【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理系统和教导方法。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种处理系统(基片处理装置)，其具有大气输送模块(装载模块)、多个负载锁定模块、真空输送模块和多个基片处理模块，能够对基片进行处理。大气输送模块的输送装置(晶片输送机构)能够从设置在大气输送模块的装载端口取出基片，并将基片通过大气输送模块的内部输送至适当的负载锁定模块。
2、这种处理系统为了提高作为被输送物的基片的输送精度，在系统的设置时或维护时等，要进行将输送基片的位置教导(teaching)给输送装置的操作。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-104042号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术提供能够提高被输送物的输送精度的技术。
3、用于解决技术问题的手段
4、根据本专利技术的一个方式，提供一种处理系统，其特征在于，包括：输送模块，在该输送模块的内部具有用于输送被输送物的输送装置；与所述输送模块连接的多个负载锁定模块，在该负载锁定模块的内部具有能够支承所述被输送物的支承部；设置在所述输送装置和所述多个负载锁定模块的检测部，其能够在所述输送装置移动时检测物体；和控制装置，其能够对所述检测部的检测结果进行处理，并且控制所述输送装置的动作，所述控制装置能够进行控制使得执行：步骤(a)，在使所述输送装置移动的同时，从由所述检测部检测到的物体的检测结果获取关于所述多个负载锁定模块
5、专利技术效果
6、采用本专利技术的一个方式，能够提高被输送物的输送精度。
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1.一种处理系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的处理系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的处理系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的处理系统，其特征在于：
6.如权利要求3所述的处理系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的处理系统，其特征在于：
8.如权利要求1～7中任一项所述的处理系统，其特征在于：
9.如权利要求8所述的处理系统，其特征在于：
10.如权利要求1～7中任一项所述的处理系统，其特征在于：
11.如权利要求1～7中任一项所述的处理系统，其特征在于：
12.一种教导方法，其为在处理系统中对输送装置教导多个支承部的位置的教导方法，
【技术特征摘要】
1.一种处理系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的处理系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的处理系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的处理系统，其特征在于：
6.如权利要求3所述的处理系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的处理系统，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：丰卷俊明，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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