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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产设备,尤其涉及一种分选设备。
技术介绍
1、在半导体生产过程中,通常需要在检测芯片后对芯片进行分选,以剔除质量不合格的芯片。现主要采用分选机对芯片进行分选,但现有的分选机存在分选效率低的技术问题。
2、因此,有必要提供一种新的分选设备来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种分选设备,旨在解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提出的一种分选设备,包括:
3、机座;
4、多个分选装置,多个所述分选装置间隔设置于所述机座;
5、换片装置,所述换片装置活动地设置于所述机座,且所述换片装置能运动至任意一个所述分选装置的上方,所述换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于所述安装架的夹爪机构,所述安装架具有至少三个容置位,各所述容置位均用于存放料片;
6、在所述换片装置处于任意一个所述分选装置的上方时,所述驱动机构能驱动所述夹爪机构运动,以将经对应的所述分选装置分选后的料片转运至其中一个所述容置位,并随后将另一个所述容置位处待分选的料片转运至所述分选装置。
7、在一实施方式中,所述安装架设置有第一滑轨、滑动地设置于所述第一滑轨的第一滑块、设置于所述第一滑块的第二滑轨和滑动地设置于所述第二滑轨的第二滑块,所述夹爪机构设置于所述第二滑块;所述驱动机构能驱动所述第一滑块沿第一方向滑动,并能驱动所述第二滑块沿第二方向滑动。
9、在一实施方式中,所述夹爪机构包括设置于所述第二滑块的驱动单元和设置于所述驱动单元的两个夹持单元,所述驱动单元能驱动两个所述夹持单元朝相互靠近或相互远离的方向运动。
10、在一实施方式中,所述第二滑块设置有连接架,所述驱动单元设置有连接块,所述连接块沿第二方向滑动设置于所述连接架,且所述连接架设置有固定板,所述连接块与所述固定板之间设置有弹性件。
11、在一实施方式中,所述安装架设置有与多个所述容置位一一对应设置的多个导向机构,各所述导向机构均包括相对设置于所述容置位的两侧的两个导向块和与两个所述导向块一一对应转动连接的两个导向轮,各所述导向块均滑动设置于所述安装架,且各所述导向轮均开设有导向槽。
12、在一实施方式中,所述导向块形成有连接部,所述连接部与所述安装架之间设置有复位件。
13、在一实施方式中,所述换片装置还包括设置于所述安装架的夹持机构,各所述容置位沿第一方向间隔设置于所述夹持机构的下方,所述夹持机构包括设置于所述安装架的安装块、与多个所述容置位一一对应设置的多个驱动缸和设置于所述驱动缸的两个夹持块,所述驱动缸能驱动两个夹持块朝相互靠近或相互远离的方向运动。
14、在一实施方式中,各所述分选装置均包括摆臂机构和分别设置于所述摆臂机构的两侧的两个工作台,所述换片装置能运动至任意一个所述工作台的上方;
15、在所述换片装置处于其中一个所述工作台的上方时,所述驱动机构能驱动所述夹爪机构运动,以将对应的所述工作台处分选后的料片转运至其中一个所述容置位,并将另一个所述容置位处待分选的料片转运至所述工作台。
16、在一实施方式中,所述分选设备还包括料匣,所述换片装置能运动至所述料匣的上方;
17、在所述换片装置处于所述料匣的上方时,所述驱动机构能驱动所述夹爪机构运动,以将所述容置位处分选后的料片转运至所述料匣,并将所述料匣中待分选的料片装运至所述容置位。
18、本专利技术的技术方案通过设置多个分选装置,并在换片装置的安装架上设置至少三个容置位,能够减少换片装置在分选装置和料匣之间移动的频率,提升分选效率。在本实施例中,各分选装置均用于对安装于料片上的芯片进行分选,通过在机座上设置多个分选装置,其能够同时对多个料片进行分选,以提升分选效率。安装架的各容置位均用于存放料片,而将容置位设置为多个,其使得换片装置能够提前备好待分选的料片,从而减少换片装置在分选装置和料匣之间移动的频率,提升分选效率。具体为,在更换料片时,首先将待分选的料片存放至容置位,需要说明的是,在将待分选的料片存放至容置位时,需至少保证一个容置位未存放料片,以便于存放经分选装置分选后的料片,然后换片装置运动至任意一个分选装置的上方,随后驱动机构驱动夹爪机构运动,以将经该分选装置分选后的料片转运至未存放料片的容置位,并将另一个容置位处所存放的待分选料片转运至分选装置;在换片过程中,换片装置能够提前备好待分选的料片,而无需在分选装置和料匣之间反复移动,其能够减少工时的浪费,提升分选效率。除此之外,在该分选设备中,容置位的数量被设计为至少三个,也就是说,换片装置能够提前备好两个及两个以上的待分选的料片,在需要对多个分选装置进行换片时,换片装置能够在对其中一个分选装置进行换片后,立马运动至另一个分选装置的上方,对另一个分选装置进行换片,其能够减少换片装置在分选装置和料匣之间移动的频率,提升分选效率。该分选设备应用于分选机等
【技术保护点】
1.一种分选设备,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的分选设备,其特征在于,所述安装架设置有第一滑轨、滑动地设置于所述第一滑轨的第一滑块、设置于所述第一滑块的第二滑轨和滑动地设置于所述第二滑轨的第二滑块,所述夹爪机构设置于所述第二滑块;所述驱动机构能驱动所述第一滑块沿第一方向滑动,并能驱动所述第二滑块沿第二方向滑动。
3.如权利要求2所述的分选设备,其特征在于,所述驱动机构包括第一传动杆、第二传动杆、第一从动轮、第二从动轮、第一传动带、第二传动带、能驱动所述第一传动杆转动的第一驱动件和能驱动所述第二传动杆转动的第二驱动件,所述第一传动杆和所述第一从动轮沿第一方向间隔设置于所述安装架,且所述第一传动杆和所述第一从动轮通过第一传动带连接,第二传动杆和第二从动轮沿第二方向间隔设置于所述安装架,且第二传动杆和第二从动轮通过第二传动带连接,所述第一滑块与所述第一传动带连接,所述第二滑块与所述第二传动带连接。
4.如权利要求2所述的分选设备,其特征在于,所述夹爪机构包括设置于所述第二滑块的驱动单元和设置于所述驱动单元的两个夹持单元,所述驱动单元能驱动
5.如权利要求4所述的分选设备,其特征在于,所述第二滑块设置有连接架,所述驱动单元设置有连接块,所述连接块沿第二方向滑动设置于所述连接架,且所述连接架设置有固定板,所述连接块与所述固定板之间设置有弹性件。
6.如权利要求1所述的分选设备,其特征在于,所述安装架设置有与多个所述容置位一一对应设置的多个导向机构,各所述导向机构均包括相对设置于所述容置位的两侧的两个导向块和与两个所述导向块一一对应转动的两个导向轮,各所述导向块均滑动设置于所述安装架,且各所述导向轮均开设有导向槽。
7.如权利要求6所述的分选设备,其特征在于,所述导向块形成有连接部,所述连接部与所述安装架之间设置有复位件。
8.如权利要求1至7中任一项所述的分选设备,其特征在于,所述换片装置还包括设置于所述安装架的夹持机构,各所述容置位沿第一方向间隔设置于所述夹持机构的下方,所述夹持机构包括设置于所述安装架的安装块、与多个所述容置位一一对应设置的多个驱动缸和设置于所述驱动缸的两个夹持块,所述驱动缸能驱动两个夹持块朝相互靠近或相互远离的方向运动。
9.如权利要求1至7中任一项所述的分选设备,其特征在于,各所述分选装置均包括摆臂机构和分别设置于所述摆臂机构的两侧的两个工作台,所述换片装置能运动至任意一个所述工作台的上方;
10.如权利要求1至7中任一项所述的分选设备,其特征在于,所述分选设备还包括料匣,所述换片装置能运动至所述料匣的上方;
...【技术特征摘要】
1.一种分选设备,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的分选设备,其特征在于,所述安装架设置有第一滑轨、滑动地设置于所述第一滑轨的第一滑块、设置于所述第一滑块的第二滑轨和滑动地设置于所述第二滑轨的第二滑块,所述夹爪机构设置于所述第二滑块;所述驱动机构能驱动所述第一滑块沿第一方向滑动,并能驱动所述第二滑块沿第二方向滑动。
3.如权利要求2所述的分选设备,其特征在于,所述驱动机构包括第一传动杆、第二传动杆、第一从动轮、第二从动轮、第一传动带、第二传动带、能驱动所述第一传动杆转动的第一驱动件和能驱动所述第二传动杆转动的第二驱动件,所述第一传动杆和所述第一从动轮沿第一方向间隔设置于所述安装架,且所述第一传动杆和所述第一从动轮通过第一传动带连接,第二传动杆和第二从动轮沿第二方向间隔设置于所述安装架,且第二传动杆和第二从动轮通过第二传动带连接,所述第一滑块与所述第一传动带连接,所述第二滑块与所述第二传动带连接。
4.如权利要求2所述的分选设备,其特征在于,所述夹爪机构包括设置于所述第二滑块的驱动单元和设置于所述驱动单元的两个夹持单元,所述驱动单元能驱动两个所述夹持单元朝相互靠近或相互远离的方向运动。
5.如权利要求4所述的分选设备,其特征在于,所述第二滑块设置有连接架,所述驱动单元设置有连接块,所述连接块沿...
【专利技术属性】
技术研发人员:车奎,沈杰,杨应俊,孟路路,林毓涛,张力力,王杰,李江峰,
申请(专利权)人:矽电半导体设备深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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