【技术实现步骤摘要】
本技术属于压电陶瓷振片封装，尤其涉及一种压电陶瓷封装构件。
技术介绍
1、现有技术中，聚焦超声肿瘤治疗系统，以聚焦超声作为治疗“手术刀”。聚焦超声的发出依赖于超声换能器，超声换能器是由一定数量的压电陶瓷振片按照一定分布规律进行排列而成。超声的发出主要靠压电陶瓷振片，它能将电能转换为机械能，在两端接通一定的电信号，压电陶瓷振片能发生高频振动，从而发出超声波。所以超声换能器的制作便成为关键技术，而负责超声输出的压电陶瓷振片的焊接技术又成为这项关键技术中的一项关键技术。
2、现有压电陶瓷的焊接是采用烙铁高温加热将两根导线分别焊接到压电陶瓷振片的两极上，称之为压电陶瓷振片的直接焊接工艺。由于压电陶瓷振片本身的特性，其表面银层怕刮伤，焊接温度必须保持在一定范围内，焊接时间需在控制在3s内，这种工艺对焊接温度、焊接时间以及焊点大小有着比较严格的要求。焊接人员不同，压电陶瓷振片的焊接品质和性能变化也不一样。焊接温度过高，焊接时间过长，会使压电陶瓷振片的银层脱落，导致性能降低甚至损坏，使其成为不合格品。压电陶瓷振片的直接焊接会影响压电陶瓷振片本身的性能，直接焊接的高温改变阻抗特性，影响大小无法控制，所以，这种工艺对焊接技术人员的素质要求比较高，传统的压电陶瓷振片的焊接品质没法得到一致性的保障。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的压电陶瓷振片的直接焊接工艺的不足，本技术的目的在于提供一种压电陶瓷封装构件，取代压电陶瓷振片的直接焊接，提出一种新的间接焊接构件，实现完成固定后对压电陶瓷
2、为了实现上述目的，本技术提供的一种压电陶瓷封装构件，包括安装座、导电环和导电片，所述导电环和所述导电片夹着压电陶瓷振片；
3、所述导电环安装在所述安装座最上层，所述导电片安装在所述安装座最底层，所述压电陶瓷振片安装在所述安装座中层，上表面与所述导电环接触，下表面与所述导电片接触；
4、所述安装座为弹塑性绝缘材料，所述安装座包括振片底座，卡扣柱，振片导向柱，支撑凸台和连接穿线缝；所述支撑凸台位于所述振片底座上，所述导电片与所述支撑凸台接触连接，所述导电环卡在所述卡扣柱内；
5、所述安装座为空心圆环，上部沿轴向开设若干豁口，使所述安装座上部呈锯齿状，锯齿内部设置所述卡扣柱，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，通过所述卡扣柱卡在所述安装座中；
6、在所述导电环上焊接有第一导线，在所述导电片上焊接有第二导线。
7、采用上述技术方案的情况下，从整体上看，安装座为弹塑性绝缘材料，具有弹性应变，在装入导电片、压电陶瓷振片和导电环后能够实现复位；安装座锯齿状内部设置卡扣柱在安装导电环后卡住，实现整体装配；在安装座压电陶瓷振片发生振动时，上下两个方向都发射超声，通过支撑凸台增加压电陶瓷振片底部空气接触，底部空气对超声造成的阻力大，这样可以集中超声能量在上部传输；在压电陶瓷振片上下两面分别接触导电环和导电片，通过在导电环和导电片上焊接导线导电给压电陶瓷振片，避免直接在压电陶瓷振片上焊接导线对压电陶瓷振片上表面银层造成损伤，提高焊接成品率和焊接效率。
8、作为一种实现方式，所述安装座上部为螺纹，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，所述导电环与所述安装座上部的螺纹装配成螺纹副卡在所述安装座中。
9、采用上述技术方案时，将安装座与导电环装配成螺纹副，能够稳定的固定装配在安装座中的压电陶瓷振片和导电片。
10、作为一种实现方式，所述导电环为空心圆环，所述导电环呈阶梯型，包括第一圆环和第二圆环，其中，所述第一圆环的外径大于所述第二圆环，所述第一圆环卡在所述安装座上部，所述第二圆环与所述压电陶瓷振片接触。
11、采用上述技术方案时，将导电环分为第一圆环和第二圆环，第二圆环与压电陶瓷振片实现导电，第一圆环与安装座紧固安装。
12、作为一种实现方式，所述导电环和所述压电陶瓷振片之间设置有导电胶层，所述导电胶层将所述导电环和压电陶瓷振片紧固连接。
13、采用上述技术方案时，通过在导电环与压电陶瓷振片接触的第二圆环底部涂抹导电胶，能够使导电环具有导电特性，同时与压电陶瓷振片紧密连接。
14、作为一种实现方式，所述导电环直径和所述压电陶瓷振片直径相同，所述第二圆环的直径小于所述压电陶瓷振片，组装状态下，所述压电陶瓷振片的陶瓷层与所述第二圆环不接触。
15、作为一种实现方式，根据所述压电陶瓷振片的直径与所述导电环的厚度正相关。
16、采用上述技术方案时，导电环的厚度决定形变，根据压电陶瓷振片的直径设置导电环的厚度使其不发生形变。
17、作为一种实现方式，所述导电环至少设置一个焊接第一导线的切口，所述切口向下放置；所述安装座至少设置一个所述连接穿线缝；所述导电片至少设置一个第一导线过线口。
18、作为一种实现方式，所述第一导线过线口为条形开口，所述第一导线通过所述连接穿线缝和所述第一导线过线口与第二导线汇合。
19、采用上述技术方案时，导电环至少设置一个焊接第一导线的切口，切口向下放置，可避免焊点露出外部；导电片设置一个条形开口，作为导电环焊接第一导线的疏通开口，将导电环焊接的第一导线通过条形开口疏通到导电片下方，能够将第一导线固定在条形开口中，避免增加外部牵引力，同时固定在安装座中。
20、作为一种实现方式，所述导电片为圆片，其直径小于所述压电陶瓷振片的直径。
21、采用上述技术方案时，导电片直径小于压电陶瓷振片的直径可以避免与压电陶瓷振片的陶瓷层接触。
22、作为一种实现方式，在所述导电片与所述压电陶瓷振片接触面设置有导电胶层，所述导电胶层将所述导电片和所述压电陶瓷振片紧固连接。
23、采用上述技术方案时，通过在导电环与压电陶瓷振片接触面涂抹导电胶，能够使导电环具有导电特性，同时与压电陶瓷振片紧密连接。
24、本技术的一种压电陶瓷封装构件，具有以下有益效果：
25、1.所述构件实现了压电陶瓷振片的固定，取代了压电陶瓷振片的直接焊接，实现完成焊接后对压电陶瓷振片的性能影响最小，降低焊接人员焊接难度，提高焊接成品率和焊接效率；
26、2.所述构件避免了压电陶瓷振片直接焊接对压电陶瓷振片性能的影响，提高焊接效率和成功率，安装操作简单；
27、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
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1.一种压电陶瓷封装构件，其特征在于，包括安装座、导电环和导电片，所述导电环和所述导电片夹着压电陶瓷振片；
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述安装座上部为螺纹，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，所述导电环与所述安装座上部的螺纹装配成螺纹副卡在所述安装座中。
3.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环为空心圆环，所述导电环呈阶梯型，包括第一圆环和第二圆环，其中，所述第一圆环的外径大于所述第二圆环，所述第一圆环卡在所述安装座上部，所述第二圆环与所述压电陶瓷振片接触。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环和所述压电陶瓷振片之间设置有导电胶层，所述导电胶层将所述导电环和压电陶瓷振片紧固连接。
5.根据权利要求3所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环直径和所述压电陶瓷振片直径相同，所述第二圆环的直径小于所述压电陶瓷振片，组装状态下，所述压电陶瓷振片的陶瓷层与所述第二圆环不接触。
6.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特
7.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环至少设置一个焊接第一导线的切口，所述切口向下放置；所述安装座至少设置一个所述连接穿线缝；所述导电片至少设置一个第一导线过线口。
8.根据权利要求7所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述第一导线过线口为条形开口，所述第一导线通过所述连接穿线缝和所述第一导线过线口与第二导线汇合。
9.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电片为圆片，其直径小于所述压电陶瓷振片的直径。
10.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，在所述导电片与所述压电陶瓷振片接触面设置有导电胶层，所述导电胶层将所述导电片和所述压电陶瓷振片紧固连接。
...【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷封装构件，其特征在于，包括安装座、导电环和导电片，所述导电环和所述导电片夹着压电陶瓷振片；
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述安装座上部为螺纹，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，所述导电环与所述安装座上部的螺纹装配成螺纹副卡在所述安装座中。
3.根据权利要求1所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环为空心圆环，所述导电环呈阶梯型，包括第一圆环和第二圆环，其中，所述第一圆环的外径大于所述第二圆环，所述第一圆环卡在所述安装座上部，所述第二圆环与所述压电陶瓷振片接触。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环和所述压电陶瓷振片之间设置有导电胶层，所述导电胶层将所述导电环和压电陶瓷振片紧固连接。
5.根据权利要求3所述的压电陶瓷封装构件，其特征在于，所述导电环直径和所述压电陶瓷振片直径相同，所述第二圆环的直径小于...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚澍，滕人云，梁爽，张家鹏，于开军，高鹏，姜洋，
申请(专利权)人：沈阳长江源科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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