本申请提供了一种晶圆校准定位的系统、方法、电子设备及存储介质，该方法包括：载物台，用于承载机械手臂放置的晶圆；数据模块，用于从多个方向采集与晶圆之间的间隔距离，并将间隔距离发送给控制模块；控制模块，用于根据间隔距离控制执行机构对晶圆和载物台进行圆心定位；在圆心定位之后，控制模块，还用于控制执行机构对晶圆进行旋转；在晶圆旋转过程中，数据模块，用于采集多个与晶圆之间的转动角度，并将转动角度发送给控制模块；控制模块，用于根据转动角度控制执行机构对晶圆进行定位槽定位。本申请，提高了效率，降低了成本，降低运行风险。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆校准定位，具体而言，涉及一种晶圆校准定位的系统、方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体制造行业中，晶圆预校准是晶圆分选机(sorter)和工艺设备前端模块(efem)最核心的一道工序，晶圆从一道工艺到下一道工艺或者从载体到工作腔室的转移，晶圆的位置往往影响后续晶圆转移过程中的转运精度，常规操作是在晶圆到达下一道工序或后续制造工艺前，先经过晶圆校准设备对晶圆位置的预校准，来提高晶圆转运后的精度。特别是随着先进制程越来越多，对晶圆的定位精度的要求也越来越高，同时，在保证定位精度的前提下，提升定位效率，提高工作节拍，也成为校准装置实现的目标，特别是在efem设备中，对精度和效率要求也越来越高。现有技术中的预校准设备，定位效率低，制作成本高。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆校准定位的系统、方法、电子设备及存储介质，以克服现有技术中的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆校准定位的系统，所述系统包括：机械手臂、载物台、数据模块、控制模块和执行机构；
3、所述载物台，用于承载所述机械手臂放置的晶圆；
4、所述数据模块，用于从多个方向采集与所述晶圆之间的间隔距离，并将所述间隔距离发送给所述控制模块；
5、所述控制模块，用于根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位；
6、在圆心定位之后，所述控制模块，还用于控制所述执行机构对所述晶圆进行旋转；
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p>7、在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块，用于采集多个与所述晶圆之间的转动角度，并将所述转动角度发送给所述控制模块；8、所述控制模块，用于根据所述转动角度控制所述执行机构对所述晶圆进行定位槽定位。
9、在本申请一些技术方案中，上述数据模块包括：第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和第三激光位移传感器；
10、所述第二激光位移传感器和第三激光位移传感器位于预设的一条参考线上；其中，所述参考线穿过所述载物台的圆心；所述第一激光位移传感器与所述第二激光位移传感器之间呈九十度；所述第一激光位移传感器与所述第三激光位移传感器之间呈九十度角；
11、所述第一激光位移传感器，用于采集与所述晶圆之间的第一间隔距离；
12、所述第二激光位移传感器，用于采集与所述晶圆之间的第二间隔距离；
13、所述第三激光位移传感器，用于采集与所述晶圆之间的第三间隔距离。
14、在本申请一些技术方案中，上述在用于根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位时，包括：
15、根据所述第一间隔距离和预设间隔距离，确定第一移动方向和第一移动距离；
16、根据所述第二间隔距离和所述第三间隔距离，确定第二移动方向和第二移动距离；
17、根据所述第一移动方向、所述第一移动距离、所述第二移动方向和所述第二移动距离，控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位。
18、在本申请一些技术方案中，上述在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块，用于采集多个与所述晶圆之间的转动角度，包括：
19、在所述晶圆旋转过程中，根据所述第一间隔距离、所述第二间隔距离和所述第三间隔距离的变化情况，确定所述晶圆是否包含有定位槽；
20、在所述晶圆包含有所述定位槽时，所述控制模块，用于采集多个与所述晶圆之间的转动角度，并根据所述转动角度控制所述执行机构对所述晶圆进行定位槽定位。
21、在本申请一些技术方案中，上述在所述晶圆旋转过程中，根据所述第一间隔距离、所述第二间隔距离和所述第三间隔距离的变化情况，确定所述晶圆是否包含有定位槽，包括：
22、根据所述第一间隔距离、所述第二间隔距离和所述第三间隔距离的变化情况，分别生成第一变化曲线、第二变化曲线和第三变化曲线；
23、根据所述第一变化曲线、第二变化曲线和第三变化曲线，确定所述晶圆是否包含有定位槽。
24、在本申请一些技术方案中，上述采集多个与所述晶圆之间的转动角度，并根据所述转动角度控制所述执行机构对所述晶圆进行定位槽定位，包括：
25、根据第一识别角度、第二识别角度和预设角度，对所述晶圆进行定位槽；其中，所述第一识别角度为第一识别传感器识别到的角度；所述第二识别角度为第二识别传感器识别到的角度；所述第一识别传感器为所述第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和第三激光位移传感器中最先识别到所述定位槽的传感器，所述第二识别传感器为所述第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和第三激光位移传感器中在所述第一识别传感之后识别到所述定位槽的传感器。
26、在本申请一些技术方案中，上述执行机构包括：x轴运行执行机构、y轴运动执行机构和旋转执行机构；
27、所述x轴运行执行机构和所述y轴运动执行机构，用于对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位；
28、所述旋转执行机构，用于带动所述晶圆进行旋转。
29、第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆校准定位的方法，作用于晶圆校准定位的系统，所述系统包括：机械手臂、载物台、数据模块、控制模块和执行机构；所述方法包括：
30、所述载物台承载机械手臂放置的晶圆；
31、所述数据模块从多个方向采集与所述晶圆之间的间隔距离，并将所述间隔距离发送给所述控制模块；
32、所述控制模块根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位；
33、在圆心定位之后，所述控制模块还控制所述执行机构对所述晶圆进行旋转；
34、在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块采集多个与所述晶圆之间的转动角度，并将所述转动角度发送给所述控制模块；
35、所述控制模块根据所述转动角度控制所述执行机构对所述晶圆进行定位槽定位。
36、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的晶圆校准定位的方法的步骤。
37、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述的晶圆校准定位的方法的步骤。
38、本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
39、一种晶圆校准定位的系统的结构示意图，所述系统包括：载物台、数据模块、控制模块和执行机构；所述载物台，用于承载机械手臂放置的晶圆；所述数据模块，用于从多个方向采集与所述晶圆之间的间隔距离，并将所述间隔距离发送给所述控制模块；所述控制模块，用于根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位；在圆心定位之后，所述控制模块，还用于控制所述执行机构对所述晶圆进行旋转；在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块，用于采集多个与所本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种晶圆校准定位的系统，其特征在于，所述系统包括：机械手臂、载物台、数据模块、控制模块和执行机构；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述数据模块包括：第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和第三激光位移传感器；
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述控制模块，在用于根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位时，包括：
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块，用于采集多个与所述晶圆之间的转动角度，包括：
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述在所述晶圆旋转过程中，根据所述第一间隔距离、所述第二间隔距离和所述第三间隔距离的变化情况，确定所述晶圆是否包含有定位槽，包括：
6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述采集多个与所述晶圆之间的转动角度，并根据所述转动角度控制所述执行机构对所述晶圆进行定位槽定位，包括：
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述执行机构包括：X轴运行执行机构、Y轴运动执行机构和旋转执行机构；
8.一种晶圆校准定位的方法，其特征在于，作用于晶圆校准定位的系统，所述系统包括：机械手臂、载物台、数据模块、控制模块和执行机构；所述方法包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求8所述的晶圆校准定位的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求8所述的晶圆校准定位的方法的步骤。
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆校准定位的系统，其特征在于，所述系统包括：机械手臂、载物台、数据模块、控制模块和执行机构；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述数据模块包括：第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和第三激光位移传感器；
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述控制模块，在用于根据所述间隔距离控制所述执行机构对所述晶圆和所述载物台进行圆心定位时，包括：
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述在所述晶圆旋转过程中，所述数据模块，用于采集多个与所述晶圆之间的转动角度，包括：
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述在所述晶圆旋转过程中，根据所述第一间隔距离、所述第二间隔距离和所述第三间隔距离的变化情况，确定所述晶圆是否包含有定位槽，包括：
6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述采集多个与所述晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓尉，吕维迪，邓博雅，杨森元，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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