【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种封装制程，尤指一种具散热结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件(electronic components)及电子电路(electroniccircuits)，故半导体芯片在运作时将随之产生更大量的热能。再者，由于传统包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8瓦/(公尺.克耳文)(w.m-1.k-1)的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半导体芯片所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害与产品信赖性问题。
2、因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(heatsink或heat spreader)，该散热片通常通过散热胶，如导热界面材(thermal interfacematerial，简称tim)，结合至半导体芯片背面，以藉散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量；再者，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中，以取得较佳的散热效果。
3、如图1所示，现有半导体封装件1先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一具有线路层100的封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130通过tim层12结合于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过粘着层14架设于该封装基板10上。
4、于运作时，该半导体芯片11所产生的热能经由该非作用面11b、
5、再者，业界为了配合电子产品逐渐朝多接点(i/o)、大尺寸封装规格、大面积及高散热等发展趋势，遂采用液态的散热材，如液态金属(liquid metal)的流体制作tim层12，以取代传统的硬质材tim。
6、但是，现有半导体封装件1中，该tim层12为流体，其于高温时会呈熔融状而膨胀，使其无法稳定地铺设于该半导体芯片11的非作用面11b上，因而会溢流至该封装基板10上，造成该半导体芯片11的非作用面11b与该散热件13的顶片130之间的tim量不足，导致该半导体芯片11的散热不足，致使该半导体封装件1容易聚热，以致于发生因该半导体封装件1过热而造成电子产品损毁的问题。
7、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，具有线路层；电子元件，设于该承载结构上以电性连接该线路层；散热件，设于该承载结构上以遮盖该电子元件，其中，该散热件具有至少一开口，以令该电子元件的部分表面外露于该开口；散热材，设于该开口中以接触该电子元件；以及散热盖，设于该开口上以遮盖该散热材。
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有线路层的承载结构；将至少一电子元件设于该承载结构上，以令该电子元件电性连接该线路层；将散热件设于该承载结构上，以令该散热件遮盖该电子元件，其中，该散热件具有至少一开口，以令该电子元件的部分表面外露于该开口；将散热材设于该开口中，以令该散热材接触该电子元件；以及将散热盖设于该开口上，以令该散热盖遮盖该散热材。
4、本专利技术另提供一种电子封装件的制法，包括：提供一散热结构，其包含相互叠合的散热盖与散热件，其中，该散热件具有至少一开口，以外露该散热盖；将散热材容置于该开口中的该散热盖上；以及将一具有线路层的承载结构设于该散热件上，且该承载结构与该散热件之间设有电子元件，以令该电子元件电性连接该线路层且接触该散热材。
5、前述的电子封装件及其两种制法中，该电子元件通过多个导电凸块电性连接该线路层。
6、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热材作为导热界面材(thermalinterface material，简称tim)。
7、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热材为液态。
8、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热件包含有一具有该开口的片状散热体与多个立设于该散热体上的支撑脚，以令该散热体以其开口容置该散热材，且该支撑脚设于该承载结构上。
9、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热盖与该散热件相互接触堆叠。
10、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热盖粘贴于该散热件上。
11、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热盖具有至少一连通该开口的通孔。
12、前述的电子封装件及其两种制法中，该散热盖与该散热件一体成形。
13、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该开口与该散热盖的设计，以限制该散热材的流动范围而避免该散热材流失，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件可避免因该散热材流失而造成该电子元件散热不足的问题。
14、再者，本专利技术的制法使用现有材料及旧有制程及机台即可，而无需增设新制程及材料或购买新设备，故本专利技术的制法能有效控制制程成本，使本专利技术的电子封装件符合经济效益。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件通过多个导电凸块电性连接该线路层。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热材作为导热界面材(ThermalInterface Material，简称TIM)。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热材为液态。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热件包含有一具有该开口的片状散热体与多个立设于该散热体上的支撑脚，以令该散热体以其开口容置该散热材，且该支撑脚设于该承载结构上。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖与该散热件相互接触堆叠。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖粘贴于该散热件上。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖具有至少一连通该开口的通孔。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖与该散热件一体成形。
10.一种电子封装件的制法，包括：
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求10或
13.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热材作为导热界面材(Thermal Interface Material，简称TIM)。
14.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热材为液态。
15.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热件包含有一具有该开口的片状散热体与多个立设于该散热体上的支撑脚，以令该散热体以其开口容置该散热材，且该支撑脚设于该承载结构上。
16.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热盖与该散热件相互接触堆叠。
17.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热盖粘贴于该散热件上。
18.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热盖具有至少一连通该开口的通孔。
19.如权利要求10或11所述的电子封装件的制法，其中，该散热盖与该散热件一体成形。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件通过多个导电凸块电性连接该线路层。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热材作为导热界面材(thermalinterface material，简称tim)。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热材为液态。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热件包含有一具有该开口的片状散热体与多个立设于该散热体上的支撑脚，以令该散热体以其开口容置该散热材，且该支撑脚设于该承载结构上。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖与该散热件相互接触堆叠。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖粘贴于该散热件上。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖具有至少一连通该开口的通孔。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热盖与该散热件一体成形。
10.一种电子封装件的制法，包括：
11.一种电子封装件的制法，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：符毅民，何祈庆，卜昭强，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。