【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合用于电路基板(金属基底电路基板)的绝缘层的制造的树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体、及电路基板。
技术介绍
1、作为用于搭载以半导体元件为代表的电子·电气部件而形成混合集成电路的电路基板，目前各种电路基板已实用化。基于基板材质，电路基板被分类为树脂电路基板、陶瓷电路基板、金属基底电路基板等。
2、树脂电路基板虽然廉价，但由于基板的导热性低，因此被限制在能以较小的电力进行利用的用途。陶瓷电路基板因电绝缘性及耐热性高这样的陶瓷的特征，故适用于能以较大的电力进行利用的用途，但是存在昂贵这样的缺点。另一方面，金属基底电路基板具有两者的折中性质，适合于能以较大的电力利用的通用用途，例如冰箱用逆变器、商用空调用逆变器、产业用机械臂用电源、汽车用电源等用途。
3、例如，专利文献1公开了使用以特定的环氧树脂、固化剂及无机填充材料作为必需成分的电路基板用组合物来得到应力缓和性、耐热性、耐湿性及散热性优异的电路基板的方法。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2008-266533号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、若能够用金属基底电路基板替代陶瓷电路基板，则可期待生产率的提高。另外，陶瓷电路基板存在热循环时在基板上容易产生焊料裂纹的课题，但通过替代为金属基底电路基板，能够期待抑制焊料裂纹的产生。另一方面，陶瓷电路适于能以较大的电力进行利用的用途，因此在用金属基底电路基板替
3、因此，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，其能够形成对高温(150℃)条件下的直流高电压施加具有优异的绝缘可靠性的绝缘层。另外，本专利技术的目的在于提供作为该树脂组合物的固化体的绝缘性树脂固化体、使用该绝缘性树脂固化体的层叠体及电路基板。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术包括以下所示的方式。
6、(1)树脂组合物，其含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，前述共聚物包含：具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元a；具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元b；和除了前述(甲基)丙烯酸系单体单元a及前述(甲基)丙烯酸系单体单元b以外的(甲基)丙烯酸系单体单元c，前述无机离子捕捉剂的含量相对于前述热固性树脂100质量份而言为0.1～50质量份，前述共聚物的含量相对于前述无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。
7、(2)如(1)所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料的导热率为20w/m·k以上。
8、(3)如(1)或(2)所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物的总体积而言为30～70体积％。
9、(4)如(1)～(3)中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机离子捕捉剂包含选自由al、mg、bi、zr、sb、sn、ti、及zn组成的组中的至少一种。
10、(5)如(1)～(4)中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机离子捕捉剂的平均粒径为0.05～10μm。
11、(6)如(1)～(5)中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机离子捕捉剂相对于前述共聚物而言的质量比率为0.001～10000。
12、(7)如(1)～(6)中任一项所述的树脂组合物，其在x射线衍射测定中在2θ＝11～15°的范围内具有峰。
13、(8)如(1)～(7)中任一项所述的树脂组合物，其中，前述热固性树脂为环氧树脂。
14、(9)绝缘性树脂固化体，其为(1)～(8)中任一项所述的树脂组合物的固化体。
15、(10)层叠体，其具备：第一金属层；配置于前述第一金属层的一个面上的绝缘层；和配置于前述绝缘层的与前述第一金属层相反侧的面上的第二金属层，前述绝缘层为(9)所述的绝缘性树脂固化体。
16、(11)电路基板，其具备：金属层；配置于前述金属层的一个面上的绝缘层；和配置于前述绝缘层的与前述金属层相反侧的面上的金属电路部，前述绝缘层为(9)所述的绝缘性树脂固化体。
17、专利技术的效果
18、根据本专利技术，提供一种树脂组合物，其能够形成对高温(150℃)条件下的直流高电压施加具有优异的绝缘可靠性的绝缘层。另外，根据本专利技术，提供作为该树脂组合物的固化体的绝缘性树脂固化体、使用该绝缘性树脂固化体的层叠体及电路基板。
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1.树脂组合物，其含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的导热率为20W/m·K以上。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的含量相对于所述树脂组合物的总体积而言为30～70体积％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机离子捕捉剂包含选自由Al、Mg、Bi、Zr、Sb、Sn、Ti、及Zn组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机离子捕捉剂的平均粒径为0.05～10μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机离子捕捉剂相对于所述共聚物而言的质量比率为0.001～10000。
7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其在X射线衍射测定中在2θ＝11～15°的范围内具有峰。
8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。
9.绝缘性树脂固化体，其为权利要求1～8中任一
10.层叠体，其具备：第一金属层；配置于所述第一金属层的一个面上的绝缘层；和配置于所述绝缘层的与所述第一金属层相反侧的面上的第二金属层，
11.电路基板，其具备：金属层；配置于所述金属层的一个面上的绝缘层；和配置于所述绝缘层的与所述金属层相反侧的面上的金属电路部，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.树脂组合物，其含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的导热率为20w/m·k以上。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的含量相对于所述树脂组合物的总体积而言为30～70体积％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机离子捕捉剂包含选自由al、mg、bi、zr、sb、sn、ti、及zn组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机离子捕捉剂的平均粒径为0.05～10μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：权田悠平，熊谷良太，市川勇，仲泽智弘，小暮克迪，根桥伊吹，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：
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