【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于系统芯片，涉及一种基于飞腾dsp的存算一体sip微系统。
技术介绍
1、"存算一体"通常指的是存储器和计算单元集成在同一芯片上，这种设计可以提高数据的处理速度，减少数据传输的延迟并且降低能耗。在人工智能和高性能计算领域，这种技术尤其重要，因为它可以支持复杂的算法和大规模数据处理任务。存算一体技术可以通过多种方式实现，例如使用内存计算(memory computing)技术，将算法直接映射到存储器上执行，或者开发新型的存储器技术，如相变存储器(phase-change memory,pcm)或电阻随机存取存储器(resistive random-access memory,reram)，这些技术本身具备存储和处理数据的能力。然而，传统的存算一体技术在实际应用中仍存在着自主d可控的微系统小型化不足的技术问题。
技术实现思路
1、针对上述传统方法中存在的问题，本专利技术提出了基于飞腾dsp的存算一体sip微系统，能够有效提供自主可控的小型化微系统。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例采用以下技术方案：
3、提供一种基于飞腾dsp的存算一体sip微系统，包括一个飞腾m6678 dsp芯片、一个qspi nor flash芯片和一个ddr3内存，飞腾m6678 dsp芯片通过高速串行总线分别与qspinor flash芯片和ddr3内存互联，飞腾m6678 dsp芯片、qspi nor flash芯片和ddr3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装，
4、飞腾m6678 dsp芯片扇出的功能引脚中包括多个高速接口和多个低速接口，高速接口包括一个srio0接口、一个srio1接口、一个pcie接口和一个sgmii以太网接口，多个低速接口包括1个主从式双向访问的i2c总线接口、一个通用异步收发传输器uart接口、一个通用输入/输出外设gpio接口和一个1553b总线接口。
5、在其中一个实施例中，塑封基板的底部进行植球处理，球径为0.6mm且pitch为1.0mm。
6、在其中一个实施例中，存算一体sip微系统的电路尺寸为长*宽*高＝31mm*31mm*5mm。
7、在其中一个实施例中，通过设定制备工艺流程封装得到存算一体sip微系统，设定制备工艺流程包括晶圆级再布线工艺流程和塑封基板表面倒装的成套工艺流程，晶圆级再布线工艺流程用于获取rdl中间件，塑封基板表面倒装的成套工艺流程用于完成存算一体sip微系统的微部件出货。
8、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
9、上述基于飞腾dsp的存算一体sip微系统，通过采用系统级封装sip技术，对飞腾m6678 dsp芯片、qspi nor flash芯片和ddr3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装集成，实现了系统核心器件的模块化和小型化同时，以飞腾m6678 dsp芯片作为主处理单元，而ddr3作为高速存储单元，qspi nor flash芯片作为其配置芯片及存储芯片，单元之间通过高速总线互联，满足dsp与各部件间大数据量的交互，作为存算一体的微系统，有效实现自主可控的目的，同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚，为系统的其他配置接口、存储接口和外设接口等的引出使用提供软硬件条件，有效提供了自主可控的小型化微系统。
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1.一种基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统，其特征在于，包括一个飞腾M6678 DSP芯片、一个QSPINor Flash芯片和一个DDR3内存，所述飞腾M6678DSP芯片通过高速串行总线分别与所述QSPI Nor Flash芯片和所述DDR3内存互联，所述飞腾M6678 DSP芯片、所述QSPINor Flash芯片和所述DDR3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装，同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚；
2.根据权利要求1所述的基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统，其特征在于，所述塑封基板的底部进行植球处理，球径为0.6mm且Pitch为1.0mm。
3.根据权利要求1或2所述的基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统，其特征在于，所述存算一体SIP微系统的电路尺寸为长*宽*高＝31mm*31mm*5mm。
4.根据权利要求3所述的基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统，其特征在于，通过设定制备工艺流程封装得到所述存算一体SIP微系统，所述设定制备工艺流程包括晶圆级再布线工艺流程和塑封基板表面倒装的成套工艺流程，所述晶圆级再布
...【技术特征摘要】
1.一种基于飞腾dsp的存算一体sip微系统，其特征在于，包括一个飞腾m6678 dsp芯片、一个qspinor flash芯片和一个ddr3内存，所述飞腾m6678dsp芯片通过高速串行总线分别与所述qspi nor flash芯片和所述ddr3内存互联，所述飞腾m6678 dsp芯片、所述qspinor flash芯片和所述ddr3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装，同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚；
2.根据权利要求1所述的基于飞腾dsp的存算一体sip微系统，其特征在于，所述塑封基板的底部进行植球处理，球径...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建中，胡宇波，陶伟，汤刚刚，汤玮珉，杨宏博，朱湘兰，吕亚静，张玉奇，
申请(专利权)人：湖南鲸瓴智联信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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