【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及车辆，尤其是涉及一种气体压力传感器及具有其的车辆。
技术介绍
1、压力传感器(pressure transducer)是用于将压力信号转换成电信号的器件或装置，气体压力传感器是测量与气体压强相关的气体介质的压力传感器。
2、传统的压力传感器的中空杆依靠螺纹与中空壳体紧密连接，然而，螺纹连接会产生缝隙无法保证气密性，从而会影响气压传感器测量气压的准确性。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种气体压力传感器，有效增加了气体压力传感器的气密性，提升了气体压力传感器的测量气压的准确性。
2、本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述气体压力传感器的车辆。
3、根据本专利技术第一方面实施例的气体压力传感器，包括：壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体上形成有通孔，所述通孔与所述容纳腔连通；感应组件，所述感应组件包括通道件和设在所述通道件上的芯片，所述通道件形成有气流通道，所述通道件的一端与所述通孔的内壁配合且与外界连通，所述气流通道与所述芯片相对。
4、根据本专利技术实施例的气体压力传感器，通过将芯片设在通道件上，且通道件的另一端与壳体的通孔配合实现与外部气体连通，使气流通道与芯片相对，有效增加了气体压力传感器的气密性，提升了气体压力传感器的测量气压的准确性。
5、根据本专利技术的一些实施例，所述通道件包括：第一通道部和第二通道部，所述第一通道部形成有
6、根据本专利技术的一些实施例，所述第一通道部和所述第二通道部中的其中一个上设有配合凸起，所述第一通道部和所述第二通道部中的另一个形成有配合槽，所述配合凸起配合在所述配合槽内。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述配合凸起为环形凸起，所述配合凸起设在所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个，且所述配合凸起的外侧壁与所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个的外侧壁间隔开，所述配合槽由所述第一通道部和所述第一通道部中的所述另一个的部分端面凹入形成，所述配合凸起的侧壁与所述配合槽的侧壁止抵。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述通道件的远离所述芯片的一端为进气端，所述进气端的外壁与所述通孔的内壁配合；所述气体压力传感器还包括：密封件，所述密封件套设在所述进气端，且所述密封件位于所述第一通道部和所述通孔的内壁之间。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述第一通道部包括彼此相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的自由端与所述通孔密封配合，所述第一连接段的横截面积小于所述第二连接段的横截面积。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片与所述通道件粘接连接或焊接连接。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述芯片设在所述通道件的远离所述通孔的一侧，所述芯片封堵所述气流通道。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述通道件的另一端形成有凹槽，所述凹槽与所述气流通道连通，所述芯片过盈配合在所述凹槽内。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述容纳腔内设有电路板，所述通道件的另一端设有限位凸起，所述限位凸起沿远离所述通道件的方向延伸，所述通道件、所述限位凸起和所述电路板共同限定出第二安装腔，所述芯片位于所述第二安装腔内。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述第二通道部上设有至少一个引脚，所述气体压力传感器还包括：电路板，所述电路板位于所述容纳腔内，所述电路板通过所述引脚与所述芯片电连接。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述壳体上形成有第一安装孔，所述电路板上形成有第二安装孔；导电组件，所述导电组件的一端穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔与所述电路板电连接。
16、根据本专利技术的一些实施例，所述气体压力传感器还包括导电组件，所述导电组件的一端穿过所述壳体与所述电路板焊接，且所述导电组件与所述电路板电连接。
17、根据本专利技术的一些实施例，所述第一安装孔包括彼此相连的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段沿所述壳体的高度方向延伸，所述第二孔段沿所述壳体的长度方向延伸。
18、根据本专利技术的一些实施例，所述第二孔段的内壁面设有多个限位凸筋，多个所述限位凸筋分别位于所述第二孔段的径向两侧。
19、根据本专利技术的一些实施例，所述导电组件的另一端连接有快速接头，所述快速接头用于与其它部件相连。
20、根据本专利技术的一些实施例，所述壳体包括机壳和盖体，所述盖体设在所述机壳的高度方向的一侧，所述机壳和所述盖体共同限定出所述容纳腔，所述机壳的高度方向的另一侧上形成有所述通孔，所述机壳和所述盖体中的其中一个设有卡扣，所述机壳和所述盖体中的另一个形成有卡槽，所述卡扣配合在所述卡槽内。
21、根据本专利技术的一些实施例，所述盖体的邻近所述机壳的一侧表面设有多个第一加强筋和多个第二加强筋，多个所述第一加强筋沿所述盖体的长度方向间隔开，多个所述第二加强筋沿所述盖体的宽度方向间隔开，所述第一加强筋和所述第二加强筋的相交处形成有凸台，所述电路板支撑在所述凸台上。
22、根据本专利技术的一些实施例，所述凸台的邻近所述电路板的一侧设有支撑凸起，所述支撑凸起位于所述凸台的中部，且所述支撑凸起的横截面积小于所述凸台的横截面积。
23、根据本专利技术的一些实施例，所述凸台的横截面积在远离所述盖体的方向上逐渐减小。
24、根据本专利技术的一些实施例，所述机壳上设有多个凸耳，多个所述凸耳分别位于所述机壳的宽度方向的两侧，每个所述凸耳的邻近所述盖体的一侧表面与所述机壳的邻近所述机壳的一侧表面平齐。
25、根据本专利技术的一些实施例，在所述壳体的长度方向上所述凸耳的两侧分别设有第三加强筋，所述第三加强筋位于所述凸耳的邻近所述通孔的一侧。
26、根据本专利技术的一些实施例，所述机壳包括彼此相连的第一壳体部和第二壳体部，所述容纳腔包括连通的第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔形成在所述第一壳体部内，所述通道件设在所述第一容纳腔内，所述第二壳体部与所述盖体共同限定出所述第二容纳腔，所述电路板设在所述第二容纳腔内，其中，所述第一壳体的横截面积小于所述第二壳体的横截面积。
27、根据本专利技术的一些实施例，所述第一壳体部位于所述第二壳体部的中部。
28、根据本专利技术的一些实施例，所述机壳还包括第三壳体部，所述第三壳体部和所述第一壳体部位于所述第二壳体部的厚度方向的同一侧，且所述第三壳体部与所述第一壳体部沿所述第二壳体部的长度方向排布，所述第三壳体部形成有第一安装孔。
29、根据本专利技术的一些实施例，所述电路板的远离所述芯片的一侧表面设有保护层。
30、根据本专利技术的一些实施例，所述壳体的所述容纳腔内填充有密封胶。
31、根据本专利技术第二方面实施例的车辆，包括根据本专利技术上述第一方面实施例的气体压本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种气体压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件包括第一通道部和第二通道部，所述第一通道部形成有所述气流通道，所述第一通道部的端面和所述第二通道部的端面止抵并限定出第一安装腔，所述芯片设在所述第一安装腔内。
3.根据权利要求2所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一通道部和所述第二通道部中的其中一个上设有配合凸起，所述第一通道部和所述第二通道部中的另一个形成有配合槽，所述配合凸起配合在所述配合槽内。
4.根据权利要求3所述的气体压力传感器，其特征在于，所述配合凸起为环形凸起，所述配合凸起设在所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个，且所述配合凸起的外侧壁与所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个的外侧壁间隔开，所述配合槽由所述第一通道部和所述第一通道部中的所述另一个的部分端面凹入形成，所述配合凸起的侧壁与所述配合槽的侧壁止抵。
5.根据权利要求2所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件的远离所述芯片的一端为进气端，所述进气端的外壁与所述通孔的内壁配合；>
6.根据权利要求5所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一通道部包括彼此相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的自由端与所述通孔配合，所述第一连接段的横截面积小于所述第二连接段的横截面积。
7.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述芯片与所述通道件粘接连接或焊接连接。
8.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述芯片设在所述通道件的远离所述通孔的一侧，所述芯片封堵所述气流通道。
9.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件的另一端形成有凹槽，所述凹槽与所述气流通道连通，所述芯片过盈配合在所述凹槽内。
10.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述容纳腔内设有电路板，所述通道件的另一端设有限位凸起，所述限位凸起沿远离所述通道件的方向延伸，所述通道件、所述限位凸起和所述电路板共同限定出第二安装腔，所述芯片位于所述第二安装腔内。
11.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第二通道部上设有至少一个引脚，
12.根据权利要求11所述的气体压力传感器，其特征在于，所述壳体上形成有第一安装孔，所述电路板上形成有第二安装孔；
13.根据权利要求11所述的气体压力传感器，其特征在于，还包括导电组件，所述导电组件的一端穿过所述壳体与所述电路板焊接，且所述导电组件与所述电路板电连接。
14.根据权利要求13所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一安装孔包括彼此相连的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段沿所述壳体的高度方向延伸，所述第二孔段沿所述壳体的长度方向延伸。
15.根据权利要求14所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第二孔段的内壁面设有多个限位凸筋，多个所述限位凸筋分别位于所述第二孔段的径向两侧。
16.根据权利要求12或13所述的气体压力传感器，其特征在于，所述导电组件的另一端连接有快速接头，所述快速接头用于与其它部件相连。
17.根据权利要求1-16任一项所述的气体压力传感器，其特征在于，所述壳体包括机壳和盖体，所述盖体设在所述机壳的高度方向的一侧，所述机壳和所述盖体共同限定出所述容纳腔，所述机壳的高度方向的另一侧上形成有所述通孔，所述机壳和所述盖体中的其中一个设有卡扣，所述机壳和所述盖体中的另一个形成有卡槽，所述卡扣配合在所述卡槽内。
18.根据权利要求17所述的气体压力传感器，其特征在于，所述盖体的邻近所述机壳的一侧表面设有多个第一加强筋和多个第二加强筋，多个所述第一加强筋沿所述盖体的长度方向间隔开，多个所述第二加强筋沿所述盖体的宽度方向间隔开，所述第一加强筋和所述第二加强筋的相交处形成有凸台，所述电路板支撑在所述凸台上。
19.根据权利要求18所述的气体压力传感器，其特征在于，所述凸台的邻近所述电路板的一侧设有支撑凸起，所述支撑凸起位于所述凸台的中部，且所述支撑凸起的横截面积小于所述凸台的横截面积。
20.根据权利要求18所述的气体压力传感器，其特征在于，所述凸台的横截面积在远离所述盖体的方向上逐渐减小。
21.根据权利要求17所述的气体压力传感器，其特征在于，所述机壳上设有多个凸耳，多个所述凸耳分别位于所述机壳的宽度方向的两侧，每个所述凸耳的邻近所述盖体的一侧表面与所述机壳的邻近所述盖体的一侧表面平齐。
22.根据权利要求21所述的气体压力传感器，其特征在于，在所述壳体的长度...
【技术特征摘要】
1.一种气体压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件包括第一通道部和第二通道部，所述第一通道部形成有所述气流通道，所述第一通道部的端面和所述第二通道部的端面止抵并限定出第一安装腔，所述芯片设在所述第一安装腔内。
3.根据权利要求2所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一通道部和所述第二通道部中的其中一个上设有配合凸起，所述第一通道部和所述第二通道部中的另一个形成有配合槽，所述配合凸起配合在所述配合槽内。
4.根据权利要求3所述的气体压力传感器，其特征在于，所述配合凸起为环形凸起，所述配合凸起设在所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个，且所述配合凸起的外侧壁与所述第一通道部和所述第二通道部中的所述其中一个的外侧壁间隔开，所述配合槽由所述第一通道部和所述第一通道部中的所述另一个的部分端面凹入形成，所述配合凸起的侧壁与所述配合槽的侧壁止抵。
5.根据权利要求2所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件的远离所述芯片的一端为进气端，所述进气端的外壁与所述通孔的内壁配合；
6.根据权利要求5所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一通道部包括彼此相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的自由端与所述通孔配合，所述第一连接段的横截面积小于所述第二连接段的横截面积。
7.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述芯片与所述通道件粘接连接或焊接连接。
8.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述芯片设在所述通道件的远离所述通孔的一侧，所述芯片封堵所述气流通道。
9.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述通道件的另一端形成有凹槽，所述凹槽与所述气流通道连通，所述芯片过盈配合在所述凹槽内。
10.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述容纳腔内设有电路板，所述通道件的另一端设有限位凸起，所述限位凸起沿远离所述通道件的方向延伸，所述通道件、所述限位凸起和所述电路板共同限定出第二安装腔，所述芯片位于所述第二安装腔内。
11.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第二通道部上设有至少一个引脚，
12.根据权利要求11所述的气体压力传感器，其特征在于，所述壳体上形成有第一安装孔，所述电路板上形成有第二安装孔；
13.根据权利要求11所述的气体压力传感器，其特征在于，还包括导电组件，所述导电组件的一端穿过所述壳体与所述电路板焊接，且所述导电组件与所述电路板电连接。
14.根据权利要求13所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第一安装孔包括彼此相连的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段沿所述壳体的高度方向延伸，所述第二孔段沿所述壳体的长度方向延伸。
15.根据权利要求14所述的气体压力传感器，其特征在于，所述第二孔段的内壁面设有多个限位凸筋，多个所述限位凸筋分别位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：马铭鸿，李怡莹，王耀民，许昌，杨伟，
申请(专利权)人：扬州比亚迪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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