。
6、本技术具有以下有益效果：
7、1.采用倒装芯片，直接封装到铝基板上。
8、提高发光角度，光辐射面积增大1.7倍左右，光晕效果好：由于没有碗杯，晶片发出的光线全部通过晶片表面覆盖的弧形荧光胶体和基板表面涂覆的高反射油墨折射出去，从而实现最大180°发光，在同等连续发光效果情况下，灯带使用led晶片数量大大少于常规灯带的灯珠数量；可以使用小的铝基板，做大尺寸的灯具，降低物料成本。
9、降低led热阻，提高导传导热速度：使用倒装led晶片通过锡膏直接固定在模组基板上，缩短了散热路径，led晶片发出的热量通过锡膏扩撒到基板上，同功率同基板厚度情况下，倒装晶片对比正装晶片，热阻可以下降30％-80％，所以散热效果优于常规正装led光源模组。
10、2.led驱动采用高压线性方案，所有电路设计到pcb上面。
11、采用h桥架构，巧妙的避开低压led不能使用的弊端；用两线实现调光功能，兼容可控硅调光。电磁干扰非常小，容易通过emc等全球安规认证。
12、3.采用层叠高分子固态铝电解电容做滤波
13、容量高，体积小，高度仅仅4.1mm，方便使用到超薄灯具。低esr，高纹波抑制效果好。塑封稳定性好，使用寿命长，不会有漏液爆炸等隐患。
14、4.采用去频闪ic，有效降低光频闪。
15、满足美国es，t24等能源要求；对人眼起到很好保护作用。
16、5.led光源与驱动电源可以直接设置在模组内
17、led光源与驱动线路紧密结合，有效节省模组空间，可根据需要，封装不同颜色种类的荧光胶，以实现不同的发光颜色，方便led调光设计；将电子元器件设置在模组中央位置，并被led光源环绕包围，不仅便于线路设计，也可避免元器件对led光源的遮光；模组一体化设计，具有物料bom成本低,易于扩展,抗干扰能力强、可靠性高、散热性强，寿命长等优点；
18、发光效果均性好，由于倒装晶片尺寸远远小于led灯珠，在同等长度同等宽度的基板上，可以布下更多数量的倒装晶片，实现更为密集连续的发光效果。
19、灯具装配更换简单，成本低：仅有灯罩和模组两部分组成，电源的导线可以直接接在模组端子上，具有结构简单，重量轻，安装方便等优点；模组的壳体呈一体金属结构，整个壳体均具有较好的散热性。由于模组具有元器件少，布线方便简单，不需要led支架等优点，一定程度上降低生产成本和安装成本。
20、模组功率因素高，电压稳定，可以通过雷击浪涌测试，频闪低，谐波小,可以更好符合安规认证要求。
21、6.生产效率高：去除照明端灯珠电阻贴片工艺，通过固晶机直接将led倒装晶片和电阻直接固定在基板上，时效性高。
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1.一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，包括LED倒装芯片(1)、LED驱动(2)、PCB板(3)、LED荧光胶(4)和中孔(5)，LED倒装芯片(1)上设置有L/N焊线点，LED倒装芯片(1)成多个圆环状或方形均匀分布在PCB板(3)上，电子元器件及LED驱动(2)被LED倒装芯片(1)包围设置，LED倒装芯片(1)上通过LED荧光胶(4)封装，PCB板(3)的中心设置有便于穿过导线的中孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，其特征在于，所述的LED倒装芯片(1)与PCB板(3)为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，其特征在于，所述的PCB板(3)通过固定孔固定在灯具的散热器上，通过L/N焊线点及焊线与电网上的L/N相接。
【技术特征摘要】
1.一种集成电源倒装led芯片ac高压模组，包括led倒装芯片(1)、led驱动(2)、pcb板(3)、led荧光胶(4)和中孔(5)，led倒装芯片(1)上设置有l/n焊线点，led倒装芯片(1)成多个圆环状或方形均匀分布在pcb板(3)上，电子元器件及led驱动(2)被led倒装芯片(1)包围设置，led倒装芯片(1)上通过led荧光胶(4)封装，pcb板(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，蔡广明，蔡亚威，李绍军，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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