一种电子元器件的外壳制造技术

技术编号:43255856 阅读:11 留言:0更新日期:2024-11-08 20:37
本技术涉及电子元器件封装技术领域,具体为一种电子元器件的外壳,包括包装盒主体,所述包装盒主体一侧面设置有盖板,通过定位架放置电子元器件,再将压板上的贯穿通孔对应定位辊插合连接,使得缓冲层一侧面贴合电子元器件放置,将固定螺母套设在定位辊外环面锁紧固定,通过定位辊外环面留置的刻度标识,将数组固定螺母调节至同一高度固定,使得缓冲层挤压电子元器件固定,保障压板水平挤压置物腔固定,通过固定螺母在定位辊上调节高度,即可调节电子元器件的受力大小,改善了传统设备弹性固定无法调节固定力度的不便,使其保持在一个合适的压力下固定,避免出现形变等故障。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件封装,具体为一种电子元器件的外壳


技术介绍

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等,电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

2、但现有的电子元器件外壳在实际使用过程中多为使用弹簧组件固定,在使用过程中长期的挤压易导致元器件发生形变,且挤压力度不可调,存在不便。

3、综上所述,本技术通过设计一种电子元器件的外壳来解决上述
技术介绍
中的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电子元器件的外壳,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种电子元器件的外壳,包括包装盒主体,所述包装盒主体一侧面设置有盖板,所述包装盒主体远离盖板的一侧面设置有散热风扇,所述包装盒主体包括散热风扇的一侧面设置有压板,所述压板一侧面设置有走线槽,所述压板一侧面设置有贯穿通孔,所述压板远离盖板的一侧面设置有缓冲层,所述压板远离散热风扇的一侧面设置有底座,所述底座一侧面设置有定位辊,所述底座一侧面设置有置物腔,所述置物腔一侧面设置有定位架,所述定位辊靠近压板的一侧面设置有固定螺母。

4、作为本技术优选的方案,所述散热风扇螺纹连接包装盒主体,且所述散热风扇位于包装盒主体外环面的一侧面留置有接电线路。

5、作为本技术优选的方案,所述压板插合连接底座,且所述压板最大外形对应底座尺寸相同,角度平行。

6、作为本技术优选的方案,所述定位辊对应贯穿通孔在底座上平行设置有四组,尺寸相同,且所述定位辊外环面留置有刻度标识,螺纹连接固定螺母。

7、作为本技术优选的方案,所述缓冲层为软包性透气海绵材料制成,粘合连接压板一侧面。

8、作为本技术优选的方案,所述定位架嵌入式安装在置物腔内环面,且所述定位架水平高度低于置物腔深度。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、1.本技术中,通过设置的一种电子元器件的外壳,利用该设备中的定位架放置电子元器件,再将压板上的贯穿通孔对应定位辊插合连接,使得缓冲层一侧面贴合电子元器件放置,将固定螺母套设在定位辊外环面锁紧固定,通过定位辊外环面留置的刻度标识,将数组固定螺母调节至同一高度固定,使得缓冲层挤压电子元器件固定,保障压板水平挤压置物腔固定,通过固定螺母在定位辊上调节高度,即可调节电子元器件的受力大小,改善了传统设备弹性固定无法调节固定力度的不便,使其保持在一个合适的压力下固定,避免出现形变等故障。

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【技术保护点】

1.一种电子元器件的外壳,包括包装盒主体(1),其特征在于:所述包装盒主体(1)一侧面设置有盖板(2),所述包装盒主体(1)远离盖板(2)的一侧面设置有散热风扇(3),所述包装盒主体(1)包括散热风扇(3)的一侧面设置有压板(4),所述压板(4)一侧面设置有走线槽(5),所述压板(4)一侧面设置有贯穿通孔(6),所述压板(4)远离盖板(2)的一侧面设置有缓冲层(7),所述压板(4)远离散热风扇(3)的一侧面设置有底座(8),所述底座(8)一侧面设置有定位辊(9),所述底座(8)一侧面设置有置物腔(10),所述置物腔(10)一侧面设置有定位架(11),所述定位辊(9)靠近压板(4)的一侧面设置有固定螺母(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述散热风扇(3)螺纹连接包装盒主体(1),且所述散热风扇(3)位于包装盒主体(1)外环面的一侧面留置有接电线路。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述压板(4)插合连接底座(8),且所述压板(4)最大外形对应底座(8)尺寸相同,角度平行。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述定位辊(9)对应贯穿通孔(6)在底座(8)上平行设置有四组,尺寸相同,且所述定位辊(9)外环面留置有刻度标识,螺纹连接固定螺母(12)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述缓冲层(7)为软包性透气海绵材料制成,粘合连接压板(4)一侧面。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述定位架(11)嵌入式安装在置物腔(10)内环面,且所述定位架(11)水平高度低于置物腔(10)深度。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元器件的外壳,包括包装盒主体(1),其特征在于:所述包装盒主体(1)一侧面设置有盖板(2),所述包装盒主体(1)远离盖板(2)的一侧面设置有散热风扇(3),所述包装盒主体(1)包括散热风扇(3)的一侧面设置有压板(4),所述压板(4)一侧面设置有走线槽(5),所述压板(4)一侧面设置有贯穿通孔(6),所述压板(4)远离盖板(2)的一侧面设置有缓冲层(7),所述压板(4)远离散热风扇(3)的一侧面设置有底座(8),所述底座(8)一侧面设置有定位辊(9),所述底座(8)一侧面设置有置物腔(10),所述置物腔(10)一侧面设置有定位架(11),所述定位辊(9)靠近压板(4)的一侧面设置有固定螺母(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳,其特征在于:所述散热风扇(3)螺纹连接包装盒主体(1),且所述散热风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员:董海涛
申请(专利权)人:山东省邮电工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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