【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷生产，具体涉及用于陶瓷生产的软化装置。
技术介绍
1、陶瓷是陶器与瓷器的统称，同时也是我国的一种工艺美术品。陶瓷是以粘土等天然硅酸盐为主要原料烧成的制品。
2、陶瓷的生产过程包括成型、干燥、烧结等环节，陶瓷在成型环节中需要加软化介质对其进行软化，避免影响后续的加工质量，因此会用到相关的软化装置。
3、现有的待软化陶瓷如附图1所示，待软化陶瓷包括底座1’，所述底座1’内外表面均为平整面；首尾贯穿的壳体2’，所述壳体2’设置于所述底座1’内表面上，所述壳体2’的内径由向远离所述底座1’内表面的方向逐渐增加。
4、虽然现有的软化装置能够对上述待软化陶瓷进行加软化介质软化，但是在使用过程中客观上仍存在一定缺陷：
5、无法同时对待软化陶瓷的壳体内外表面进行软化；在对待软化陶瓷的壳体外表面进行软化时无法减少待软化陶瓷的壳体外表面变形和/或脱落，无法使得待软化陶瓷的壳体外表面各处所吸收软化介质的量均匀和/或一致；无法使得陶瓷在后续生产环节中减少陶瓷的壳体内表面发生开裂，无法使得在对待软化陶瓷的底座内表面进行软化时待软化陶瓷的底座内表面不会积累软化介质；无法同时对待软化陶瓷的底座内外表面进行软化。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供用于陶瓷生产的软化装置。
2、为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案是：
3、用于陶瓷生产的软化装置，包括机架；
4、承托板，所述
5、上板，所述上板设置于所述承托板上方；
6、上板驱动件，所述上板驱动件设置于所述上板与所述机架之间；
7、下板，所述下板设置于所述上板与所述承托板之间；
8、下板驱动件，所述下板驱动件设置于所述下板与所述机架之间；
9、外软化环层，所述外软化环层设置于所述上板下方外侧，所述外软化环层的内表面形状与待软化陶瓷的壳体外表面形状相适配；
10、承载限位环罩，所述承载限位环罩设置于所述上板上，所述承载限位环罩同时位于所述上板和所述外软化环层外侧，所述承载限位环罩与所述外软化环层连接；
11、上储腔，所述上储腔形成于所述上板内；
12、数个下端封闭且中端表面开设有输送孔的输送管，数个所述输送管等距设置于所述外软化环层内；
13、数个第一电磁阀管，所述第一电磁阀管一端设置于所述上板上且与所述上储腔连通设置，所述第一电磁阀管另一端连通设置于所述输送管上端，所述第一电磁阀管位于所述承载限位环罩与所述上板之间；
14、衔接柱，所述衔接柱设置于所述下板驱动件与所述下板之间，所述衔接柱与所述下板可转动连接；
15、下储腔，所述下储腔形成于所述衔接柱内；
16、数个雾化喷头，数个所述雾化喷头设置于所述衔接柱上且沿所述衔接柱的轴线方向设置；
17、数个第一水泵，所述第一水泵设置于所述衔接柱上，所述第一水泵连通所述雾化喷头与所述下储腔；
18、上转输软化腔，所述上转输软化腔形成于所述上板内且位于所述上储腔下方；
19、第二电磁阀管，所述第二电磁阀管连通于所述上储腔与所述上转输软化腔，所述第二电磁阀管位于所述承载限位环罩与所述上板之间；
20、下转输软化腔，所述下转输软化腔形成于所述下板内；
21、第二水泵，所述第二水泵设置于所述衔接柱上，所述第二水泵连通所述下转输软化腔与所述下储腔。
22、进一步改进的是：还包括上增匀软化层，所述上增匀软化层设置于所述上板下端面；
23、下增匀软化层，所述下增匀软化层设置于所述下板上端面。
24、进一步改进的是：所述上板驱动件包括上支座，所述上支座设置于所述上板上方；
25、数个上伸缩电缸，数个上伸缩电缸设置于所述上支座与所述机架之间；
26、转动电机，所述转动电机设置于所述上支座与所述上板之间。
27、进一步改进的是：还包括上输介装置，所述上输介装置设置于所述上板与所述上支座之间，所述上输介装置与所述上储腔连通设置。
28、进一步改进的是：所述上输介装置包括带有进口的上储介箱，所述上储介箱设置于所述上支座上；
29、储介环槽，所述储介环槽开设于所述上板上端面且与所述上储腔连通设置，所述储介环槽位于所述转动电机的外侧；
30、数个连接柱，所述连接柱位于所述上储腔内且呈竖直设置，所述连接柱位于所述储介环槽内侧，所述连接柱两端均固定设置于所述上板上；
31、上电磁阀管，所述上电磁阀管一端固定设置于所述上储介箱上且与所述上储介箱连通设置，所述上电磁阀管另一端位于所述储介环槽内。
32、进一步改进的是：所述下板驱动件包括下支座，所述下支座设置于所述机架上且位于所述下板下方；
33、下伸缩电缸，所述下伸缩电缸设置于所述下支座与所述下板之间。
34、进一步改进的是：还包括下输介装置，所述下输介装置设置于所述机架与所述衔接柱之间，所述下输介装置与所述下储腔连通设置。
35、进一步改进的是：所述下输介装置包括带有进口的下储介箱，所述下储介箱设置于所述机架上；
36、下水泵，所述下水泵设置于所述下储介箱上；
37、塑性管，所述塑性管连通所述下水泵与所述下储介箱；
38、软管，所述软管连通所述下水泵与所述下储腔。
39、进一步改进的是：还包括减滴避让槽，所述减滴避让槽贯穿开设于所述承托板上且位于所述下板外侧。
40、进一步改进的是：还包括数个限合块，数个限合块设置于所述承托板上且环绕所述下板的轴线等距设置，数个所述限合块设置于所述减滴避让槽外侧。
41、采用上述技术方案后，本专利技术有益效果为：能够同时对待软化陶瓷的壳体内外表面进行软化；在对待软化陶瓷的壳体外表面进行软化时能够减少待软化陶瓷的壳体外表面变形和/或脱落，能够使得待软化陶瓷的壳体外表面各处所吸收软化介质的量均匀和/或一致；能够使得陶瓷在后续生产环节中减少陶瓷的壳体内表面发生开裂，能够使得在对待软化陶瓷的底座内表面进行软化时待软化陶瓷的底座内表面不会积累软化介质；能够同时对待软化陶瓷的底座内外表面进行软化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.用于陶瓷生产的软化装置，特征在于：包括机架；
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括上增匀软化层，所述上增匀软化层设置于所述上板下端面；
3.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述上板驱动件包括上支座，所述上支座设置于所述上板上方；
4.根据权利要求3所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括上输介装置，所述上输介装置设置于所述上板与所述上支座之间，所述上输介装置与所述上储腔连通设置。
5.根据权利要求4所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述上输介装置包括带有进口的上储介箱，所述上储介箱设置于所述上支座上；
6.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述下板驱动件包括下支座，所述下支座设置于所述机架上且位于所述下板下方；
7.根据权利要求6所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括下输介装置，所述下输介装置设置于所述机架与所述衔接柱之间，所述下输介装置与所述下储腔连通设置。
8.根据权利要求7所述的用于陶瓷
9.根据权利要求6所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括减滴避让槽，所述减滴避让槽贯穿开设于所述承托板上且位于所述下板外侧。
10.根据权利要求9所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括数个限合块，数个限合块设置于所述承托板上且环绕所述下板的轴线等距设置，数个所述限合块设置于所述减滴避让槽外侧。
...【技术特征摘要】
1.用于陶瓷生产的软化装置，特征在于：包括机架；
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括上增匀软化层，所述上增匀软化层设置于所述上板下端面；
3.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述上板驱动件包括上支座，所述上支座设置于所述上板上方；
4.根据权利要求3所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：还包括上输介装置，所述上输介装置设置于所述上板与所述上支座之间，所述上输介装置与所述上储腔连通设置。
5.根据权利要求4所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述上输介装置包括带有进口的上储介箱，所述上储介箱设置于所述上支座上；
6.根据权利要求1所述的用于陶瓷生产的软化装置，其特征在于：所述下板驱动件...
【专利技术属性】
技术研发人员：周永泉，苏春伟，
申请(专利权)人：晋江市内坑圣地亚陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。