电子部件制造技术

技术编号：43269153 阅读：1 留言：0更新日期：2024-11-08 20:46

电子部件(1)具备：密封体(10)，包含具有在厚度方向上相对的第一主面(11a)以及第二主面(11b)和将第一主面(11a)以及第二主面(11b)连接的侧面(11c)的第一板(11)、与第一板(11)分离地配置为在厚度方向上与第一板(11)的第一主面(11a)对置的盖部(12)、以及与第一板(11)以及盖部(12)一起气密地密封内部空间的密封金属层(13)；功能部(20)，在密封体(10)的内部空间设置为与第一板(11)分离，并在一对电极被施加电位；填充树脂部(30)，填充在密封体(10)与功能部(20)之间；以及通孔导体(40)，设置于在厚度方向上贯通第一板(11)的第一贯通孔(51)的内部、和在厚度方向上贯通填充树脂部(30)并与第一贯通孔(51)连通的第二贯通孔(52)的内部，并与功能部(20)的一对电极电连接。盖部(12)在与同一膜厚的填充树脂部(30)进行比较时水蒸气透过度在十分之一以下，或者，盖部(12)由玻璃或者金属构成。第一板(11)为玻璃板。密封金属层(13)设置为与第一板(11)直接连接。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

1、在具有不耐湿的功能部的电子部件中，为了从使用环境下的水分保护功能部，而使用树脂、金属或者玻璃等材料密封功能部。

2、在专利文献1公开了光电子模块(1)，具有支撑体要素(3)、安装在支撑体要素(3)之上的至少一个光电子元件(2)、用于光电子元件(2)的罩(5)、以及空腔(11)。罩(5)具有在周方向完全包围光电子元件(2)，并且与支撑体要素(3)结合的框架(7)、和用于使电磁辐射射入罩(5)内，并且/或者用于使电磁辐射从罩(5)射出的、安装于框架(7)并且实质上与支撑体要素(3)对置的玻璃要素(9、90)。空腔(11)至少部分地形成在通过罩(5)的内面与支撑体要素(3)的面划分的容积的内部。光电子元件(2)在空腔(11)内配置为通过罩(5)气密地封入并且/或者可高压灭菌(autoclave)地封入。光电子模块(1)具有至少部分地填充空腔(11)的填充材料(13)。光电子模块(1)构成以及形成为补偿填充材料(13)所占的体积的膨胀，为此，具有能够变形的至少一个第一补偿容积(15)。

3、专利文献1：日本特开2021－193731号公报

4、在专利文献1中，记载了为了气密地封入并且/或者可高压灭菌地封入光电子元件(2)，而通过以下的工序中的一个实施将罩(5)与支撑体要素(3)结合，即，

5、·激光焊接，该情况下，优选支撑体要素(3)为陶瓷或者金属，优选框架(7)为陶瓷或者金属，尤其是通过玻璃覆盖的金属，

6、·电阻焊，

7、

8、·使用了玻璃焊料的焊接，

9、·使用了填充材料(13)的、至少框架(7)与玻璃要素(9)的粘合，框架(7)与支撑体要素(3)的粘合，或者玻璃要素(9)与支撑体要素(3)的粘合，

10、·使用了与填充材料(13)不同的硅酮，聚合物或者接合材料的、至少框架(7)与玻璃要素(9)的粘合，框架(7)与支撑体要素(3)的粘合，或者玻璃要素(9)与支撑体要素(3)的粘合。

11、然而，在专利文献1所记载的光电子模块(1)中，有水分从框架(7)与玻璃要素(9)之间，或者从框架(7)与支撑体要素(3)之间浸入的担心。

12、特别是，在具有不耐湿的功能部的电子部件中，在浸入的水分到达功能部的情况下，由于浸入的水分而产生功能的损失或者劣化。

技术实现思路

1、本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，目的在于提供能够抑制水分向功能部的浸入的电子部件。

2、本专利技术的电子部件具备：密封体，包含具有在厚度方向上相对的第一主面以及第二主面和连接上述第一主面以及上述第二主面的侧面的第一板、与上述第一板分离地配置为在上述厚度方向上与上述第一板的上述第一主面对置的盖部、以及与上述第一板以及上述盖部一起气密地密封内部空间的密封金属层；功能部，在上述密封体的内部空间设置为与上述第一板分离，并对一对电极施加电位；填充树脂部，填充在上述密封体与上述功能部之间；以及通孔导体，设置于在上述厚度方向上贯通上述第一板的第一贯通孔的内部、和在上述厚度方向上贯通上述填充树脂部，并与上述第一贯通孔连通的第二贯通孔的内部，并与上述功能部的上述一对电极电连接。上述盖部在与同一膜厚的上述填充树脂部进行比较时水蒸气透过度在十分之一以下，或者，上述盖部由玻璃或者金属构成。上述第一板为玻璃板。上述密封金属层设置为与上述第一板直接连接。

3、根据本专利技术，能够提供能够抑制水分向功能部的浸入的电子部件。

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【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求3或者4所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求5～7中任意一项所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的电子部件，其中，

11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的电子部件，其中，

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的电子部件，其中，

15.根据权利要求1～14中任意一项所述的电子部件，其中，

16.根据权利要求13～15中任意一项所述的电子部件，其中，

17.根据权利要

18.根据权利要求17所述的电子部件，其中，

19.根据权利要求1～12中任意一项所述的电子部件，其中，

20.根据权利要求19所述的电子部件，其中，

21.根据权利要求1～20中任意一项所述的电子部件，其中，

22.根据权利要求1～21中任意一项所述的电子部件，其中，

23.根据权利要求22所述的电子部件，其中，

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】