【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，尤其涉及一种高可靠性线路板及其制备方法。
技术介绍
1、随着技术进步，通信产品的数据处理量成几何级数的增长，高频、高速板材的应用越来越频繁，对板材的品质稳定性要求也越来越高。
2、现有技术中，采用玻璃基板代替传统的线路板芯板，玻璃基板具有优异的物理特性，能够有效提高线路板的性能。玻璃基板在压合时，需要与半固化片交替放置，对线路板钻孔形成的过孔依次、交替贯穿玻璃基板和半固化片，而玻璃基板和半固化片介电常数相差较大，致使信号通过过孔传输时的阻抗相差较大，且交替变化，导致信号插入损耗和回波损耗较大，影响信号的完整性。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种高可靠性线路板及其制备方法，以提高信号的完整性。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种高可靠性线路板的制备方法，包括：
3、提供多个玻璃基板；
4、对各所述玻璃基板进行打孔，形成第一通孔；
5、在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层；
6、提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板；其中，所述半固化片包括树脂材料，压合后的所述半固化片的部分所述树脂材料能够被挤压进入所述第一通孔；
7、对所述多层板进行钻孔，形成第二通孔；其中，所述第二通孔贯穿所述第一通孔；所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径；
8、在所述第二通孔的侧壁形成第
9、可选的，所述玻璃基板包括玻璃基材层；
10、对各所述玻璃基板进行打孔，形成第一通孔，包括：
11、对所述玻璃基板进行激光处理，以形成用于形成所述第一金属线路的凹槽和所述第一通孔。
12、可选的，在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层，包括：
13、对所述凹槽和所述第一通孔进行极性处理，以增加所述凹槽和所述第一通孔的侧壁的吸附性；
14、对极性处理后的所述凹槽和所述第一通孔的侧壁进行金属化，以在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层。
15、可选的，所述玻璃基板包括玻璃基材层和位于所述玻璃基材层的两侧表面的第一树脂层。
16、可选的，提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板，包括：
17、提供半固化片和金属片；
18、在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片，将所述金属片放置在最上层所述玻璃基板以及最下层所述玻璃基板的外表面；
19、进行压合，形成多层板；
20、在所述第二通孔的侧壁形成第二侧壁金属层之后，还包括：
21、对所述金属片进行图案化处理，形成第二金属线路。
22、可选的，在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层之后，在提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板之前，还包括：
23、向各所述玻璃基板的所述第一通孔填充所述树脂材料；
24、固化所述第一通孔内的所述树脂材料；
25、对所述玻璃基板进行打磨、整平。
26、可选的，在所述第二通孔的侧壁形成第二侧壁金属层之后，还包括：
27、在所述多层板的表面形成第二树脂层；
28、在所述第二树脂层形成表面金属线路和金属过孔，返回在所述多层板的表面形成第二树脂层的步骤，直至形成预设数量的所述第二树脂层。
29、可选的，还包括：
30、涂覆阻焊油墨；
31、固化所述阻焊油墨；
32、曝光、显影，露出焊盘。
33、可选的，还包括：
34、对所述焊盘进行抗氧化表面处理。
35、根据本专利技术的又一方面，提供了一种高可靠性线路板，采用上述高可靠性线路板的制备方法制得。
36、本专利技术的技术方案，通过在压合玻璃基板之前，分别对玻璃基板进行打孔形成第一通孔，并形成第一侧壁金属层，然后压合形成多层板后再在第一通孔位置处进行打孔，形成直径较小的第二通孔，可使得第二侧壁金属与第一侧壁金属之间设置有树脂材料，如此，有利于阻抗匹配，降低信号的插入损耗和回波损耗，提高信号的完整性，从而提高线路板的可靠性；另外，第一侧壁金属层还可以屏蔽第二侧壁金属层的信号，减少信号干扰，进一步提高线路板的可靠性。
37、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基板包括玻璃基材层；
3.根据权利要求2所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层，包括：
4.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基板包括玻璃基材层和位于所述玻璃基材层的两侧表面的第一树脂层。
5.根据权利要求4所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板，包括：
6.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层之后，在提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板之前，还包括：
7.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，在所述
8.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，还包括：
10.一种高可靠性线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的高可靠性线路板的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基板包括玻璃基材层；
3.根据权利要求2所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，在所述玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路，以及在所述第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层，包括：
4.根据权利要求1所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基板包括玻璃基材层和位于所述玻璃基材层的两侧表面的第一树脂层。
5.根据权利要求4所述的高可靠性线路板的制备方法，其特征在于，提供半固化片，在金属化后的多个所述玻璃基板之间放置所述半固化片后进行压合，形成多层板，包括：
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔·迪克森，王永军，孙丽丽，尤咸涛，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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