【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片引脚检测领域，更具体地说，它涉及一种芯片引脚检测装置及方法。
技术介绍
1、芯片为半导体元件产品的总称，又称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。
2、在芯片引脚外观检测过程中，当使用高清摄像头进行拍照时，通过调整光线照射角度、摄像头拍摄角度和焦距等参数，把芯片引脚状态展示在显示屏上，但是引脚松动程度轻微，且未导致明显的位置偏移或形态变化，则可能难以被识别，为此，我们提出一种芯片引脚检测装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片引脚检测装置及方法，解决相关技术中引脚松动程度轻微，且未导致明显的位置偏移或形态变化，则可能难以被识别的技术问题。
2、本专利技术第一方面提供了一种芯片引脚检测装置，包括：引脚检测机主体，引脚检测机主体上设有可旋转的转盘，转盘四周设有若干个驱动架，若干个驱动架上均设有外观检测镜头，转盘的侧位设置有放料机械臂、取料机械臂，转盘的上壁设置有用于配合外观检测镜头进行芯片引脚外观拍照检测的芯片载体机构；
3、芯片载体机构包括载芯件、施力件、供力件和标记件，施力件设置在载芯件中靠近芯片引脚的侧壁，且与芯片引脚相互匹配，标记件和供力件二者均与施力件相互连接，通过供力件为施力件提供动力对芯片引脚施加推
4、进一步地，载芯件包括与转盘构成可拆卸的芯片载体盘，芯片载体盘圆心位置开设有与待检测芯片相互匹配的芯片口，芯片口的四角位置均固定设置有与待检测芯片四角相互匹配的卡角座，用于对放料机械臂抓取的待检测芯片摆放在芯片口中的稳定。
5、进一步地，芯片载体盘的外壁开设有定位槽，芯片载体盘的直径尺寸与外观检测镜头的外壳内壁直径相同，外观检测镜头的内壁固定设置有与定位槽相互对齐且形状相同的定位块，定位块的下壁固定设置有挤压柱。
6、进一步地，供力件包括四个开设在定位槽底壁的进柱孔，四个进柱孔的内部均滑动设置有压缩柱，四个压缩柱的下方均固定设置有一个与芯片载体盘内部滑动连接的压缩环，且四个压缩环的直径尺寸依次缩小，四个压缩环为同心圆。
7、进一步地，四个压缩环的下方均固定设置有存气囊，且四个存气囊的直径尺寸依次缩小，四个存气囊为同心圆，存气囊的内部设置有若干个分隔板，通过若干个分隔板把存气囊内部分为三个相互不连通的储气室，三个储气室中均固定设置有椭圆形的复位胶环。
8、进一步地，供力件还包括安装板，安装板的内部开设有若干个中孔，中孔的内壁上、下、左、右四个方向均固定设置有通气柱，通气柱靠近中孔圆心的一端固定设置有膨胀胶柱二，通气柱的进气端连接有通气管，通气管的进气端与存气囊中的两个储气室相互连通，且四个通气柱的通气管分别对应四个不同直径的存气囊。
9、进一步地，施力件包括与芯片口内壁固定连接的限位板，限位板的内部开设有若干个收缩口，收缩口的内部设置有与其同圆心的施力头，施力头靠近芯片引脚的一侧开设有引脚卡口，施力头的直径尺寸小于收缩口的直径尺寸。
10、进一步地，施力头远离引脚卡口的一侧内部穿设有伸缩柱，伸缩柱与施力头滑动连接，伸缩柱远离施力头的一端固定设置有万向球，万向球的外部转动设置有限位罩，限位罩的外壁固定设置有与收缩口内壁固定连接的连接柱，万向球远离伸缩柱的一端固定设置有受力球，受力球的外壁开设有四个与四个膨胀胶柱二一一对应且固定连接的受力孔，伸缩柱位于施力头内部的一端固定设置有膨胀胶柱一，膨胀胶柱一的进气道依次贯穿于伸缩柱、万向球和受力球后与三个储气室中的一个连通。
11、进一步地，标记件包括固定在引脚卡口上壁的滴液头，滴液头的输入端连接有通液道，通液道远离滴液头的一端连接有通液管，通液管远离通液道的一端设有固定在定位槽底壁进柱孔两侧的膨胀胶室，膨胀胶室的注液口设置在芯片载体盘外壁，通液道的中段内部转动设置有控制球，控制球的内部开设有中空管，控制球上固定设置有四个贯穿于施力头的拉力线，且四个拉力线远离施力头的一端分别固定在收缩口内壁的上、下、左、右位置上；
12、本专利技术第二方面提供了一种使用芯片引脚检测装置的方法，包括以下步骤：
13、s1、放料机械臂从预设供料位置中抓取待检测的芯片，放料机械臂将芯片精准地放入芯片口中，四个卡角座从四个方向夹持固定芯片；
14、s2、转盘旋转，带动载有待检测芯片的芯片载体盘转动至第一个对应的外观检测镜头的下方，驱动架带动外观检测镜头沿着垂直方向向下移动，外观检测镜头逐渐靠近芯片，直至其完全罩在芯片上方；
15、s3、外观检测镜头下压，芯片载体机构的供力件下压，施力件对芯片引脚施加推力，在此过程中，外观检测镜头对芯片引脚进行拍摄，检测镜头能够捕捉到引脚在受力后的细微变化；
16、s4、芯片载体盘随着转盘的旋转依次经过每一组检测镜头，每经过一组，完成一个检测项目；
17、s5、当芯片经过所有检测镜头，完成所有项目的检测后，转盘继续旋转，将芯片载体盘带至取料区域，取料机械臂移动至芯片上方，抓取已检测完成的芯片，使其从芯片载体盘上取下，并放置到下一个处理环节的指定位置；
18、s6、空的芯片载体盘循环至s，重新装载新的待检测芯片。
19、本专利技术的有益效果在于：
20、本专利技术施力件与芯片引脚相互匹配，能够确保对引脚施加的推力均匀且精准，配合高精度的外观检测镜头，可以捕捉到引脚在受力后的细微变化，提高了检测的精度和准确性，通过模拟芯片焊接时所受的力，对芯片引脚施加推力，可以使得原本在静态下不易被发现的隐藏缺陷，如引脚松动、焊接不良等，在受力后显现出来，这种动态检测方式大大提高了缺陷检测的全面性；
21、标记件能够准确标记出外观检测镜头检测出的不良引脚，使得后续的处理和修复工作能够迅速定位，减少了查找和确认缺陷的时间，整个检测过程包括施力、拍摄、检测和标记，均可在自动化设备的控制下完成，无需人工干预，从而大大提高了检测效率。
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1.一种芯片引脚检测装置，包括：引脚检测机主体（11），所述引脚检测机主体（11）上设有可旋转的转盘（12），所述转盘（12）四周设有若干个驱动架（13），若干个所述驱动架（13）上均设有外观检测镜头（14），所述转盘（12）的侧位设置有放料机械臂（15）、取料机械臂（16），其特征在于，所述转盘（12）的上壁设置有用于配合外观检测镜头（14）进行芯片引脚外观拍照检测的芯片载体机构（2）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述载芯件包括与转盘（12）构成可拆卸的芯片载体盘（21），所述芯片载体盘（21）圆心位置开设有与待检测芯片相互匹配的芯片口（25），所述芯片口（25）的四角位置均固定设置有与待检测芯片四角相互匹配的卡角座（26），用于对放料机械臂（15）抓取的待检测芯片摆放在芯片口（25）中的稳定。
3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述芯片载体盘（21）的外壁开设有定位槽（22），所述芯片载体盘（21）的直径尺寸与外观检测镜头（14）的外壳内壁直径相同，所述外观检测镜头（14）的内壁固定设置有与定位槽
4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述供力件包括四个开设在定位槽（22）底壁的进柱孔（41），四个所述进柱孔（41）的内部均滑动设置有压缩柱（42），四个所述压缩柱（42）的下方均固定设置有一个与芯片载体盘（21）内部滑动连接的压缩环（43），且四个压缩环（43）的直径尺寸依次缩小，四个压缩环（43）为同心圆。
5.根据权利要求4所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，四个所述压缩环（43）的下方均固定设置有存气囊（44），且四个存气囊（44）的直径尺寸依次缩小，四个存气囊（44）为同心圆，所述存气囊（44）的内部设置有若干个分隔板（46），通过若干个分隔板（46）把存气囊（44）内部分为三个相互不连通的储气室，三个储气室中均固定设置有椭圆形的复位胶环（47）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述供力件还包括安装板（48），所述安装板（48）的内部开设有若干个中孔（49），所述中孔（49）的内壁上、下、左、右四个方向均固定设置有通气柱（401），所述通气柱（401）靠近中孔（49）圆心的一端固定设置有膨胀胶柱二（402），所述通气柱（401）的进气端连接有通气管（45），所述通气管（45）的进气端与存气囊（44）中的两个储气室相互连通，且四个通气柱（401）的通气管（45）分别对应四个不同直径的存气囊（44）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述施力件包括与芯片口（25）内壁固定连接的限位板（31），所述限位板（31）的内部开设有若干个收缩口（32），所述收缩口（32）的内部设置有与其同圆心的施力头（33），所述施力头（33）靠近芯片引脚的一侧开设有引脚卡口（34），所述施力头（33）的直径尺寸小于收缩口（32）的直径尺寸。
8.根据权利要求7所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述施力头（33）远离引脚卡口（34）的一侧内部穿设有伸缩柱（35），所述伸缩柱（35）与施力头（33）滑动连接，所述伸缩柱（35）远离施力头（33）的一端固定设置有万向球（37），所述万向球（37）的外部转动设置有限位罩（36），所述限位罩（36）的外壁固定设置有与收缩口（32）内壁固定连接的连接柱（38），所述万向球（37）远离伸缩柱（35）的一端固定设置有受力球（39），所述受力球（39）的外壁开设有四个与四个膨胀胶柱二（402）一一对应且固定连接的受力孔（301），所述伸缩柱（35）位于施力头（33）内部的一端固定设置有膨胀胶柱一（302），所述膨胀胶柱一（302）的进气道依次贯穿于伸缩柱（35）、万向球（37）和受力球（39）后与三个储气室中的一个连通。
9.根据权利要求8所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述标记件包括固定在引脚卡口（34）上壁的滴液头（56），所述滴液头（56）的输入端连接有通液道（55），所述通液道（55）远离滴液头（56）的一端连接有通液管（53），所述通液管（53）远离通液道（55）的一端设有固定在定位槽（22）底壁进柱孔（41）两侧的膨胀胶室（51），所述膨胀胶室（51）的注液口（52）设置在芯片载体盘（21）外壁，所述通液道（55）的中段内部转动设置有控制球（57），所述控制球（57）的内部开设有中空管（58），所述控制球（57）上固定设置有四个贯穿于施力头（33）的拉力线（54...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚检测装置，包括：引脚检测机主体（11），所述引脚检测机主体（11）上设有可旋转的转盘（12），所述转盘（12）四周设有若干个驱动架（13），若干个所述驱动架（13）上均设有外观检测镜头（14），所述转盘（12）的侧位设置有放料机械臂（15）、取料机械臂（16），其特征在于，所述转盘（12）的上壁设置有用于配合外观检测镜头（14）进行芯片引脚外观拍照检测的芯片载体机构（2）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述载芯件包括与转盘（12）构成可拆卸的芯片载体盘（21），所述芯片载体盘（21）圆心位置开设有与待检测芯片相互匹配的芯片口（25），所述芯片口（25）的四角位置均固定设置有与待检测芯片四角相互匹配的卡角座（26），用于对放料机械臂（15）抓取的待检测芯片摆放在芯片口（25）中的稳定。
3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述芯片载体盘（21）的外壁开设有定位槽（22），所述芯片载体盘（21）的直径尺寸与外观检测镜头（14）的外壳内壁直径相同，所述外观检测镜头（14）的内壁固定设置有与定位槽（22）相互对齐且形状相同的定位块（23），所述定位块（23）的下壁固定设置有挤压柱（24）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述供力件包括四个开设在定位槽（22）底壁的进柱孔（41），四个所述进柱孔（41）的内部均滑动设置有压缩柱（42），四个所述压缩柱（42）的下方均固定设置有一个与芯片载体盘（21）内部滑动连接的压缩环（43），且四个压缩环（43）的直径尺寸依次缩小，四个压缩环（43）为同心圆。
5.根据权利要求4所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，四个所述压缩环（43）的下方均固定设置有存气囊（44），且四个存气囊（44）的直径尺寸依次缩小，四个存气囊（44）为同心圆，所述存气囊（44）的内部设置有若干个分隔板（46），通过若干个分隔板（46）把存气囊（44）内部分为三个相互不连通的储气室，三个储气室中均固定设置有椭圆形的复位胶环（47）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚检测装置，其特征在于，所述供力件还包括安装板（48），所述安装板（48）的内部开设有若干个中孔（49），所述中孔（49）的内壁上、下、左、右四个方向均固定设置有通气柱（401），所述通气柱（401）靠近中孔（49）圆心的一端固定设置有膨胀胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：严海忠，侯德胜，丁家强，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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