【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种使用单个非导电部分的天线以及包括该天线的电子装置。
技术介绍
1、电子和通信技术的进步使得具有各种功能和形状的电子装置的发展成为可能。这样的电子装置是可以组合执行一个或更多个功能的汇聚装置。
2、由于近年来制造商之间的功能差距已大大缩小，为了满足消费者的需求，电子装置变得越来越薄，而导电部件(例如，金属框架或金属边框)则被用于提高电子装置的刚性。在用于通信的电子装置的情况下，为了纤薄化，导电构件的至少一部分可以用作天线，这需要改进辐射性能。
技术实现思路
1、技术问题
2、当电子装置的外表由导电部件(例如，金属框架或金属边框)制成以适应电子装置的纤薄化趋势时，与注模介电材料不同，天线不是单独设计的，而是导电构件的至少一部分可以用作天线。例如，当用作电子装置的侧构件的导电构件用作天线时，导电构件之间的分段可以填充有非导电的介电材料，并且可以用作使导电构件的特定位置电断开的绝缘部。因此，可以调整天线与馈电器之间的电长度，从而使天线能够在指定的频段操作。
3、通过向由导电构件的以给定间隔隔开的一对非导电部分电绝缘的单位导电部分馈电，可以将天线用作辐射器。例如，优选将天线设计成覆盖运营商所需的各种低频带。但是，由于电子装置的纤薄化，由一对非导电部分分段的单位导电部分的物理长度有限，并且即使使用匹配电路或附加的辐射器也不能覆盖各种低频带。另外，即使当通过使用匹配电路或附加的辐射器在低频带中移动频率时，由于导电部分的物理长度的限制，当频率移动到
4、上述信息仅作为背景信息而提供，以帮助理解本公开。对于任意上述内容是否可作为本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。
5、问题的解决方案
6、本公开的各种方面是要解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种使用单个非导电部分的天线以及包括该天线的电子装置。
7、本公开的另一方面在于提供一种使用单个非导电部分的天线以及包括该天线的电子装置，该天线可以在低频带中频移时产生指定的辐射性能。
8、其他方面将部分地在随后的描述中进行阐述，并且部分地从随后的描述中显而易见，或者可以通过实践所示的实施例而获知。
9、根据本公开的一方面，提供了电子装置。所述电子装置包括可折叠壳体，所述可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，所述第一壳体结构连接到所述铰链结构并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面、以及第一侧构件，其中，所述第一侧构件围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分，并且包括从所述铰链结构顺序布置的第一导电部分、第一非导电部分和第二导电部分；以及第二壳体结构，所述第二壳体结构连接到所述铰链结构并且相对于所述铰链结构与所述第一壳体结构可折叠，并且包括面向第三方向的第三表面、面向与所述第三方向相反的第四方向的第四表面、以及第二侧构件，其中，所述第二侧构件围绕所述第三表面和所述第四表面之间的空间的至少一部分，并且包括从所述铰链结构顺序布置的第三导电部分、第二非导电部分、第四导电部分、第三非导电部分和第五导电部分；以及其中，在折叠状态下所述第一表面面向所述第三表面，并且在展开状态下所述第三方向与所述第一方向相同。所述电子装置还包括：柔性显示器，所述柔性显示器从所述第一表面延伸到所述第三表面；以及印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一表面和所述第二表面之间并且包括至少一个接地层；至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路设置在所述印刷电路板上，并且包括：第一电路径，所述第一电路径承载第一频带的第一信号，以及第二电路径，所述第二电路径承载第二频带的第二信号。所述电子装置还包括：第一可变元件，所述第一可变元件包括：电连接到第一电路径的第一端，电连接到接地层的第二端，以及电连接到第二导电部分的第一位置的第三端；以及第二可变元件，所述第二可变元件包括：电连接到所述第二电路径的第四端，电连接到所述接地层的第五端，以及电连接到所述第三电路径的第六端，所述第三电路径连接到所述第二导电部分的第二位置，所述第二位置比所述第一位置更靠近所述第一非导电部分。
10、根据本公开的另一方面，提供了电子装置。所述电子装置包括壳体，所述壳体包括：第一板，第二板，所述第二板背向所述第一板，以及侧构件，所述侧构件围绕所述第一板和所述第二板之间的空间，并且连接至所述第二板或与所述第二板形成为单一体，其中，所述侧构件包括第一导电部分、第二导电部分以及形成在所述第一导电部分和所述第二导电部分之间的非导电部分，并且其中，所述第一导电部分包括第一位置和比所述第一位置更靠近所述非导电部分的第二位置。所述电子装置还包括：印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一板和所述第二板之间并且包括至少一个接地层；至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路设置在所述印刷电路板上，并且包括：第一电路径，所述第一电路径承载第一频带的第一信号，以及第二电路径，所述第二电路径承载第二频带的第二信号。所述电子装置还包括：第一可变元件，所述第一可变元件包括：电连接到所述第一电路径的第一端，电连接到所述接地层的第二端，以及电连接到所述第一位置的第三端，以及第二可变元件，所述第二可变元件包括：电连接到所述第二电路径的第四端，电连接到所述接地层的第五端，以及电连接到第三电路径的第六端，所述第三电路径连接到所述第二位置。
11、根据本公开的另一方面，提供了电子装置。所述电子装置包括壳体，所述壳体包括：第一板，第二板，所述第二板背向所述第一板，以及侧构件，所述侧构件所述第一板和所述第二板之间的空间，其中，所述侧构件包括第一导电部分、第二导电部分以及形成在所述第一导电部分和所述第二导电部分之间的非导电部分，并且其中，所述第一导电部分包括第一位置和比所述第一位置更靠近所述非导电部分的第二位置；印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一板和所述第二板之间并且包括至少一个接地层。所述电子装置还包括：至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路设置在所述印刷电路板上，并且包括：第一电路径，所述第一电路径在所述第一位置电连接到所述第一导电部分并承载第一频带的第一信号，以及第二电路径，所述第二电路径在所述第二位置电连接到所述第一导电部分并承载第二频带的第二信号。所述电子装置还包括：第一可变元件，所述第一可变元件包括在所述第一电路径的中部；第二可变元件，所述第二可变元件包括在所述第二电路径的中部；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器被配置为：生成与所述电子装置的电流模式相对应的控制信号，以及将所述控制信号应用到所述第一可变元件或所述第二可变元件中的至少一者。
12、从以下结合附图的详细描述中，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，所述详细描述披露了本公开的各种实施例。
13、专利技术的有益效果
14、在本公开的各种实施例中，通过在包括单个非导电部分的导电部分的不同位本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种便携式通信装置，所述便携式通信装置包括：
2.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一开关电路相对于所述第一位置和所述第一电路径串联连接。
3.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二开关电路相对于所述第二位置和所述第二电路径串联连接。
4.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述PCB包括第三电路径，所述第三电路径电连接到所述第一导电部分的第三位置以及所述PCB的所述接地层。
5.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一电路径经由所述第一开关电路以及所述PCB的第一连接部分电连接到所述第一位置。
6.根据权利要求5所述的便携式通信装置，其中，所述PCB的所述第一连接部分电连接到第一连接件，所述第一连接件形成所述侧构件的位于所述第一位置处的部分。
7.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二电路径经由所述第二开关电路以及所述PCB的第二连接部分电连接到所述第二位置。
8.根据权利要求7所述的便携式通信装置，其中，所述PCB的所述第二连接部分电连
9.根据权利要求1所述的便携式通信装置，所述便携式通信装置还包括：
10.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一位置定位在所述第一电路径内。
11.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二位置定位在所述第二电路径内。
12.根据权利要求1所述的便携式通信装置，所述便携式通信装置还包括第二导电部分，并且
13.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一电路径在所述第一位置处将所述第一导电部分连接到无线通信电路。
14.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二电路径在所述第二位置处将所述第一导电部分连接到无线通信电路。
15.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一开关电路和所述第二开关电路中的至少一者包括用于选择切换的多个无源元件。
...【技术特征摘要】
1.一种便携式通信装置，所述便携式通信装置包括：
2.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一开关电路相对于所述第一位置和所述第一电路径串联连接。
3.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二开关电路相对于所述第二位置和所述第二电路径串联连接。
4.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述pcb包括第三电路径，所述第三电路径电连接到所述第一导电部分的第三位置以及所述pcb的所述接地层。
5.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第一电路径经由所述第一开关电路以及所述pcb的第一连接部分电连接到所述第一位置。
6.根据权利要求5所述的便携式通信装置，其中，所述pcb的所述第一连接部分电连接到第一连接件，所述第一连接件形成所述侧构件的位于所述第一位置处的部分。
7.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中，所述第二电路径经由所述第二开关电路以及所述pcb的第二连接部分电连接到所述第二位置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴成九，李衡柱，尹慎浩，尹力灿，黄淳晧，千载奉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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