一种控制器的散热结构制造技术

技术编号:43270030 阅读:5 留言:0更新日期:2024-11-08 20:47
本技术公开了一种控制器的散热结构,包括:壳体;壳体内设有芯片;芯片的一侧设有用于对芯片进行降温的热交换器;热交换器的底侧设有用于传递热量的铜片;热交换器通过铜片固定至芯片;铜片连接有多个用于导热并散热的热管。本技术提供的一种控制器的散热结构通过热交换器安装在芯片上,使热交换器与热源保持直接接触,提高散热性能,并将热管连接于铜片安装在壳体内部,可以避免热管设置在壳体上因零件加工误差导致与热源接触不充分或者过度接触造成器件损坏的情况出现,从而保证散热效率的同时保护器件不会损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于搬运机器人的控制器散热的,具体涉及一种控制器的散热结构


技术介绍

1、现有的控制器散热方案采用风扇式主动散热,安装风扇高度较大,导致整个控制器的厚度较大,不利于搬运机器人的小型化,而且风扇的能耗较大,使用成本较高。


技术实现思路

1、本技术提供了一种控制器的散热结构解决上述提到的技术问题,具体采用如下的技术方案:

2、一种控制器的散热结构,包括:壳体;壳体内设有芯片;芯片的一侧设有用于对芯片进行降温的热交换器;热交换器的底侧设有用于传递热量的铜片;热交换器通过铜片固定至芯片;铜片连接有多个用于导热并散热的热管。

3、进一步地,铜片形成有多个凹槽;多个热管分别通过过盈压装嵌入安装于相应的凹槽内。

4、进一步地,热管的嵌入凹槽内的部分的一侧贴合铜片。

5、进一步地,热管的一侧的位于凹槽外的部分贴合壳体的内侧。

6、进一步地,热管贴合的壳体的外侧形成有多个用于增加壳体与空气的接触面积以提升散热性能的散热鳍片。

7、进一步地,芯片和铜片之间设有用于对二者之间的挤压力进行缓冲的导热硅胶片。

8、进一步地,铜片上形成有安装孔;芯片上形成有用于与安装孔对应的配合孔;热交换器通过螺钉穿过配合孔并旋入安装孔内固定于芯片的上方。

9、本技术的有益之处在于所提供的一种控制器的散热结构通过热交换器安装在芯片上,使热交换器与热源保持直接接触,提高散热性能,并将热管连接于铜片安装在壳体内部,可以避免热管设置在壳体上因零件加工误差导致与热源接触不充分或者过度接触造成器件损坏的情况出现,从而保证散热效率的同时保护器件不会损坏。同时,通过热交换器这样的被动控制器的散热结构,不仅能够降低能耗,还能够减小控制器整体的结构高度。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控制器的散热结构,其特征在于,包括:壳体;

2.根据权利要求1所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种控制器的散热结构,其特征在于,包括:壳体;

2.根据权利要求1所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的一种控制器的散热结构,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的一种控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜相泉李卫君
申请(专利权)人:浙江迈睿机器人有限公司
类型:新型
国别省市:

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