【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种处理例如半导体晶片之类的晶片状物件的装置。
技术介绍
1、诸如半导体晶片之类的晶片可能会受到例如蚀刻、清洗、抛光以及材料沉积等各种表面处理工艺的影响。在进行这类表面处理工艺时，通常使用卡盘夹住晶片。
2、这些表面处理工艺中的至少一些涉及将液体施加至晶片的表面。例如，可通过将诸如氢氟酸之类的处理液体施加至晶片表面上的选定位置来蚀刻晶片的表面。替代地，可通过将诸如异丙醇或去离子水之类的清洗液体或冲洗液体施加至晶片表面来清洗晶片的表面。
3、当液体被施加至晶片表面时，晶片可被旋转，例如使用可旋转的卡盘(转动卡盘(spin chuck))，以帮助液体在晶片表面的分布。
4、此外，随后可通过加热晶片以使晶片表面上的液体蒸发来干燥晶片的表面，例如通过使用卡盘中的诸如led等加热元件来加热晶片的底面。
5、在斜面蚀刻工艺中，晶片表面的薄膜被蚀刻至晶片的径向外缘附近。可使用转动卡盘来进行这种斜面蚀刻工艺。
6、申请人以前所使用的转动卡盘包含固定(非旋转的)板组件，其包含气体喷嘴以及液体喷嘴，该板组件位于转动卡盘所接收的晶片的下方。申请人以前所使用的转动卡盘还包含旋转卡盘组件(rotary chuck assembly)，其位于固定板组件的径向外侧以及转动卡盘所接收的晶片的下方。与旋转卡盘组件连接的多个销用于抓取晶片的径向外缘，使晶片与旋转卡盘组件一起旋转。固定板组件的气体喷嘴从下方将晶片支撑在气体垫上(根据伯努利原理(bernoulli's principle))。液
7、为了蚀刻或清洁晶片的边缘，液体喷嘴位于靠近晶片边缘的位置，并指向晶片底表面的期望位置。当晶片旋转时，处理液体撞击到底切(undercut)区域，并由于旋转的离心力而被旋开。撞击位置、晶片旋转、流速、喷嘴角度以及其它设计参数的组合决定了在晶片底表面上所形成的底切大小。
8、这样的布置例如在us2018/0040502a1和us2018/0096879a1中公开，其全部内容通过引用并入本文。
技术实现思路
1、本专利技术可提供一种处理晶片状物件的替代装置，以替代us2018/0040502a1以及us2018/0096879a1所公开的装置。
2、例如，本专利技术的装置可使非旋转板以及由非旋转板所支撑的晶片之间的距离得到更精确的控制。
3、在最一般的情况下，本专利技术提供了一种处理晶片状物件的装置，其中晶片状物件通过从非旋转板所提供的气体供应根据伯努利原理从上方支撑，且其中晶片状物件的径向外缘通过旋转卡盘(rotary chuck)从下方抓取，以使晶片状物件旋转。
4、根据本专利技术的一方面，提供了一种处理晶片状物件的装置，装置包含：旋转卡盘，其被配置为接收晶片状物件，其中该旋转卡盘包含多个接触元件，每一接触元件能在抓取位置和非抓取位置之间移动，其中该接触元件在该抓取位置被配置为接触该晶片状物件的径向外缘；以及非旋转板，当该晶片状物件被该旋转卡盘接收时，该非旋转板被配置为位于该晶片状物件的与该旋转卡盘相对的一侧，其中该非旋转板包含气体供应机构，其被配置为供应气体以根据伯努利原理支撑该晶片状物件。
5、因此，在本专利技术的第一方面，晶片状物件可根据伯努利原理通过从非旋转板所提供的气体供应从上方支撑。此外，晶片状物件的径向外缘可由旋转卡盘从下方抓取，从而使晶片状物件与旋转卡盘可一起相对于非旋转板旋转。
6、本专利技术的第一方面可具有以下可选特征中的任何一个，或者在兼容的情况下，具有以下可选特征的任何组合。
7、晶片状物件可为晶片，例如半导体晶片。晶片状物件可包含半导体衬底。
8、处理晶片状物件可包含蚀刻和/或清洗晶片状物件。
9、处理晶片状物件可包含将液体，例如蚀刻液体或清洁液体分配至晶片状物件的表面。
10、装置可包含液体分配器，其用于将液体分配至晶片状物件的表面。
11、处理晶片状物件可包含对晶片状物件进行斜面蚀刻处理。
12、旋转卡盘为可旋转的。旋转卡盘可替代地被称为转动卡盘(spin chuck)或可旋转卡盘(rotatable chuck)。
13、旋转卡盘被配置为或适于旋转或可旋转的。
14、装置可包含驱动机构，例如马达，其用于驱动旋转卡盘的旋转。
15、旋转卡盘被配置为从晶片状物件的下方或下面接收晶片状物件。因此，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，旋转卡盘被定位在晶片状物件的下方或下面。
16、旋转卡盘也可被称为旋转卡盘组件。
17、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可环绕晶片状物件。
18、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可围绕晶片状物件呈圆形布置。
19、当接触元件在抓取位置接触到晶片状物件的径向外缘时，接触元件在其间抓取或夹住晶片状物件。因此，晶片状物件相对于旋转卡盘和/或非旋转板的横向(例如水平)运动被防止或限制。
20、接触元件与旋转卡盘一起旋转。因此，当接触元件处于抓取位置并抓取晶片状物件时，晶片状物件也与旋转卡盘一起旋转。因此，晶片状物件相对于非旋转板旋转。
21、接触元件可被配置为随着旋转卡盘的旋转而在一个圆内旋转。
22、接触元件可以(直接或间接地)连接至旋转卡盘的卡盘主体，或者安装在旋转卡盘的卡盘主体上或卡盘主体内，以便接触元件与卡盘主体一起旋转。卡盘主体可为旋转卡盘主体，或可旋转卡盘主体。
23、旋转卡盘可从晶片状物件的下方或下面抓取或夹住晶片状物件。
24、旋转卡盘可保持晶片状物件。
25、在抓取位置，接触元件可在其间抓取晶片状物件。
26、可有至少三个接触元件，例如六个接触元件。
27、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可围绕晶片状物件分布。例如，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可均匀地围绕晶片状物件分布。
28、在非抓取位置，每一接触元件被配置为不接触晶片状物件的径向外缘。例如，在非抓取位置，每一接触元件可与晶片状物件的径向外缘间隔开来。
29、在非抓取位置，每一接触元件可不接触晶片状物件。
30、非抓取位置可被称为晶片装载位置。
31、在非抓取位置，接触元件可不抓取其间的晶片状物件。
32、晶片状物件被旋转卡盘接收可意指晶片状物件被旋转卡盘的接触元件抓取或夹住。
33、晶片状物件被旋转卡盘接收可意指接触元件接触晶片状物件的径向外缘。
34、因此，晶片状物件可通过接触元件移动至抓取位置，使晶片状物件被接触元件抓取而被旋转卡盘接收。
35、晶片状物件可具有预定或特定直径。例如，晶片状物件的直径可为200mm，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于处理晶片状物件的装置，所述装置包含：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述气体供应机构被配置为从所述非旋转板的被配置为面向所述晶片状物件的表面以相对于所述旋转卡盘的旋转轴至少部分地在径向向外方向上与所述非旋转板的所述表面成一定角度供应气体。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述气体供应机构包含：环形气体供应机构，其相对于所述旋转卡盘的旋转轴至少部分地径向向外。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述气体供应机构包含：环形阵列的气体供应喷嘴，其包含在所述非旋转板的表面上开口的多个孔洞，所述非旋转板的所述表面被配置为面向所述晶片状物件，且其中所述多个孔洞中的每一个与所述非旋转板的所述表面至少部分地在相对于所述旋转卡盘的旋转轴的径向向外方向上成一定角度布置。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述多个孔洞的所述开口在所述非旋转板的所述表面上呈圆形系列布置。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其中所述气体供应机构包含所述非旋转板内的气体分配室，以及其中所述多个孔洞中的每一个与所述气体分配室连接。<...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于处理晶片状物件的装置，所述装置包含：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述气体供应机构被配置为从所述非旋转板的被配置为面向所述晶片状物件的表面以相对于所述旋转卡盘的旋转轴至少部分地在径向向外方向上与所述非旋转板的所述表面成一定角度供应气体。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述气体供应机构包含：环形气体供应机构，其相对于所述旋转卡盘的旋转轴至少部分地径向向外。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述气体供应机构包含：环形阵列的气体供应喷嘴，其包含在所述非旋转板的表面上开口的多个孔洞，所述非旋转板的所述表面被配置为面向所述晶片状物件，且其中所述多个孔洞中的每一个与所述非旋转板的所述表面至少部分地在相对于所述旋转卡盘的旋转轴的径向向外方向上成一定角度布置。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述多个孔洞的所述开口在所述非旋转板的所述表面上呈圆形系列布置。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其中所述气体供应机构包含所述非旋转板内的气体分配室，以及其中所述多个孔洞中的每一个与所述气体分配室连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述非旋转板包含液体分配喷嘴，其位于所述气体供应机构的径向外侧，且被配置为指向由所述非旋转板所支撑的所述晶片状物件的边缘区域。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述非旋转板包含多个所述液体分配喷嘴。
9.根据权利要求7或8所述的装置，其中所述液体分配喷嘴的位置和/或方向是能调整的。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的装置，其中所述液体分配喷嘴能在径向方向上移动。
11.根据权利要求9或10所述的装置，其中：
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述非旋转板包含多个限制元件，每一所述限制元件能在限制位置和非限制位置之间移动，其中所述限制元件被配置为限制由所述非旋转板所支撑的所述晶片状物件的横向移动。
13.根据权利要求12所述的装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·普格，迈克尔·布鲁格，克拉拉·特里西亚·科尔韦斯，克里斯蒂安·费希尔，斯蒂芬·埃格，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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