本发明专利技术提供一种具有可独立组装的分隔板的导风罩模块,利用多个转轴分别连接于导风罩的肋部上,每一弹性元件及分隔板依序以径向安装的方式独立安装于各转轴上,使各分隔板于导风罩上可独立拆装。安装于转轴上的弹性元件分别止抵于分隔板以及导风罩,使分隔板相对导风罩具有转动偏压力,当分隔板位于未安装可拆式电路板的插槽上时,弹性元件的偏压力带动分隔板抵住插槽,以阻挡风流通过;当分隔板位于安装有可拆式电路板的插槽上时,分隔板被可拆式电路板顶开,使风流自该可拆式电路板处通过。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种导风罩模块,尤指一种用于具有可拆式电路板模块的计算机或机台内部,导风罩上的分隔板可独立拆装的导风罩模块。
技术介绍
由于科技的进步,电子产品内部的结构愈来愈复杂,而使用者对电子产品的效能 要求愈来愈高,且大部分的电子产品倾向縮小体积以方便搬运或携带。因此如何进行电子 产品的散热规划,使进入计算机机台的有限的风流能充分而有效率地被使用,便成为电子 产品设计的一项考验。 在电子产品效能提高的同时,内存容量的需求也相对的提高,具有可扩充性的内 存模块的使用亦日渐频繁。以一般常见的计算机为例,为因应不同的使用目的,主机板内部 大多具有多个内存插槽,供使用者依自己的需求增加或减少内存电路板的数量。因此,可调 整的导风装置,便成为一般计算机或机台上的常用的导风设计。 现有上可调整的导风装置为与内存电路板插槽相对应的空板,这些空板可被安置 在未被使用的内存电路板插槽上以阻挡风流通过此插槽,使较多的风流流向机台其它地 方,如此可更有效率地使用进入计算机机台有限的风流,以达到更好的散热效果。当该内存 电路板插槽需要安插上内存电路板时,内存电路板插槽上预先安置的空板必须先拆下,使 得拆下来的空板容易遗失,或是在拆除内存电路板时,忘记再将空板插回内存电路板插槽 上。 另外有些计算机机台内部具有可调整进入计算机机台风流的方向的导风罩模块 设计,导风罩模块具有若干个分隔板、若干个扭簧及一长转轴。现有导风罩模块的设计需要 将每一个分隔板及相对应的扭簧先个别组装,再将这些扭簧依序串在该长转轴上,最后才 能将已串好分隔板及扭簧的长转轴安装于导风罩上。其中若某一分隔板位于没有插内存电 路板的插槽上方,则会受到扭簧的偏压力而下垂,以产生阻挡风流通过此插槽的作用。较多 的风流会流向机台的其它地方,进入计算机机台有限的风流能更有效率地被利用,以达到 更好的散热效果。另一方面,若某一分隔板位于插有内存电路板的插槽上方时,分隔板会被 插槽上的内存电路板顶开,使风流流过使用中的内存电路板,同时带走使用中的内存电路 板所产生的热能,以达到散热的目的。无论以何种方式,在拆装上都十分不方便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种方便拆装的具有可独立组装的分隔板的导风罩模块。 本专利技术提供一种具有可独立组装的分隔板的导风罩模块,包含一导风罩、若干个 弹性元件以及若干个分隔板。该导风罩具有若干个肋部以及若干个转轴,该若干个转轴分 别连接于该若干个肋部。该若干个弹性元件分别径向安装于该若干个转轴上。该若干个分 隔板分别以可相对该导风罩转动的方式径向安装于该若干个转轴上。其中该若干个弹性元 件用来分别止抵该导风罩以及该分隔板,使该分隔板相对该导风罩具有转动偏压力。 与现有技术相比较,本专利技术利用多个转轴分别连接于导风罩的肋部上,每一弹性 元件及分隔板依序以径向安装的方式独立安装于各转轴上,使各分隔板于导风罩上可独立 拆装,并不需要为了拆装单一组分隔板及弹性元件,而拆除其它组分隔板及弹性元件,大大 改善了现有在产品的组装或产品的维修对于分隔板拆装不便的问题。附图说明图1为本专利技术具有可独立组装的分隔板的导风罩模块应用于具有可拆式电路板 模块的计算机的示意图。图2为图1中导风罩模块、可拆式电路板模块以及机架的分解示意图。图3为导风罩模块的示意图。图4为导风罩的局部放大示意图。图5为扭簧的示意图。图6为扭簧安装于转轴的示意图。图7为分隔板的示意图。图8为分隔板及扭簧组装于转轴上的侧视组装示意图。图9为分隔板及扭簧安装于导风罩上的示意图。图10为图9的侧视示意图。图11为弹片的示意图。图12为本专利技术的第二实施例的示意图。具体实施方式请参考图1以及图2,图1为本专利技术具有可独立组装的分隔板400的导风罩模块 200应用于具有可拆式电路板模块500的计算机(或机台)100的示意图,图2为图1中导 风罩模块200、可拆式电路板模块500以及机架550的分解示意图。可拆式电路板模块500 包含有一主电路板530、若干个可拆式电路板插槽520以及若干个可分别安装于若干个可 拆式电路板插槽520的可拆式电路板510,其中可拆式电路板510可为内存模块、提供数据 传送和控制逻辑的总线及各种周边扩充板卡。于组装过程中,先将若干个可拆式电路板插 槽520分别安装于主电路板530上,再依使用需求将个别可拆式电路板510分别安装在可 拆式电路板插槽520上,接着将可拆式电路板模块500安装在机架550上,再将导风罩模块 200安装于可拆式电路板模块500以及机架550上,其中分隔板400安装于导风罩210上。 当分隔板400位于没有安装任何可拆式电路板510或空板的可拆式电路板插槽 520上方时,由于受到弹性元件的转动偏压力,分隔板400会自动下垂至微微抵住可拆式电 路板插槽520,以阻挡风流通过此可拆式电路板插槽520,使较多的风流流向计算机100其 它地方。如此一来,进入计算机IOO有限的风流能更有效率地被利用,以达到更好的散热效 果。当分隔板400位于插有可拆式电路板510的可拆式电路板插槽520上方时,分隔板400 会被可拆式电路板插槽520上的可拆式电路板510顶开,使风流流过使用中的可拆式电路 板510,同时带走使用中的可拆式电路板510所产生的热能,以达到散热的目的。 请参考图3,图3为导风罩模块200的示意图,导风罩模块200包含有一导风罩 210、若干个扭簧300以及若干个分隔板400。若干个扭簧300分别安装于导风罩210的转轴220上,各分隔板400再通过卡勾420分别以可相对导风罩210转动的方式径向安装于 已安装扭簧300的转轴220上。 请参考图4,图4为导风罩210的局部放大示意图,其中导风罩210的肋部240彼 此并排突出,每一肋部240两侧分别连接一转轴220。转轴220分别具有一第一区块222以 及一第二区块224,其中转轴220的第二区块224与其相对应的肋部240相连,而转轴220 的第一区块222则延伸于转轴220的第二区块224上,于本专利技术的实施例中,转轴220第一 区块222的直径小于转轴220第二区块224的直径,且两相邻肋部240间的两转轴220的 第一区块222间具有一间隙230。 请参考图5,图5为扭簧300的示意图。扭簧300具有一扭簧本体320、一第一端 340以及一第二端360。于本实施例中,扭簧本体320的直径大于转轴220第一区块222的 直径,且不大于第二区块224的直径。通过微幅压縮扭簧本体320使扭簧本体320可进入 间隙230并套设在相邻两肋部240间的转轴220的第一区块222上,如图6所示,其为扭簧 300安装于转轴220的示意图。当扭簧300安装于转轴220上时,扭簧300套设于转轴220 的第一区块222上,因此不会往N1或N2的方向移动。另一方面,由于扭簧本体320同时两 转轴220的第二区块224轴向止抵,因此扭簧300在N3或N4方向亦被限制不能移动。 请参考图7,图7为分隔板400的示意图,分隔板400包含一卡勾420、一止挡肋 440以及一分隔板本体460,其中卡勾420用来将分隔板400安装在挡风罩210的转轴220 上,止挡肋440用来限制每一个分隔板400相对于导风罩本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有可独立组装的分隔板的导风罩模块,其特征在于包含有:一导风罩,具有若干个肋部以及若干个转轴,该若干个转轴分别连接于该若干个肋部;若干个弹性元件,分别径向安装于该若干个转轴上;以及若干个分隔板,分别以可相对该导风罩转动的方式径向安装于该若干个转轴上;其中该若干个弹性元件用来分别止抵该导风罩以及该分隔板,使该分隔板相对该导风罩具有转动偏压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡正裕,
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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