【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种基板组件。
技术介绍
1、以往，作为用于网络交换机(network switch)装置的光收发器，已知有专利文献1所记载的小型光收发器(例如，专利文献1)。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2020-27147号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在实现cpo(co-packaged optics)的网络交换机装置中，交换机asic(application specific integrated circuit)和多个光收发器安装在基板上。
3、伴随通信量的增大，在这种网络交换机装置中，存在不仅交换机asic的发热量增大，光收发器的发热量也增大的倾向。
4、因此，本专利技术的课题之一在于，例如作为包含供光收发器安装的基板的基板组件，得到能够更高效地进行来自该光收发器的散热那样的改善后的新的基板组件。
5、用于解决课题的方案
6、本专利技术的基板组件具备：基板，其具有朝向第一方向的第一面、以及在与该第一面相反一侧朝向所述第一方向的相反方向的第二面，且供光收发器固定，所述光收发器具有第一电接口及散热部，在所述第一电接口及所述散热部面向所述第一方向的相反方向并且在与该第一方向交叉的方向上排列的状态下与所述基板固定；以及第一散热机构，其具有在所述光收发器与所述基板固定的状态下在所述第一方向上与所述散热部相邻且与该散热部热连接的第一部位，所述
7、在所述基板组件中，也可以是，所述光收发器具有主体，所述主体与所述基板固定且配置有所述第一部位，多个光纤从所述主体的与所述散热部相反一侧延伸。
8、在所述基板组件中，也可以是，所述第一散热机构具有第二部位，所述第二部位与所述第一部位相邻且在与所述第一方向交叉的方向上与所述基板排列。
9、在所述基板组件中，也可以是，所述第一散热机构具有第三部位，所述第三部位与所述第一部位相邻且沿所述第一方向贯通所述基板。
10、在所述基板组件中，也可以是，所述第三部位设置于所述基板。
11、在所述基板组件中，也可以是，所述第三部位与所述基板分开设置。
12、在所述基板组件中，也可以是，所述第一散热机构具有利用冷媒输送热的热输送机构。
13、在所述基板组件中，也可以是，所述第一散热机构具有散热器。
14、在所述基板组件中，也可以是，在所述第一面安装有半导体集成电路。
15、在所述基板组件中，也可以是，在所述半导体集成电路的安装于所述基板的状态下的与该基板相反一侧设置有第二散热机构。
16、在所述基板组件中，也可以是，所述光收发器在所述散热部相对于所述第一电接口位于与所述半导体集成电路相反一侧的状态下与所述基板固定。
17、在所述基板组件中，也可以是，构成为能够在所述基板固定多个光收发器来作为所述光收发器。
18、在所述基板组件中，也可以是，所述多个光收发器沿着所述基板的边配置。
19、在所述基板组件中，也可以是，所述多个光收发器沿着所述基板的四个边配置，在所述第一面的、比所述光收发器更远离各个所述边的位置安装有半导体集成电路。
20、也可以是，所述基板组件具备将所述光收发器相对于所述基板固定的固定机构。
21、在所述基板组件中，也可以是，所述固定机构由作为所述光收发器的多个光收发器共用。
22、在所述基板组件中，也可以是，所述固定机构将所述光收发器以能够装卸的方式相对于所述基板固定。
23、在所述基板组件中，也可以是，所述固定机构具有：第一构件，其固定于所述基板；以及第二构件，其以能够装卸的方式固定于所述第一构件且将所述光收发器朝向所述基板按压。
24、在所述基板组件中，也可以是，所述光收发器具有主体，所述主体与所述基板固定且配置有所述第一部位，多个光纤从所述主体的与所述散热部相反一侧延伸，在所述第二构件设置有供所述光纤穿过的开口。
25、也可以是，所述基板组件具备：第二电接口，其与所述基板固定且与所述第一电接口电连接；以及定位机构，其对所述第一电接口和所述第二电接口进行定位。
26、也可以是，所述基板组件具备插座，所述插座安装于所述基板，具有与所述第一电接口电连接的第二电接口。
27、也可以是，所述基板组件在所述第一部位与所述散热部之间具备具有挠性的导热构件。
28、也可以是，所述基板组件安装于能够安装作为所述基板组件的多个基板组件的整合基板。
29、专利技术效果
30、根据本专利技术，例如，能够得到可以更高效地进行来自光收发器的散热的改善后的新的基板组件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板组件，其中，
2.根据权利要求1所述的基板组件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板组件，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板组件，其中，
5.根据权利要求4所述的基板组件，其中，
6.根据权利要求4所述的基板组件，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板组件，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板组件，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板组件，其中，
10.根据权利要求9所述的基板组件，其中，
11.根据权利要求9或10所述的基板组件，其中，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的基板组件，其中，
13.根据权利要求12所述的基板组件，其中，
14.根据权利要求13所述的基板组件，其中，
15.根据权利要求1至14中任一项所述的基板组件，其中，
16.根据权利要求15所述的基板组件，其中，
17.根据权利要求15或16所述的基板组
18.根据权利要求17所述的基板组件，其中，
19.根据权利要求18所述的基板组件，其中，
20.根据权利要求1至19中任一项所述的基板组件，其中，
21.根据权利要求1至20中任一项所述的基板组件，其中，
22.根据权利要求1至21中任一项所述的基板组件，其中，
23.根据权利要求1至22中任一项所述的基板组件，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板组件，其中，
2.根据权利要求1所述的基板组件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板组件，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板组件，其中，
5.根据权利要求4所述的基板组件，其中，
6.根据权利要求4所述的基板组件，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板组件，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板组件，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板组件，其中，
10.根据权利要求9所述的基板组件，其中，
11.根据权利要求9或10所述的基板组件，其中，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的基板组件，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：石毛悠太，长岛和哉，那须秀行，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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