【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板研究领域，特别是一种内埋块电路板。
技术介绍
1、内埋块电路板指的是在加工过程中形成容纳槽，并在容纳槽中埋入铜块、陶瓷块等内埋块的电路板。
2、内埋块上有时会设计线路图形，因此需要保证内埋块在容纳槽内准确定位，一些相关技术中，通过减小容纳槽和内埋块之间的间隙(例如控制在单边1mil，约0.0254mm)来保证内埋块的定位精度，但是间隙减小的同时缝隙的深宽比相应增大，压合时pp(半固化片)的流胶难以充分进入间隙中，会产生填胶空洞、填胶凹陷等工艺缺陷。
3、另一些相关技术选择增大间隙(例如控制在单边6mil，约0.15mm)来提高半固化片的流动性，同时在容纳槽的侧壁上沿周向间隔地形成多个在厚度方向上延伸的定位条，定位条的顶部与内埋块的间距控制在1mil左右，来提高定位。
4、但是，增大间隙会导致需要填充的空间增大，因此又会在一定程度上抵消流动性提高所带来的积极作用，并不能完全消除填胶空洞、填胶凹陷等工艺缺陷，另外定位条将间隙划分为多个区间，由于定位条的阻碍，半固化片难以在不同区间之间流动，还会导致不同区域填胶不均的问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种内埋块电路板，内埋块电路板能够降低出现填胶空洞、填胶凹陷的工艺缺陷的风险。
2、根据本申请提供的内埋块电路板，包括内埋块和电路板主体，所述电路板主体开设有用于容纳内埋块的容纳槽，所述容纳槽的侧壁形成用于限位所述内埋块的限
3、根据本申请提供的内埋块电路板，至少具有如下技术效果：通过限位凸起对内埋块进行限位，能够减小内埋块在容纳槽中滑动，减小后续层压时内埋块的位置偏移，从而提高内埋块在容纳槽中的位置精度；通过采用在厚度方向上逐渐凸出的限位凸起设计，使得内埋块和容纳槽的侧壁之间的间隙由两端向中间逐渐变小，从而增大了间隙两端的入口，逐渐变小的间隙也能够起到引导效果，避免因宽度突变而阻碍流胶，避免出现流胶不足的情况，因此内埋块电路板能够降低出现填胶空洞、填胶凹陷的工艺风险。
4、根据本申请的一些实施例，所述限位凸起在周向上连续地延伸并闭合。
5、根据本申请的一些实施例，所述限位凸起包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面由所述容纳槽的顶端倾斜地向中间延伸，所述第二斜面由所述容纳槽的底端倾斜地向中间延伸。
6、根据本申请的一些实施例，所述第一斜面和所述第二斜面在所述限位凸起的顶部交汇。
7、根据本申请的一些实施例，定义所述限位凸起到所述内埋块的最小单边间隙为m，所述限位凸起到所述内埋块的最大单边间隙为n，n与m的比值大于或等于3并且小于或等于5。
8、根据本申请的一些实施例，所述限位凸起到所述内埋块的最小单边间隙大于或等于1mil并且小于或等于2mil。
9、根据本申请的一些实施例，所述限位凸起到所述内埋块的最大单边间隙大于或等于3mil并且小于或等于5mil。
10、根据本申请的一些实施例，所述限位凸起的表面光滑。
11、根据本申请的一些实施例，所述电路板主体包括第一层压组件，所述第一层压组件包括层叠的多个子板，分别从所述第一层压组件的两侧控深铣以形成所述容纳槽。
12、根据本申请的一些实施例，所述内埋块为陶瓷块，所述内埋块形成有第一线路图形，所述内埋块电路板形成有第二线路图形，所述第一线路图形和所述第二线路图形电性连接。
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1.一种内埋块电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起在周向上连续地延伸并闭合。
3.根据权利要求1或2所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面由所述容纳槽的顶端倾斜地向中间延伸，所述第二斜面由所述容纳槽的底端倾斜地向中间延伸。
4.根据权利要求3所述的内埋块电路板，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面在所述限位凸起的顶部交汇。
5.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，定义所述限位凸起到所述内埋块的最小单边间隙为m，所述限位凸起到所述内埋块的最大单边间隙为n，n与m的比值大于或等于3并且小于或等于5。
6.根据权利要求1或5所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起到所述内埋块的最小单边间隙大于或等于1mil并且小于或等于2mil。
7.根据权利要求1或5所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起到所述内埋块的最大单边间隙大于或等于3mil并且小于或等于5mil。
8.根据权利要求1所述的内埋
9.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，所述电路板主体包括第一层压组件，所述第一层压组件包括层叠的多个子板，分别从所述第一层压组件的两侧控深铣以形成所述容纳槽。
10.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，所述内埋块为陶瓷块，所述内埋块形成有第一线路图形，所述内埋块电路板形成有第二线路图形，所述第一线路图形和所述第二线路图形电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种内埋块电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起在周向上连续地延伸并闭合。
3.根据权利要求1或2所述的内埋块电路板，其特征在于，所述限位凸起包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面由所述容纳槽的顶端倾斜地向中间延伸，所述第二斜面由所述容纳槽的底端倾斜地向中间延伸。
4.根据权利要求3所述的内埋块电路板，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面在所述限位凸起的顶部交汇。
5.根据权利要求1所述的内埋块电路板，其特征在于，定义所述限位凸起到所述内埋块的最小单边间隙为m，所述限位凸起到所述内埋块的最大单边间隙为n，n与m的比值大于或等于3并且小于或等于5。
6.根据权利要求1或5所述的内埋块电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宇超，肖璐，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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